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[发明专利]粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴-CN202210037588.2在审
发明人：立泽贵;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴。所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜，所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成，所述基材设置在所述粘接剂膜的第一非导电性粘接剂层侧，所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1)，T1＜T…(1)，所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2，所述T为1.5μm～4μm。
粘接剂带及其制造方法以及粘接剂膜用卷轴

[发明专利]使固化的热固性树脂成型的方法-CN201880033789.7有效
发明人：阿尔迪诺·阿尔贝特利;罗伯托·泽达 -专利权人：阿克塞尔产业有限公司
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B29C35/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种使固化的热固性树脂基板成型的方法，特别是涉及一种使用电磁辐射使固化的热固性树脂基板成型的方法，该方法包括：提供固化的热固性树脂基板；提供受限的温度控制环境；将所述固化的热固性树脂基板置于所述受限的温度控制环境中；提供电磁辐射源；在所述受限的温度控制环境中辐照所述固化的热固性树脂基板，以及使受辐射的热固性树脂基板成型。
固化热固性树脂成型方法

[发明专利]一种动态热固性材料、弹性导电复合材料及其制备和应用-CN202011471594.6有效
发明人：游正伟;郭一凡 -专利权人：东华大学
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C08L67/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种动态热固性材料、弹性导电复合材料及其制备和应用。该热固性材料的化学结构式为(Ⅰ)。该热固性材料的制备方法为：PBSF预聚物的制备；PBSF‑FA的制备；动态热固性材料的制备。该热固性材料PFB具有良好的稳定性和弹性、便捷的加工性、可回收性和可降解性。
一种动态热固性材料弹性导电复合材料及其制备应用

[发明专利]液体油墨-CN201280041600.1有效
发明人：竹内一雅 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-08-29 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C09D11/107 文献下载
摘要：一种液体油墨，其含有热固性树脂组合物和溶解或者分散热固性树脂组合物的溶剂，所述热固性树脂组合物包含有机聚合物、热固性树脂以及无机填料。热固性树脂组合物固化时，形成在25℃下的储能模量为500MPa以下、且拉伸弹性模量为0.5GPa～3.0GPa的固化物1。
液体油墨

[实用新型]一种瓷砖粘接剂涂抹装置-CN202021468071.1有效
发明人：王福田;田瑞芝 -专利权人：西安市呱刮乐建材有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： E04F21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种瓷砖粘接剂涂抹装置。采用的技术方案是：包括瓷砖传送机构、瓷砖升降机构、瓷砖移料机构、粘接剂供料机构、粘接剂涂抹机构、装置配电箱和装置控制板，所述瓷砖传送机构后部一侧设置有所述瓷砖升降机构，所述瓷砖升降机构上部设置有所述瓷砖移料机构，所述瓷砖升降机构一侧设置有粘接剂供料机构，所述粘接剂供料机构前部设置有所述粘接剂涂抹机构。本实用新型的有益效果：通过瓷砖升降机构和瓷砖移料机构完成瓷砖自动上料，提高装置产生效率，通过粘接剂供料机构实现粘接剂供料，防止粘接剂凝固，通过粘接剂涂抹机构完成瓷砖粘接剂自动涂抹，实现粘接剂均匀涂布，保证瓷砖粘接剂涂抹质量，同时防止粘接剂堵塞出料管道。
一种瓷砖粘接剂涂抹装置

[发明专利]粘接剂涂敷装置-CN201980075133.6在审
发明人：榊原诚;上野裕幸 -专利权人：迈图高新材料日本合同公司
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B05C9/10 文献下载
摘要：提供一种不阻碍粘接剂的固化而能够有效率地执行粘接剂的涂敷的粘接剂涂敷装置。本发明的粘接剂涂敷装置具有载置台（10）、粘接剂供给部（20）和紫外线照射部（30），向面板（100）的面涂敷紫外线延迟固化型的粘接剂（200）。载置台（10）在载置面（S10）载置面板（100）。粘接剂供给部（20）通过将粘接剂（200）从粘接剂供给口（H20）喷出，向载置于载置台（10）的面板（100）的面涂敷粘接剂（200）。紫外线照射部（30）向被从粘接剂供给口（H20）喷出的粘接剂（200）照射紫外线（L）。这里，紫外线照射部（30）在从粘接剂供给口（H20）喷出的粘接剂（200）被向面板（100）的面涂敷之前，沿着载置面（S10将紫外线（L）向粘接剂（200）照射。
粘接剂涂敷装置

[实用新型]埋电阻多层电路板-CN201721508199.4有效
发明人：徐佳佳;叶江锋 -专利权人：浙江九通电子科技有限公司
申请日： 2017-11-13 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本埋电阻多层电路板包括从上往下设置的第一陶瓷粉填充热固性树脂层、第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第三陶瓷粉填充热固性树脂层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第一信号层，在第一陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第一接地层，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二信号层且在第二陶瓷粉填充热固性树脂层和第二信号层之间设有若干间隔设置的埋电阻，在第二陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有电源层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的上表面设有第二接地层，在第三陶瓷粉填充热固性树脂层的下表面设有第三信号层；所述的第一接地层和第二信号层之间设有第一低温粘结片，所述的电源层和第二接地层之间设有第二低温粘结片。
电阻多层电路板

[发明专利]预浸料和使用预浸料的复合材料生产-CN201680060874.3在审
发明人： P·斯潘塞;L·J·派克 -专利权人：吉瑞特(英国)有限公司
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：预浸料，其包含可固化的热固性树脂体系和至少一层纤维，所述可固化的热固性树脂体系至少部分地浸渍所述至少一层纤维，其中所述可固化的热固性树脂体系包含：a.包括至少两个环氧基团的可固化的热固性树脂；b.用于固化所述可固化的热固性树脂的固化剂，其中所述固化剂包括至少一个胺基团；和c.用于促进所述热固性树脂用所述固化剂的固化的促进剂，其中所述促进剂包括唑基团；其中在所述预浸料中以各自的浓度提供所述可固化的热固性树脂、所述固化剂和所述促进剂，以使得在至少140℃的固化温度固化所述热固性树脂1‑6分钟的时间之后，(i)所述固化的热固性树脂具有大于所述固化温度且在150℃‑180℃的范围内的玻璃化转变温度Tg，和(ii)所述固化的热固性树脂是至少90％固化的
热固性树脂固化可固化固化剂预浸料热固性树脂体系促进剂玻璃化转变温度Tg 纤维复合材料生产浸渍环氧基团胺基团

[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、覆金属层压体、印刷线路板、具有树脂的膜以及具有树脂的金属箔-CN201880067404.9在审
发明人：高桥龙史;小畑心平;安部泰则;六车智 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：热固性树脂组合物含有热固性树脂和无机填料。热固性树脂含有固化剂。含有3质量％固化剂的甲乙酮溶液的加德纳色度为15以上。固化剂的含量占热固性树脂组合物的总固体含量的10质量％以上。
热固性树脂组合预浸料金属层压印刷线路板具有以及

[发明专利]一种热固性氟树脂粉末涂料的制备方法-CN201510341735.5在审
发明人：裴金东;肖瑞厚;刘海波;张广欣;王树华;余晓斌 -专利权人：巨化集团技术中心
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： C09D127/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固性氟树脂粉末涂料的制备方法，首先按重量份数，将65～200份聚合介质，45～60份含氟单体、5～14.5份含羟基单体、25.5～50份其它单体和0.6～2份引发剂在45～95℃反应5～40h，冷却出料、过滤得到热固性氟树脂透明溶液；然后将得到的热固性氟树脂透明溶液干燥得到热固性氟树脂粉体；再将热固性氟树脂粉体、钛白粉、封端异氰酸酯固化剂、流平剂和消泡剂混合后，加入双螺杆挤出机中熔融挤出并冷却，得到热固性氟树脂涂料混合物；最后将热固性氟树脂涂料混合物进行粉碎、研磨、过滤分级获得热固性氟树脂粉末涂料。
一种热固性树脂粉末涂料制备方法

[发明专利]一种基于改性淀粉的增韧热固性复合材料及制备方法-CN201610427963.9有效
发明人：东为富;李婷;钱江涛;陈明清;马丕明 -专利权人：江南大学
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于改性淀粉的增韧热固性复合材料及制备方法。增韧热固性复合材料包括：淀粉基接枝共聚物和热固性树脂；淀粉基接枝共聚物1～60重量份；热固性树脂为不饱和聚酯、环氧树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、氨基树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、呋喃树脂以及有机硅树脂制备方法包括：所述组分按所述用量熔融共混后制得所述基于改性淀粉的增韧热固性复合材料。本发明利用淀粉接枝改性物增韧脆性热固性塑料，可有效提高热固性树脂的韧性。同时生产效率高，成本低，工艺简单，性能可控，适用于制备各种性能要求的热固性材料。
一种基于改性淀粉热固性复合材料制备方法

[发明专利]粘接剂-CN201980009237.7在审
发明人：河田晋治;藤田真珠美 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供可发挥表面粘性而提高临时粘接性、而且临时粘接后也由于粘接亢进而能够发挥优异的粘接力、透明性优异、特别是可以抑制用于贴合光学膜时的亮度劣化的粘接剂。本发明为一种粘接剂，其含有热塑性树脂、反应性稀释剂(A)和光反应引发剂，上述反应性稀释剂(A)的、用于PET彼此粘接时基于JIS K 6851－1：1999测定的90度剥离粘接强度为5.5N/25mm以上
粘接剂

[发明专利]粘接剂-CN202211055016.3在审
发明人：前川咲奈;桥本壮一;樋口伦也 -专利权人：互应化学工业株式会社
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C09J133/12 文献下载
摘要：本发明提供一种与PET或PI和铜的粘接性优异且能够形成具有充分的柔软性的粘接层的粘接剂。粘接剂含有具有(A)烯键式不饱和基团的含羧基树脂和(B)双官能环氧树脂。
粘接剂

[发明专利]粘接剂-CN201480055928.8有效
发明人：伊藤洋介;田中洋己;堤圣晴 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2014-10-06 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： C09J4/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接剂、及使用了所述粘接剂的被粘着物的加工方法，所述粘接剂在需要固定时，即使在高温环境下也可发挥较强的粘接性而粘接·固定被粘着物，若不需要固定，则可不使被粘着物破损、且没有残胶地进行剥离。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)和/或具有2个以上下述式(c)所示的结构单元的化合物(C)。
粘接剂

[发明专利]粘接剂-CN03101852.1有效
发明人：梅原克彦;藁谷俊行 -专利权人：藁谷俊行
申请日： 2003-01-20 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：提供在远红外线和负离子以及放射线的相辅相成的效果作用下，可以发挥提高松弛作用、提高自然治愈力、增进健康的优异效果的粘接剂。该粘接剂的特征在于混入了远红外线放射陶瓷粉末和产生负离子的放射线源陶瓷粉末。
粘接剂