专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种软硬结合板的仿真方法及装置-CN202210806156.3在审
  • 何明腾;王卓;许杨柳 - 昆山丘钛光电科技有限公司
  • 2022-07-08 - 2022-11-08 - G06F30/20
  • 本发明涉及软硬结合板技术领域,尤其涉及一种软硬结合板的仿真方法,该方法包括:获取第一软硬结合板仿真模型的软板参数,其中,仿真模型为第一软硬结合板在弯折状态下的预设模型,软板参数为第一软硬结合板的软板的参数;根据仿真模型和软板参数,得到仿真模型的各向异性系数,以及各向异性系数对应的仿真模型的结温;根据各向异性系数对应的仿真模型的结温,调整仿真模型的初始各向同性系数,得到目标各向同性系数,其中,目标各向同性系数对应的仿真模型的结温与各向异性系数对应的仿真模型的结温满足温度设定条件。该方法能准确表述软硬结合板在弯折状态下的特性,提高软硬结合板的仿真效率。
  • 一种软硬结合仿真方法装置
  • [实用新型]系数量测装置-CN200820131661.8无效
  • 陈次郎;游本懋 - 致惠科技股份有限公司
  • 2008-08-06 - 2009-06-10 - G01N25/20
  • 本实用新型涉及一种系数量测装置,属于机电类。它量测装置量测预设待测物的系数,该待测物两侧分别设有第一接触面与第二接触面,第一接触面连接有第一热传导柱,第二接触面连接有第二热传导柱,第一热传导柱连接有第一温度检知器与第二温度检知器,第二热传导柱连接有第三温度检知器与第四温度检知器
  • 系数装置
  • [发明专利]籽晶托-CN202111404931.4有效
  • 李远田;陈俊宏 - 江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司
  • 2021-11-24 - 2023-03-17 - C30B23/02
  • 中心部和环绕组件,环绕组件包括多个依次套设的环形部,位于中心的环形部为内环形部,位于最外侧的环形部为外环形部,内环形部套设在中心部上,沿环绕组件径向向外的方向上,相邻的两个环形部中的位于内侧的环形部的系数大于位于外侧的环形部的系数,内环形部的系数小于中心部的系数,中心部的轴向一端的端面和环绕组件的同一轴向一端的端面共同形成籽晶承载面。根据本发明的籽晶托,沿径向向外的方向上,通过将籽晶托的系数依次降低,从而可以调节籽晶表面温场,使籽晶的生长速率变为可控制变量,提高晶体质量。
  • 籽晶
  • [发明专利]一种超声外科器械的超声换能器及其超声外科器械-CN202010374900.8在审
  • 刘佳;姚新科;王东 - 盈甲医疗器械制造(上海)有限公司
  • 2020-05-06 - 2020-08-25 - B06B1/06
  • 本发明提供了一种超声外科器械的超声换能器,上述超声换能器包括节点和压电晶堆,上述压电晶堆包括多个压电陶瓷片,上述节点至少为2个,上述超声换能器包括块,上述块以上述节点为中心,上述块的两侧均为上述压电晶堆,上述块与上述压电陶瓷片接触连接,上述块设有端面,上述块的端面与上述压电陶瓷片接触连接,上述块的阻尼系数小于上述压电陶瓷片的阻尼系数。本发明技术方案增加的块结构,尤其结构变换后的效果更好的块结构,使处于节点附近的压电陶瓷片发热量减小,均衡了压电晶堆各陶瓷片的发热量,同时对压电晶堆进行热传导及散热,减缓其老化速度,提高换能器整体的工作稳定性和使用寿命
  • 一种超声外科器械换能器及其
  • [实用新型]式甲烷传感器温度漂移补偿电路-CN201320273466.X有效
  • 林志伟;陈越超;丁喜波;李朝霞;鲍龙 - 哈尔滨理工大学
  • 2013-05-20 - 2013-10-02 - G01N25/20
  • 式甲烷传感器温度漂移补偿电路属于应用于传感器的温度漂移补偿电路;该电路包括并联的第一支路、第二支路和第三支路;第一支路沿电流方向依次包括串联连接的测量元件Rm和参考元件Rc,第二支路沿电流方向依次包括串联连接的电阻R1和电阻R2,第三支路包括电位器R3;测量元件Rm和参考元件Rc的连接点为A点,电阻R1和电阻R2的连接点为B点,电位器R3的滑动端与B点连接;测量元件Rm随温度变化的电压温度系数αm大(小)于参考元件Rc随温度变化的电压温度系数αc,则在测量元件Rm(参考元件Rc)与A点之间还包括补偿电阻Rx;本实用新型补偿电路电路结构简单、调试方便。
  • 热导式甲烷传感器温度漂移补偿电路
  • [发明专利]一种传递与热扩散器件的结合方法-CN201310309736.2无效
  • 丁幸强 - 苏州天脉导热科技有限公司
  • 2013-07-23 - 2013-11-27 - H05K7/20
  • 本发明提供了一种传递与热扩散器件的结合方法,传递器件与热扩散器件之间通过热界面材料进行粘合,所述界面材料为导热硅脂、相变材料或者超薄导热硅胶垫。所述传递器件是小于等于0.6mm的热管或者均板。所述热扩散器件的水平热扩散系数大于等于300mm2/s或者系数大于等于60W/mk。所述热扩散器件的整体热扩散系数大于等于300mm2/s或者系数大于等于60W/mk。本发明优点是:通过热界面材料将传递器件和热传导器件进行连接,而界面材料的热导率要远大于空气和普通胶水的热导率,从而保证了热量的快速有效传递,提高了电子器件的散热性能,稳定了电子产品的质量。
  • 一种传递扩散器件结合方法
  • [发明专利]一种动态测量薄膜热物理参数的装置和方法-CN201110177375.1有效
  • 胡志宇;曾志刚;沈超;沈斌杰 - 上海大学
  • 2011-06-29 - 2011-11-23 - G01N25/20
  • 一种动态测量薄膜热物理参数的装置,本装置主体包括有:热源、波信号源、一维导体、数据采集装置和处理装置、隔热材料和散热片;所述一维导体由两根完全相同的圆柱体棒组成,待测样品夹于两根所述一维导体之间;所述隔热材料将所述一维导体和所述待测样品整体包裹,尽量减小导体棒与外界的热交换;两根所述一维导体与所述待测样品不接触的两端分别连接两热电模块,所述两热电模块另一端分别连接所述散热片;一种动态测量薄膜热物理参数的方法,计算得到不同样品薄膜的系数和热扩散系数。本发明测量装置体积小,成本低,测量可重复性高,可以直接测得薄膜材料的纵向热扩散系数系数,克服了接触面所带来的误差。
  • 一种动态测量薄膜物理参数装置方法
  • [发明专利]波长转换装置-CN201910976424.4有效
  • 李日琪 - 台达电子工业股份有限公司
  • 2019-10-15 - 2022-06-24 - G03B21/20
  • 第二导热板设置于第一导热板的第二面,其中第二导热板的系数大于第一导热板的系数,且第一导热板与第二导热板组配传导波长转换层于波长转换产生的热量。由于至少两个导热板的系数沿散热途径递增,有利于最小化散热途径的阻,以使波长转换层在波长转换时产生的热量,可沿散热途径逸散,提升散热效率。
  • 波长转换装置

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