专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种同步电机的连接线熔对接装置-CN201921670799.X有效
  • 曹建强;曹丹韵;许敏延 - 常州市丹珂电器有限公司
  • 2019-10-08 - 2020-05-22 - B23K3/00
  • 本实用新型涉及焊接设备技术领域,具体为一种同步电机的连接线熔对接装置,包括管,所述管的一侧安装有传动构件,所述传动构件的一侧焊接有把手,所述把手的一侧焊接有卷线构件,所述把手的下表面连接有电源线,所述管的一侧外表面开设有进线口,所述管的另一侧外表面开设有出线口,所述管的另一侧外表面临近出线口的位置处开设有凹槽,所述管的一端外表面设置有外螺纹,所述卷线构件的上表面固定有固定板。本实用新型同步电机的连接线熔对接装置,熔装置与锡条为一体结构,锡条缠绕在卷线轮上进行放置,且卷线构件为与把手的后端可作为装置的后配重。
  • 一种同步电机连接线对接装置
  • [实用新型]一种散热LED灯-CN201320734892.9有效
  • 刘树雷 - 刘树雷
  • 2013-11-21 - 2014-06-18 - H01L33/48
  • 其包括硅基板,硅基板下层设置界面材料层后固定在加厚Cu沉上,加厚Cu沉固定在印制电路板上;硅基板上层设置金属反光层,金属反光层上固定LED芯片,LED芯片的P极和N极下方分别通过金线线有两个金丝焊点作为电极的引出机构,线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板;LED芯片外侧固定套有弧形透镜,弧形透镜采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层,内部灌注有密封剂。
  • 一种散热led
  • [实用新型]LED支架-CN201320734617.7有效
  • 陈瑜;陈琦 - 杭州宇隆科技有限公司
  • 2013-11-21 - 2014-05-14 - H01L33/48
  • 其包括引出脚,硅基板下层设置界面材料层后焊接固定在加厚Cu沉上,硅基板上层设置金属反光层,金属反光层上固定LED芯片,LED芯片的P极和N极下方分别通过金线线有两个金丝焊点作为电极的引出机构,线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板;加厚Cu沉内设置内凹的芯片支架碗杯,支架碗杯的内壁为向里的圆弧状内壁。
  • led支架
  • [实用新型]一种LED灯生产荧光粉线-CN201921775477.1有效
  • 胡海强 - 河北桑能科技有限公司
  • 2019-10-22 - 2020-06-30 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及线技术领域,且公开了一种LED灯生产荧光粉线,包括底座板,底座板的正面固定安装有操作钮,且底座板的顶部活动安装有移动板,底座板的两侧固定安装有支撑臂。该LED灯生产荧光粉线,通过设置有移动板、升降线笔等进行线工作,移动板是通过电脑程序控制,能够严格按照既定的需求进行前后左右移动,而线笔则是在一级升降杆的控制下做快速的上下工作,移动板在底座板上进行S型移动,当一整块材料被线完成后,升降利用二级升降杆往下移动,利用压板上的凸块对之前线好的产品做最后的挤压,保证每一个线产品都没有问题,整个机器使用起来简单快捷,工作效率高。
  • 一种led生产荧光粉焊线机
  • [发明专利]一种温度可调节的选择性波峰设备-CN202211706741.2在审
  • 禹涛军 - 深圳市志胜威电子设备有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-07 - B23K1/08
  • 本发明涉及焊接技术领域,具体是一种温度可调节的选择性波峰设备,包括设备机架、架设于设备机架上的设备座、以及安装于设备座上的定位框;定位框内设置有锡管道;所述锡管道包括:入锡段,用以接入锡线并且作预热处理;通入段,与入锡段相连接,通入锡线并且做初步测温;增段,与通入段相连接,用以对锡线作二次升温;焊锡头,设置于增段的输出端并且做二次测温;辅料通入件,与增段相连接,用以将辅料通入至增段与焊锡头衔接处
  • 一种温度调节选择性波峰焊设备
  • [实用新型]180级新型直性复合漆包铜圆线-CN200920146430.9有效
  • 常富鼎;宋茂斌;盖洪涛;张奎生;陈玉凡;王振军 - 河南九发高导铜材股份有限公司
  • 2009-03-19 - 2010-08-04 - H01B7/02
  • 本实用新型的名称:180级新型直性复合漆包铜圆线。所属的技术领域:本实用新型涉及一种替代180级直性聚酯亚胺漆包铜圆线产品的新型漆包铜圆线生产工艺技术。解决的技术问题:解决180级直性聚酯亚胺漆包铜圆线不能有效的保证电子电气企业高等级偏转线圈的耐热等级、软化击穿性能、粘合性能、漆膜连续性等不足。采用的技术方案:采用180级直性聚酯亚胺漆作为180级直性复合漆包铜圆线的内层漆,外层漆采用自粘漆的一种新型复合涂层的涂覆工艺技术,制造出高等级的180级新型直性复合漆包铜圆线。主要用途:180级新型直性复合漆包铜圆线主要应用到电子电器行业的数字电视彩显管和高清晰度电脑显示器的偏转线圈。
  • 180新型直焊性复合漆包铜圆线
  • [实用新型]一种新型LED灯-CN201320734686.8有效
  • 陈瑜;陈琦 - 杭州宇隆科技有限公司
  • 2013-11-21 - 2014-05-14 - H01L33/48
  • 其包括硅基板,硅基板下层设置界面材料层后固定在加厚Cu沉上,加厚Cu沉固定在印制电路板上;硅基板上层设置金属反光层,金属反光层上固定LED芯片,LED芯片的P极和N极下方分别通过金线线有两个金丝焊点作为电极的引出机构,线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板;LED芯片外侧固定套有弧形透镜,弧形透镜采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层,内部灌注有密封剂;加厚Cu沉内设置内凹的芯片支架碗杯,支架碗杯的内壁为向里的圆弧状内壁
  • 一种新型led
  • [发明专利]一种PCBA上FPGA盘飞线工艺-CN202111375971.0有效
  • 王垒 - 北京万龙精益科技有限公司
  • 2021-11-19 - 2022-02-22 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种PCBA上FPGA盘飞线工艺,包括:拆卸PCBA上的FPGA;清理PCBA和FPGA盘上残留的锡;选择用于飞线的线材,线材连接PCBA上需要飞线盘点位;在线材上涂覆固化型阻焊剂以固定线材;对线材上的固化型阻焊剂进行固化处理;将拆卸下来的FPGA进行植球处理,并将锡球固化至FPGA盘上;在PCBA上涂覆助焊剂,将FPGA对应放置在PCBA上;将FPGA焊接至PCBA上,盘飞线工艺完成本发明飞线工艺能够解决PCBA上FPGA内部缺陷,很好地解决因PCBA设计或制作缺陷而造成的材料浪费、成本增加的问题;飞线成果好,外观美观,无明显飞线痕迹,性能可靠,可在实际生产过程中进行推广。
  • 一种pcbafpga焊盘飞线工艺
  • [实用新型]一种焊接缺陷的无损检测系统-CN201921792265.4有效
  • 高向东;胡丹;张艳喜;游德勇 - 广东工业大学
  • 2019-10-23 - 2020-07-28 - G01N25/72
  • 本实用新型涉及一种焊接缺陷的无损检测系统,包括:脉冲涡流成像检测装置、激光结构光视觉传感装置、微型工业控制;脉冲涡流成像检测装置用来产生涡流激励,将激励发送至待检测件上,使待检测件上由焦耳热产生的温度场分布,脉冲涡流成像检测装置再检测待检测件上的温度场分布的红外图像,并发送给微型工业控制;激光结构光视觉传感装置用来发出激光并将线结构光投射于待检测件表面,件表面形成激光条纹图像,激光结构光视觉传感装置再采集待检测件上的激光条纹图像,发送给微型工业控制
  • 一种焊接缺陷无损检测系统

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