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[发明专利]注射成型用模具和嵌件成型品的制造方法-CN201610355725.1有效
发明人：上地通之;伊藤祯启;冈伸政 -专利权人：中西金属工业株式会社
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种在抑制嵌件成型品中的嵌入品与塑料的粘接强度的偏差的同时能够提高粘接强度的注射成型用模具，其是将涂布了热固性树脂粘接剂的嵌入品(12)配置于模具内，将熔融塑料材料(P)从浇口(G)注入至模腔(C)内，从而制造嵌件成型品，其中，将浇口(G)配置于从嵌入品(12)的接合面上所涂布的所述粘接剂的表面(A1)朝着面外方向离开0.2mm以上的位置。注射成型时，在嵌入品(12)的与塑料的接合面上涂布的上述粘接剂的浇口(G)附近产生的壁面剪切应力变小。即使不将上述粘接剂设定成半固化状态，上述粘接剂也不会被高压的熔融塑料材料(P)冲走，所以可以在不将上述粘接剂设定成半固化状态下来进行注射成型。
注射成型模具制造方法

[发明专利]芯片上的半导体器件封装及其制造方法-CN97110718.1无效
发明人：宋荣宰;吴世容;赵泰济;安升皓;李旼镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 1997-04-11 - 公布日： 2002-09-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：引线框具有单个粘接层的LOC封装，将芯片的电极压焊区用键合焊丝以导电方式并用具有一定粘性的液态粘接剂以机械方式连接到引线框，然后用诸如模制化合物的密封剂密封。将粘接剂材料连续地涂敷到内引线之间的间隙以及引线的顶部表面上，然后进行固化。该引线以相同的间隔配置并包括一些具有较宽宽度的侧引线，以形成具有均匀厚度的粘接层。最好使用热塑性树脂作为粘接剂，固化温度约200℃，芯片接合的温度约400℃，也可使用热固性树脂。
芯片半导体器件封装及其制造方法

[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法-CN200980101712.X有效
发明人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-01-09 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基和/或羟基的树脂、(B)热固性树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂，组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。
感光性粘接剂组合膜状粘接剂粘接片图案带有粘接剂层半导体晶片装置制造方法

[发明专利]一种无甲醛粘结剂及其应用-CN201911170913.7有效
发明人：贺庄明 -专利权人：山东柯帷博伟耐火材料有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C09J105/02 文献下载
摘要：本发明提出的无甲醛、热固性糖树脂棕床垫粘接剂，不含甲醛、低VOC，代替了传统的有毒、较昂贵的粘接剂，如丙烯酸树脂，苯丙乳液，聚氨酯，酚醛树脂，脲醛树脂等。
一种甲醛粘结及其应用

[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、半导体晶片和半导体装置-CN201310088478.X有效
发明人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-07-30 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及一种感光性粘接剂组合物，其含有（A）热塑性树脂、（B）热固性树脂、（C）放射线聚合性化合物和（D）光引发剂，所述（C）放射线聚合性化合物包含具有乙烯性不饱和基团和环氧基的化合物。
感光性粘接剂组合膜状粘接剂粘接片图形半导体晶片装置

[发明专利]切割·芯片接合兼用粘接片及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法-CN200580014869.0无效
发明人：福井靖树;山崎修;佐伯尚哉 -专利权人：夏普株式会社;琳得科株式会社
申请日： 2005-05-12 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的目的在于减低所谓的层叠型半导体装置在层叠时产生的对接合线的损伤，同时消除因粘接各半导体芯片的粘接剂层的厚度精度不佳而导致的半导体装置的高度的不均、从基板到最上层的半导体芯片的表面的高度的不均、以及最上层的半导体芯片的倾斜等为了实现上述目的，本发明的切割·芯片接合兼用粘接片的特征在于，由基材和可剥离地层叠于该基材上的粘接剂层构成，该粘接剂层具备常温压敏粘接性和热固性，热固化前的粘接剂层的弹性模量为1.0×10³～1.0×10⁴Pa，热固化前的粘接剂层的120℃下的熔融粘度为100～200Pa·秒，使热固化前的粘接剂层保持在120℃的温度下时，其熔融粘度达到最小值的时间在60秒以下
切割芯片接合兼用粘接片使用半导体装置制造方法

[发明专利]热固性树酯/废胶粉/废轮胎纤维复合材料的制备方法-CN201010019492.0有效
发明人：王小萍;刘志坚;贾德民;朱立新 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2010-01-19 - 公布日： 2010-06-30 - 主分类号： C08L67/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固性树酯/废胶粉/废轮胎纤维环保复合材料及其制备方法。它用热固性树脂作为基体和粘接剂，废轮胎纤维作为增强增韧材料，废胶粉作为增韧和填充材料。
热固性废胶粉轮胎纤维复合材料制备方法

[发明专利]可固化的组合物-CN201110238160.6无效
发明人： M·B·威尔森;T·H·拉森 -专利权人：陶氏环球技术有限公司
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：所述可固化树脂组合物固化生成比类似现有技术组合物固化后更耐热的热固性树脂。本发明的可固化组合物非常有用，例如，作为用于本导体封装材料热固性材料的芯片粘接剂。
固化组合

[发明专利]液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201080050152.2无效
发明人：满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树;藤井真二郎 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明的液状半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂，以及（C）热固性树脂，并且其中（B）成分含有（B1）对波长为365nm的光的分子吸光系数为100ml/g·cm以上的化合物
液状半导体用粘接剂组合装置以及制造方法

[发明专利]缝纫机架及其组装方法-CN202210141071.8在审
发明人：饭岛隆彰;阮成敦 -专利权人： JUKI株式会社
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： D05B75/00 文献下载
摘要：另外，关于这样的缝纫机架，将部件之间用热固性的粘接剂临时固定，在将部件彼此定位后，进行加热而使粘接剂的粘接部固化来进行固定，从而容易进行组装后的调整。
缝纫机架及其组装方法

[发明专利]半导体装置制造用的粘接片-CN03125038.6有效
发明人：中场胜治;中岛敏博;佐藤健;冈修 -专利权人：株式会社巴川制纸所
申请日： 2003-04-02 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：为了达到这个目的，提供了一种半导体装置制造用粘接片，在耐热性基材的一个面上层叠粘接剂层，并可剥离地粘贴在引线框架上，其特征是：上述粘接剂层含有热固性树脂成分(a)和热塑性树脂成分(b)，上述(a)/(b
半导体装置制造粘接片

[发明专利]树脂组合物-CN201580045863.3有效
发明人：水村宜司;深泽和树 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物可以适合用作晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。树脂组合物包含：(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂和(D)硫醚系化合物。本发明涉及包含树脂组合物的晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。本发明涉及使用晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂制作的半导体装置。
树脂组合

[发明专利]片状粘接剂、阻气层叠体及密封体-CN201880035046.3有效
发明人：长谷川树;西岛健太 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明的片状粘接剂由包含改性聚烯烃类树脂(A)及热固性成分(B)的粘接剂组合物形成，且满足下述条件(I)及(II)。·条件(I)：将所述片状粘接剂在120℃的环境下静置20分钟时，每1cm3的逸出气体产生量为20mg/cm3以下。·条件(II)：在温度60℃、压力0.2MPa及速度0.2m/分的条件下，用辊将在厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上粘贴有所述片状粘接剂的层叠体按压于玻璃板，使所述层叠体的所述片状粘接剂侧的面与所述玻璃板贴合，在100℃、2小时的条件下使所述片状粘接剂固化后，在23℃、相对湿度50％的环境下保管24小时，然后，在剥离速度300mm/分及剥离角度180°的条件下按照JIS Z0237:2000测定所述层叠体对所述玻璃板的粘合力
片状粘接剂层叠密封

[发明专利]一种机械加工用金属粘接剂及其加工工艺-CN202110094074.6在审
发明人：吕晓争 -专利权人：吕晓争
申请日： 2021-01-24 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种机械加工用金属粘接剂及其加工工艺，涉及金属粘接剂及其加工技术领域；为了有效保证金属粘接剂的加工质量问题；具体包括以下重量份的组成：环氧‑胺10‑15份、丁腈‑酚醛15‑30份、聚氨酯5‑12份、丙烯酸双酯18‑25份、热固性丙烯酸酯6‑11份、环氧‑尼龙3‑5份、聚苯并咪唑0.2‑1份、石蜡13‑16份、聚丙烯2‑4份、丁基硬脂酸酯1‑3份、苯胺7‑9份、石墨粉20‑30份、聚乙烯3‑本发明通过对生产中混料的粘稠度和粘性的分析和测试，有效保证了金属粘接剂的生产加工质量，同时整体生产工艺对混料生产的精度有较大的提升。
一种机械工用金属粘接剂及其加工工艺

[发明专利]电子部件安装方法以及三维成形电路部件-CN201980045784.0在审
发明人：岡孝光;野崎浩司;高野徹 -专利权人：城南株式会社
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：在该第一涂布工序中，在设置于作为供电子部件安装的部件安装面的垂直面或倾斜面中的至少一方上的电极部分涂布膏状焊料；第二涂布工序，在该第二涂布工序中，在所述部件安装面中的与所述电子部件的底面对置的区域的至少一部分涂布热固性粘接剂；部件搭载工序，在该部件搭载工序中，在分别涂布有所述膏状焊料以及所述热固性粘接剂的所述部件安装面搭载所述电子部件；以及回流工序，在该回流工序中，进行搭载于所述部件安装面的所述电子部件的回流焊接，在所述回流工序中的升温过程中
电子部件安装方法以及三维成形电路