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[发明专利]Sn基焊料与Cu基体润湿速度的计算方法-CN201410707428.X在审
发明人：盖秀颖;刘金柱;杨飞雪 -专利权人：中国科学院金属研究所
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： G01N13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种Sn基焊料与Cu基体润湿速度的计算方法，属于焊料润湿性技术领域。首先采用高温金相显微镜观察锡焊料在铜基体微结构上的润湿行为，采集图像后建立时间-图像面积关系曲线，进一步获得润湿斑有效半径随时间变化的曲线，即可获得有效半径随时间变化的函数关系式，由此计算出润湿斑点在实验条件下润湿的速率本发明方法可对任意形状的焊料润湿斑点建立润湿反应速度的图像采集及计算方法，对解决Sn焊料在微纳结构润湿控制及减少微连接的尺寸和间距提供重要依据。
sn 焊料 cu 基体润湿速度计算方法

[发明专利]导电性粘接剂、各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法-CN202180072244.9在审
发明人：熊仓博之;佐藤大祐;柄木田充宏;宫内幸一;青木和久;林直树;奥宫秀昭 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性和导通性的导电性粘接剂。此外，本发明提供一种能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性的各向异性导电膜、连接结构体以及连接结构体的制造方法。各向异性导电膜含有：热固性粘合剂、焊料粒子以及二羧酸，焊料粒子包含50～80wt％的Sn和20～50wt％的Bi，二羧酸的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为1～15质量份，焊料粒子的平均粒径为40～5μm的、焊料粒子的配合量相对于热固性粘合剂100质量份为100～1200质量份，各向异性导电膜的厚度大于焊料粒子的平均粒径的110％且为焊料粒子的平均粒径的700％以下。由此，能得到良好的焊料润湿性、导通性以及绝缘性。
导电性粘接剂各向异性导电连接结构以及制造方法

[发明专利]Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料-CN201110314628.5无效
发明人：胡安民;李明;罗庭碧 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2011-10-17 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种Sn-Cu-Bi-Al无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Al，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～3％，Al占焊料的重量百分比为0.01～0.1％。本发明提供的焊料，熔点低，且润湿性及力学性能好。
sn cu bi al 焊料

[发明专利]Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料-CN201110314631.7无效
发明人：胡安民;李明;罗庭碧 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2011-10-17 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种Sn-Cu-Bi-Cr无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Cr，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～3％，Cr占焊料的重量百分比为0.01～0.1％。本发明提供的焊料，熔点低，且润湿性及力学性能好。
sn cu bi cr 焊料

[发明专利]Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料-CN201110314633.6无效
发明人：胡安民;李明;罗庭碧 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2011-10-17 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料，涉及焊接材料技术领域，所解决的是降低熔点，提高润湿性及力学性能的技术问题。该焊料包含有Sn、Cu、Bi、Ni，其中Cu占焊料的重量百分比为0.5～0.8％，Bi占焊料的重量百分比为1～3％，Ni占焊料的重量百分比为0.01～0.1％。本发明提供的焊料，熔点低，且润湿性及力学性能好。
sn cu bi ni 焊料

[发明专利]一种纳米二氧化钛掺杂的Sn-Ag-Cu-X四元焊料及其制备方法-CN202310163949.2在审
发明人：李展欣 -专利权人：东莞市千岛金属锡品有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本申请涉及锡银铜合金焊料的技术领域，具体公开了一种纳米二氧化钛掺杂的Sn‑Ag‑Cu‑X四元焊料及其制备方法。该焊料的组分及质量百分比为：0.1‑0.3%纳米TiO2、0.3‑0.7%Ag、0.5‑0.9%Cu、0.4‑0.6%润湿性改善剂X，余量为Sn，纳米TiO2为晶体态且为混晶或单晶，润湿性改善剂X选自Nd、Ga和In中的任意一种。本申请的焊料具有润湿性优异以及焊料焊点抗剪切强度高的优点。
一种纳米氧化掺杂 sn ag cu 焊料及其制备方法

[发明专利]一种高性能铜铝复合焊料-CN201610675925.5在审
发明人：陶纪明 -专利权人：镇江市锶达合金材料有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能铜铝复合焊料，包括主料和辅料；所述主料由以下原料组成：铜0.5～4.0％、铝0.2～4.7％，其余的为锡；所述辅料由以下原料组成：磷0.005～0.05％、镍0.05～0.2％、锑该解决了现在应用的焊料一般都熔点太高，润湿性较差，成本太高的情况，提高了焊料的性能，避免了给使用者造成极大的不便，保证了后期正常的使用，提高了使用效果和使用效率，而且铋的添加，可降低焊料的熔化温度，提高焊料的润湿性和抗蠕变性能，以及添加少量的锑，可以细化焊料合金的组织，降低熔点，提高焊料的强度和润湿性。
一种性能复合焊料

[发明专利]一种焊料在铝合金表面润湿可控的钎焊方法-CN202310909466.2在审
发明人：肖勇;李丹;傅华强 -专利权人：英诺威超声科技（镇江）有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B23K1/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊料在铝合金表面润湿可控的钎焊方法，其技术要点在于，包括如下步骤：S100，对铝合金进行润湿性改性处理且构造润湿差异界面：使用表面处理方法对铝合金的部分区域进行刻蚀以构造含粗糙度差异或图案阵列的结构面，而其他区域则不进行刻蚀，在刻蚀区域与非刻蚀区域之间形成润湿差异界面；S200，将焊料置于铝合金的润湿差异界面交界处；S300，采用超声辅助钎焊技术实现焊料与铝合金的低温快速连接，熔化焊料受声场作用在交界处发生团聚、振荡并在非刻蚀区域铺展润湿。该方法采用表面处理与超声辅助相结合的技术解决了焊料在铝合金表面润湿区域不可控的难题，可用于拓展定向连接及溢料控制等方向应用。
一种焊料铝合金表面润湿可控钎焊方法

[发明专利]一种半导体激光焊接方法及其焊接结构-CN201910329501.7有效
发明人：陈洁 -专利权人：苏州福唐智能科技有限公司
申请日： 2019-04-23 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。
一种半导体激光焊接方法及其结构

[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201910903616.2在审
发明人：叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示一种半导体装置封装，其包含第一衬底、第二衬底、导电结构、第一焊料及第二焊料。所述第二衬底安置在所述第一衬底上方。所述导电结构安置在所述第一衬底与所述第二衬底之间。所述导电结构包含第一润湿部分、第二润湿部分及安置在所述第一润湿部分与所述第二润湿部分之间的非润湿部分。所述第一焊料覆盖所述第一润湿部分并将所述导电结构连接到所述第一衬底。所述第二焊料覆盖所述第二润湿部分并将所述导电结构连接到所述第二衬底。所述第一焊料通过所述非润湿部分与所述第二焊料间隔开。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法-CN201110124672.X有效
发明人：李昕欣;程融 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种基于电润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度的方法，包括：制作出衬底基板，所述衬底基板上具有焊点结构和导电电极；进行电润湿处理，将所述衬底基板加热至焊料的熔点以上，使得所述焊料呈熔融状态；在所述衬底基板的导电电极上施加电压，利用电润湿效应，减小所述焊料的表面张力，从而增大所述焊点结构与所述衬底基板的接触面积。相较于现有技术，本发明技术方案中利用电润湿原理，可以增大焊点结构的接触面积，相应提高焊点结构的焊接强度，提升半导体器件的可靠性。
基于润湿原理提升导电焊料焊接电子封装强度方法

[发明专利]低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏-CN200810065651.3有效
发明人：徐金华;马鑫;吴建雄;吴建新 -专利权人：深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司
申请日： 2008-01-25 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：一种低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏，作为一种SMT焊料，通过在该低温无铅钎焊料合金以Sn-58Bi为主要成分的体系中添加Ag占0.2-6％或Cu占0.1-3％的重量百分比来改进。改进后的焊料合金提高了其润湿性能和焊点强度。含有该成分的焊料合金粉末的钎焊膏能提供良好的润湿性和可靠性，满足SMT所需钎料合金及钎料膏的要求，特别适用于需要低温应用的场合。
低温钎焊合金及其制成焊锡膏

[发明专利]一种低成本熔化范围窄的中温无镉焊料-CN202211230261.3在审
发明人：戎茂华;童青松;李杰龙;张璐;王江 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及焊接材料制备技术领域，具体涉及一种低成本熔化范围窄的中温无镉焊料，中温无镉焊料的化学成分按照质量百分比为：Ag:57.6％、Cu:22.4％、Sn:5％～14％、Sb：6％～15％，熔化范围为：450℃～618.4℃，该材料在Ag‑Cu共晶焊料合金基础上，加入合金化元素Sn和Sb，制备了新型的Ag‑Cu‑Sn‑Sb中温无镉焊料合金，Sn元素可以降低焊料的固、液相线温度，改善焊料流动性；提高了焊料润湿性能和焊接接头的力学性能，Sb元素提高焊料的润湿性，细化焊料组织，提高焊料导电率和塑性力学性能，该材料中有质量分数为20％的Sn和Sb，大大降低了焊料的生产成本，解决现有中温焊料制造成本高，不符合企业生产效益的问题。
一种低成本熔化范围中温无镉焊料

[发明专利]一种六元Sn-Bi系无铅焊料及其制备方法-CN202111606746.3在审
发明人：李才巨;肖坤璇;周广吉;董廷昊;高鹏;易健宏 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2021-12-26 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法，属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb，各组元质量百分比分别为Bi：30%±0.02%，Cu：0.5%±0.02%，Ag：0.4%~3.5%，In：2%~16%，Sb：0.2%本发明还提供了制备该六元Sn‑Bi系无铅焊料的方法，主要包括：制备中间合金、真空高温熔炼、焊料合金重熔。本发明制备的六元Sn‑Bi系无铅焊料熔点低、润湿性较SBC3005更高，Bi偏析受到明显抑制，焊料组织均匀细小。此焊料除润湿性较好外，还具有较好的力学性能。常温下具有优异的热疲劳性和蠕变性能。
一种 sn bi 系无铅焊料及其制备方法

[发明专利]用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂-CN200810151253.3无效
发明人：刘永长;韦晨;余黎明;徐荣雷 -专利权人：天津大学
申请日： 2008-09-05 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明适用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂。各组分及中重量百分含量为：活性剂0.1－22wt％，润湿剂0.1－25wt％，触变剂0.1－5wt％，缓蚀剂0.1－2wt％，防氧化剂0.1－5wt％，其余为溶剂。针对现有含铅焊料助焊剂对无铅焊料的不适应性，提供一种能有效配合无铅焊料使用的水溶性助焊剂，尤其适用于锡银锌系无铅焊料，提高其润湿性以及抗氧化能力，能增强无铅焊料的可焊性，并能适应无铅焊料的焊接温度要求，对无铅焊料合金腐蚀作用小，焊后残留物少，并可用水清洗干净，焊点质量好，表面光洁，稳定性强，干燥后的电路板具有较高的绝缘电阻值。
用于锡银锌系无铅焊料水溶性焊剂

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