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- [发明专利]分形结构粗糙表面-CN201110242718.8有效
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张程宾;陈永平
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东南大学
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2011-08-23
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2012-04-25
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B81B7/00
- 本发明公开了一种分形结构粗糙表面，包括基体，其特征在于：在所述的基体上设置有一不凝性气膜层，该不凝性气膜层由压缩气体发生器、气体容纳腔和多孔芯组成，所述的多孔芯通过连接件配置在所述的基体的表面上，所述的基体与所述的多孔芯之间的缝隙形成所述的气体容纳腔；在所述的多孔芯的外表面设置有粗糙结构，该粗糙结构为具有分形特征的一系列微肋结构，至少具有两级的凹凸微肋分布，以形成超疏水表面；所述的不凝性气膜层产生的不凝性气体维持有一定的压力，浸于微肋结构之间的孔隙中本发明结合了超疏水表面和气膜这两种流动减阻技术，因而可实现高效流动减阻和节能的目的。
- 结构粗糙表面
- [实用新型]表面粗糙的芯片结构-CN202121776839.6有效
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余晏斌
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2021-07-30
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2022-01-18
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H01L23/29
- 本实用新型公开了一种表面粗糙的芯片结构，包括芯片主体、玻璃层和颗粒，所述玻璃层连接于芯片主体的表面上，所述颗粒为多个，所述玻璃层包裹住所有颗粒。本实用新型中，包裹有多个颗粒的玻璃层可以是于熔融的玻璃中加入多个颗粒后于芯片主体上烧结获得的，在玻璃凝固为玻璃层时，则颗粒能大大减弱玻璃的流平性能，以此避免玻璃层的表面变得光滑，使得玻璃层的表面呈粗糙状，而当本实用新型在粘合PCB时，由于玻璃层的表面粗糙，能增加玻璃层和PCB粘合时的接触面积，提高粘合强度，有效降低本实用新型在后续焊接，尤其是波峰焊焊接时发生的移位或者脱落，保证其后续加工可靠性，减少不良品的产生
- 表面粗糙芯片结构
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