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[发明专利]一种热镀板生产控制方法和装置-CN202011311999.3在审
发明人：郭亚朋;向云鹏;刘文广;林绍峰;许东利;陈华祥;李广双;李峰源;陈守关;李铮;李国强;阚彪;银呈祥;李俊杰;柏加元 -专利权人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明涉及热镀板加工控制技术领域，尤其涉及一种热镀板生产控制方法和装置。本发明在生产目标热镀板之前，会根据工厂内生产线的具体情况，组合出能够用于生产所述目标热镀板的待选生产线组合集合，然后根据目标热镀板的具体参数，获取生产该目标热镀板时有利于板材产率和品质的若干生产线，构成优选工序生产线集合，之后从待选生产线组合集合中筛选出包含有所有优选生产线的生产线组合作为目标生产线组合，最后根据该目标生产线组合进行目标热镀板的加工生产。本发明在目标热镀板的加工生产控制中，考虑到了工厂内生产线的当前工况以及优选生产线，筛选出最优工艺路线来生产加工目标热镀板，提高了热镀板生产加工的产能效率和产品质量稳定性。
一种热镀板生产控制方法装置

[发明专利]激光焊接方法-CN201810404830.9有效
发明人：唐景龙;彭和思;李彦卿;陈兵华;邓时累;陈根余;陈焱;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光焊接方法，用于将涂镀板焊接于面板上，所述涂镀板包括基板和覆盖于所述基板的镀层，包括以下步骤：对所述面板和所述涂镀板进行除油除污清理；去除所述涂镀板上位于焊接区域内的镀层；将所述面板和所述涂镀板贴合并夹紧；采用光纤激光器对所述涂镀板和所述面板进行焊接，其中，所述光纤激光器的光纤芯径小于50μm，焊接速度大于或等于5m/min，离焦量为‑5mm～5mm。上述激光焊接方法，使得面板和涂镀板的连接更牢固，此外，由于光纤激光器发射的激光能量呈高斯分布，具有光斑能量高度集中的优势，能够有效减少光斑周围热输入量，从而在对涂镀板去除镀层的区域进行焊接时，有效避免镀层的存在产生大量的飞溅而在面板背面形成痕迹
激光焊接方法

[发明专利]一种汽车格栅-CN202010220612.7有效
发明人：陈有海 -专利权人：东风汽车有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： B60R19/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车格栅，包括格栅主体和电镀板；在所述格栅主体上设置有格栅进气孔，在所述电镀板上设置有电镀板通气孔；在所述电镀板上设置有电镀板凸起；在所述格栅主体上设置有主体通孔；所述电镀板凸起配合在所述主体通孔内，所述电镀板凸起的前端伸出于所述格栅主体的前侧。本发明公开的汽车格栅，通过在格栅主体的后部布置电镀板，然后在电镀板上指定的位置设置电镀板凸起，在格栅主体上对应的位置开设主体通孔，在将电镀板组装在格栅主体后面时，电镀板凸起的端部穿过主体通孔，伸出于格栅主体的前侧，电镀板凸起的端部为星点装饰，从而实现星空格栅的效果，并方便加工成型和组装。
一种汽车格栅

[实用新型]电镀槽-CN201120334111.8有效
发明人：叶锭强 -专利权人：万亿股份有限公司
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：一种电镀槽，其包含一槽体、一阳极电镀板及一阴极电镀板。该槽体供容置一电镀液。该阳极电镀板设置于该槽体内。该阴极电镀板设于该槽体内，并包括一吊杆及一电镀板承载体，该电镀板承载体挂设于该吊杆上，当该阴极电镀板插设于该槽体内时，可将该槽体分隔成两区域，可使电镀液不会由待镀电镀板的正面流动至背面，减少电镀板背面的电镀厚度
电镀

[实用新型]一种复合型PCB电镀专用治具-CN202221787714.8有效
发明人：蒋军林;邓玉娥;蒋智利 -专利权人：深圳市国昌荣电子有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合型PCB电镀专用治具，包括固定板，固定板的外侧固定有连接台，连接台上设置有连接柱，两侧固定板之间固定有固定电镀板，固定电镀板的上方设置有滑动电镀板，固定电镀板和滑动电镀板的前侧设置有PCB板，推动滑动电镀板，使得滑动电镀板在两侧凹槽内壁滑动，直到将滑动电镀板与固定电镀板之间的距离复合PCB板的高度；通过第一紧固螺栓穿过PCB板固定在滑动电镀板的第二安装孔内，再通过第二紧固螺栓穿过PCB板固定在固定电镀板的第一安装孔内，将PCB板的位置进行固定。
一种复合型 pcb 电镀专用

[发明专利]一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法-CN201911337262.6有效
发明人：冉兵;刘锡恩;张健 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了PCB图形电镀技术领域的一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法，旨在解决现有技术中在图形电镀的过程中陪镀板设计和使用不合理，造成的工作效率低，电镀质量难以保证的技术问题，确定陪镀板的尺寸范围；确定陪镀板的残铜率；在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计。确定PCB图形电镀的有效窗口率；根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板；将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀；对图形电镀后的陪镀板进行清理；将清理后的陪镀板重复循环使用。本发明提出图形电镀有效窗口率的概念，通过设计制作可重复利用的陪镀板，降低了生产成本，提高了劳动效率和电镀质量。
一种 pcb 生产工艺图形电镀陪镀板设计使用方法

[发明专利]可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽-CN202110233970.6在审
发明人：邓高荣 -专利权人：广州明毅电子机械有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，所述的电镀板(1)垂直竖立地连续经过电镀槽，在电镀槽内电镀板为阴极，电镀板的两侧设有阳极(2)，其特征是：所述电镀板的两侧与阳极之间还平行地垂直竖立有若干喷管(3)和吸管(4)，同侧的喷管和吸管交错布置，两侧相对的喷管和吸管喷吸对应布置，喷管上开有若干朝向电镀板的喷嘴(5)，吸管上开有若干朝向电镀板的吸嘴；在喷管和吸管之外侧，还平行地垂直竖立有若干辅助吸管(7)，辅助吸管上开有若干背向电镀板的吸嘴。本发明可有效提升电镀板高纵横比孔洞电镀的均匀性。
实现电镀纵横孔洞均匀垂直连续

[发明专利]一种减少VCP电镀线上陪镀板的方法-CN201711000176.7有效
发明人：王文;郭毅泰 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少VCP电镀线上陪镀板的方法，首先在电镀板的前面放置一片陪镀板，通过键盘输入模块向PLC中输入单个电镀板的面积、电镀板进入电镀槽的速度以及电镀的密度，PLC控制伺服电机控制电镀板进入电镀槽，当电镀板前面的陪镀板开始进入电镀槽后，PLC发送控制命令驱动整流电机控制电镀槽的电镀电流，电镀电流呈线性增加直至，开始进行电镀。本发明通过在VCP电镀线上增加可编程的PLC以及与其相连接的伺服电机、整流电机、光电感应器和编码器实现了对电镀电流的线性控制，改变了传统的电流增加的方式，减少了垂直连续的陪镀板的使用，节约了生产成本。
电镀板镀板电镀槽电镀电流电镀线整流电机电镀键盘输入模块伺服电机控制光电感应器电流增加发送控制命令驱动伺服电机线性控制线性增加编码器传统的可编程生产成本垂直节约

[实用新型]可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽-CN202120472989.1有效
发明人：邓高荣 -专利权人：广州明毅电子机械有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C25D5/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，所述的电镀板(1)垂直竖立地连续经过电镀槽，在电镀槽内电镀板为阴极，电镀板的两侧设有阳极(2)，其特征是：所述电镀板的两侧与阳极之间还平行地垂直竖立有若干喷管(3)和吸管(4)，同侧的喷管和吸管交错布置，两侧相对的喷管和吸管喷吸对应布置，喷管上开有若干朝向电镀板的喷嘴(5)，吸管上开有若干朝向电镀板的吸嘴；在喷管和吸管之外侧，还平行地垂直竖立有若干辅助吸管(7)，辅助吸管上开有若干背向电镀板的吸嘴。本实用新型可有效提升电镀板高纵横比孔洞电镀的均匀性。
实现电镀纵横孔洞均匀垂直连续

[实用新型]一种卷对卷水平镀铜装置-CN201220184778.9有效
发明人：邓高荣 -专利权人：广州明毅电子机械有限公司
申请日： 2012-04-26 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷对卷水平镀铜装置，包括用于卷出待镀板的卷出辊、用于卷绕待镀板的卷绕辊、设于待镀板上下两侧的两个阳极钛网和盛装有镀铜药液的电镀槽，所述待镀板通过卷出辊1、卷绕辊2沿走板路径走板传输，所述阳极钛网一端具有向外伸出的接线板，所述待镀板上下两侧还分别设有遮蔽板，遮蔽板位于待镀板和阳极钛网之间，所述待镀板水平设置，且沿水平方向的走板路径走板传输；所述卷对卷水平镀铜装置还包括两个用于消除气泡的消泡网本实用新型避免了由于电镀过程中阳极钛网不断产生氧气气泡，造成待镀板上产生白色斑点从而影响镀板品质量的现象，提高了待镀板的镀铜质量，更加美观。
一种水平镀铜装置

[发明专利]一种陪镀板可重复利用的电镀方法-CN201910782594.9有效
发明人：徐文中;杨勇;李江;涂波 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种陪镀板可重复利用的电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行电镀处理时，使用电镀有镍金层作为蚀刻保护层的陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去电镀处理过程中在陪镀板表面形成的铜层，使陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入电镀处理中使用，实现陪镀板的重复利用，完全避免了现有陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致电镀过程中陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率，10万平方米产能可节省约1.5万元的陪镀板制作成本。
一种陪镀板可重复利用电镀方法

[发明专利]一种电路板VCP的陪镀板-CN201710665563.6有效
发明人：赵金亮 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板VCP的陪镀板，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。本发明解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。
一种电路板 vcp 陪镀板

[实用新型]一种电路板VCP的陪镀板-CN201720976355.3有效
发明人：赵金亮 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板VCP的陪镀板，包括设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。本实用新型解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。
一种电路板 vcp 陪镀板

[发明专利]线路板的电镀方法及其电镀装置-CN201911224861.7在审
发明人：王永来;郭彩明;叶现青 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：其中，所述线路板的电镀方法包括以下步骤：在待电镀板件的表面贴覆识别码，并采集所述待电镀板件的识别码信息；采用飞巴的夹子将贴覆识别码的待电镀板件固定，所述夹子设置有序号；将固定待电镀板件的夹子的序号与所述待电镀板件的识别码信息关联；将固定好待电镀板件的飞巴调入到电镀缸中，进行电镀操作。本发明的技术方案能够追溯到待电镀板件在飞巴上的位置，进而能追溯到电镀板件在电镀缸内运行轨迹，有利于其电镀操作。
线路板电镀方法及其装置

[发明专利]印制线路板的电镀方法-CN202110705768.9在审
发明人：杨庆杰 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明公开了印制线路板的电镀方法，其中，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。通过上述方法，本发明能够提高待电镀板件上待电镀区域的电镀均匀性，进而提高印制线路板的品质与可靠性。
印制线路板电镀方法

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