专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学驱动治疗辐射源-CN02812131.7无效
  • 马克·丁斯莫尔 - 光电子公司
  • 2002-06-19 - 2005-03-16 - A61N5/10
  • 一种小型光驱动治疗辐射源(100)包括激光加热热电阴极(122)。光纤电缆(113)将来自光源(104)的光束导向照射热电阴极(122)的表面,将表面加热到足以导致电子热电发射的温度。靶元件(128)响应来自电子束的入射的加速的电子来发射治疗辐射,例如x射线。在一个实施例中,电子源(122)和靶元件(128)布置在膜盒(130)内,该膜盒限定了基本上真空区域。在另一个实施例中,热电阴极(300)由螺旋形导电元件(310)形成,该导电元件具有若干个分隔开的圈。在相邻圈之间的间隙空间实质上消除了横贯该空间的传热。
  • 光学驱动治疗辐射源
  • [发明专利]热电晶体管及其制备方法、肖特基势垒高度提取方法-CN202211574769.5在审
  • 开媛;江潮 - 国家纳米科学中心
  • 2022-12-08 - 2023-05-09 - H01L29/732
  • 本发明涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种热电晶体管及其制备方法、肖特基势垒高度提取方法,热电晶体管包括发射极、基极及集电极,在发射极与基极之间设置有隧穿势垒层,在基极与集电极之间设置有无机半导体层本发明的热电晶体管在发射极与基极之间设置有隧穿势垒层,在基极与集电极之间设置有无机半导体层,本发明利用隧穿势垒层隔断发射极和基极,达到了精准控制隧穿势垒层厚度的效果。与传统制备肖特基二极管以及肖特基薄膜晶体管的方法相比,这样的热电晶体管采用热电能谱的方法提取铟镓锌氧化合物无机半导体层与金属基极的肖特基势垒,考虑到了界面态和体电阻对势垒高度的影响,得到的结果也更为准确
  • 热电子晶体管及其制备方法肖特基势垒高度提取
  • [发明专利]散热装置-CN200610060515.6无效
  • 彭学文;陈兵;李君海 - 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
  • 2006-04-28 - 2007-10-31 - H05K7/20
  • 一种散热装置,用以与一发热电元件接触,包括一基座,该基座上设有一通孔;一置于基座上的散热体,该散热体上形成有若干通道;一板型热管,该板型热管连接所述发热电元件与散热体并包括一吸热段、一放热段以及一连接吸热段与放热段的连接段,其中该吸热段覆盖所述发热电元件的上表面,及置于基座底部并于该通孔处与散热体的底部接触,所述放热段平行于吸热段并与散热体的顶部接触,所述连接段连接吸热段与放热段的同侧端。与现有技术相比,该散热装置具有较大接触面积的板型热管,该板型热管连接发热电元件与散热体,可迅速、均匀地将发热电元件产生的热量传递至散热体上以提高其热传导率。
  • 散热装置
  • [实用新型]DCDC转换器电路板性能检测固定装置-CN201420647401.1有效
  • 岳斯坦;叶翔;印家连;米永杰 - 襄阳群龙汽车部件股份有限公司
  • 2014-11-03 - 2015-03-04 - H05K7/20
  • 一种DCDC转换器电路板性能检测固定装置,包括一个以上用于将电路板上的各发热电器件压紧于维修调试散热台上的压紧装置;所述发热电器件上设有一个以上装配孔,电路板上设有一个以上安装通孔,维修调试散热台上开有一个以上下安装通孔;压紧装置包括插销、与插销相磁吸的磁铁;所述插销为台阶形圆柱体,包括小台阶部、与小台阶部相连的大台阶部,插销的小台阶部依次插装于上安装通孔、装配孔、下安装通孔,插销的大台阶部卡于发热电器件的装配孔处,本实用新型通过强磁的吸力作用,磁铁会吸住插销的底端,插销的大台阶部牢固的压住发热电器件,压紧发热电器件,装配简单,降低劳动成本。
  • dcdc转换器电路板性能检测固定装置
  • [实用新型]一种散热型PCB板结构-CN201921505790.3有效
  • 不公告发明人 - 佛山市众信邦电子有限公司
  • 2019-09-09 - 2020-07-07 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种散热型PCB板结构,其包括有基板、位于所述基板上端面上的电路板印刷层以及安装在所述电路板印刷层上的发热电元器件,还包括有散热板以及设置在所述基板底端处的通风孔,其中所述散热板其为平直的直板外形结构,所述散热板通过设置有的粘接层设置在所述发热电元器件的上端面上,所述散热板通过设置有的紧固组件固定安装在所述电路板印刷层上;本方案中的散热型PCB板结构其通过在发热电元器件的上端面上设置有散热板以及在基板的底端面上设置有通风孔,使用时,发热电元器件其所产生的热量可以通过其上的散热板进行散热,同时位于基板下方的通风孔可以加快PCB板的周围的空气流动,进一步对发热电元器件进行散热。
  • 一种散热pcb板结
  • [发明专利]车载控制装置-CN201680046296.8在审
  • 铃木和弘;石井利昭;河合义夫;金子裕二朗 - 日立汽车系统株式会社
  • 2016-08-08 - 2018-04-17 - H05K7/20
  • 本发明提供具备使从半导体元件等电子器件产生的热量向箱体的外部散出的散热构造的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等搭载于车辆的廉价且可靠性优异的树脂密封型车载电子控制装置。具备电路基板、与上述电路基板对置设置的部件、安装于上述电路基板与上述部件之间的发热电器件、设于上述发热电器件与上述部件之间的散热材料、以及对上述电路基板和上述发热电器件进行密封的密封树脂,在上述部件的在与上述电路基板之间未设置上述散热材料的部位,设有该部件与上述电路基板的间隔比该部件与上述发热电器件之间设有上述散热材料的部位更窄的部位。
  • 车载控制装置

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