专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果241325个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种基于硅烷钛酸酯双组份偶联剂碳化硅陶瓷制造方法-CN200910161250.2有效
  • 水淼;任元龙;舒杰;王青春;黄峰涛;宋岳 - 宁波大学
  • 2009-07-20 - 2010-12-15 - C04B35/622
  • 一种基于硅烷钛酸酯双组份偶联剂碳化硅陶瓷的制造方法,其特征在于采用了硅烷钛酸酯双组份偶联剂键合的SiC-Al2O3-Y2O3体系,Al2O3和Y2O3为体系的烧结助剂,双组份偶联剂通过烷氧基的水解在主体SiC表面及助剂Al2O3、Y2O3表面形成牢固的化学键合,同时通过两种偶联剂之间的基团反应在主体碳化硅表层形成牢固而致密的烧结助剂包覆层;将主要原料碳化硅粉(0.5-5微米)、硅烷偶联剂A、钛酸酯偶联剂B、Al2O3、Y2O3(<200纳米)烧结助剂通过分步高能球磨后经过过筛、成型、固化、高温烧结等主要工艺步骤,形成碳化硅陶瓷产品。该方法能在1800℃的低温下通过简单的工艺过程烧结制备得到相对致密度超过98%的致密碳化硅陶瓷,极大地降低了碳化硅生产过程的能源消耗。
  • 一种基于硅烷钛酸酯双组份偶联剂碳化硅陶瓷制造方法
  • [发明专利]一种基于硅烷铝酸酯双组份偶联剂碳化硅陶瓷制造方法-CN200910161248.5有效
  • 水淼;任元龙;舒杰;王青春;黄峰涛;宋岳 - 宁波大学
  • 2009-07-20 - 2010-12-29 - C04B35/622
  • 一种基于硅烷铝酸酯双组份偶联剂碳化硅陶瓷的制造方法,其特征在于采用了硅烷铝酸酯双组份偶联剂键合的SiC-Al2O3-Y2O3体系,Al2O3和Y2O3为体系的烧结助剂,双组份偶联剂通过烷氧基的水解在主体SiC表面及助剂Al2O3、Y2O3表面形成牢固的化学键合,同时通过两种偶联剂之间的基团反应在主体碳化硅表层形成牢固而致密的烧结助剂包覆层;将主要原料碳化硅粉(0.5-5微米)、硅烷偶联剂A、铝酸酯偶联剂B、Al2O3、Y2O3(<200纳米)烧结助剂通过分步高能球磨后经过过筛、成型、固化、高温烧结等主要工艺步骤,形成碳化硅陶瓷产品。该方法能在1800℃的低温下通过简单的工艺过程烧结制备得到相对致密度超过98%的致密碳化硅陶瓷,极大地降低了碳化硅生产过程的能源消耗。
  • 一种基于硅烷铝酸酯双组份偶联剂碳化硅陶瓷制造方法
  • [发明专利]一种基于硅烷铝锆双组份偶联剂碳化硅陶瓷制造方法-CN200910252886.8无效
  • 水淼;任元龙;舒杰;王青春;黄峰涛;宋岳 - 宁波大学
  • 2009-11-29 - 2010-12-15 - C04B35/622
  • 一种基于硅烷铝锆双组份偶联剂碳化硅陶瓷的制造方法,其特征在于采用了硅烷铝锆双组份偶联剂键合的SiC-Al2O3-Y2O3体系,Al2O3和Y2O3为体系的烧结助剂,双组份偶联剂通过羟基在主体SiC表面及助剂Al2O3、Y2O3表面形成牢固的化学键合,同时这两种偶联剂通过羧基与胺基相互键合在主体碳化硅表层形成牢固而致密的烧结助剂包覆层;将主要原料碳化硅粉(0.5-5微米)、硅烷偶联剂A、铝锆偶联剂B、Al2O3、Y2O3(<200纳米)烧结助剂通过分步高能球磨后经过过筛、成型、固化、高温烧结等主要工艺步骤,形成碳化硅陶瓷产品。该方法能在1800℃的低温下通过简单的工艺过程烧结制备得到相对致密度超过98%的致密碳化硅陶瓷,极大地降低了碳化硅生产过程的能源消耗。
  • 一种基于硅烷铝锆双组份偶联剂碳化硅陶瓷制造方法
  • [发明专利]赛隆陶瓷烧结品的制造方法-CN201080006965.1无效
  • 寒川喜光;中川胜则 - 株式会社IHI
  • 2010-02-09 - 2012-01-04 - C04B35/599
  • 其特征在于,其包括如下的工序:制备如下成形材料,所述成形材料含有赛隆粉末A、烧结助剂B、和有机粘合剂C,所述赛隆粉末A为平均粒径0.01μm~3.0μm的粉末;所述烧结助剂B为选自Y、Yb、Al及Zr组成的组中的元素的氧化物,且以在赛隆粉末A和烧结助剂B的总计量中所占的比例为0.5~15重量%的量而含有该烧结助剂B,所述有机粘合剂C以5~30体积%的量含有平均分子量150000以下的聚乙烯醇缩丁醛,且以35~80体积%的量含有平均分子量5000以下的聚乙二醇,且以在成形材料总量中所占比例为30~70体积%的量而含有该有机粘合剂C;对该成形材料进行注射成形而得到成形体,对该成形体进行加热脱脂并烧结
  • 陶瓷烧结制造方法
  • [发明专利]用硅藻土制备孔隙性烧结材料的方法及由该方法制得的孔隙性烧结材料-CN201710543434.X在审
  • 邹晓虎 - 邹晓虎
  • 2017-07-05 - 2018-02-13 - C04B38/08
  • 本发明涉及一种利用硅藻土制备孔隙性烧结材料的方法以及由该方法制得的孔隙性烧结材料。所述方法包括如下步骤(1)将烧结助剂与致孔剂分散在溶剂中制得烧结助剂悬浮液;(2)将无机纤维材料、孔隙控制剂和所述悬浮液加入到水中制得无机纤维浆料;(3)将所述无机纤维浆料过滤后压制以得到湿坯;(4)将所述湿坯在100℃至120℃的温度范围内干燥12至18小时以得到干坯;(5)将所述干坯烧结6至12小时,得到所述烧结材料。本发明的所述方法制得的烧结材料具有孔隙分布均匀、孔径一致并且结构强度高等优点,可以用于高达1200℃的工作环境。
  • 硅藻土制备孔隙烧结材料方法法制
  • [发明专利]微粒多晶金刚石烧结体的制备方法-CN201110089094.0有效
  • A·E·瓦多尤;田岛逸郎 - 三菱综合材料株式会社
  • 2011-03-31 - 2011-11-23 - C01B31/06
  • 本发明提供无需进行防止形成二次粒子的冷冻干燥、无需预先混合助剂的、适用于精加工切削工具材料、超精密加工工具材料等的微粒多晶金刚石烧结体的制备方法。该方法如下:在平均粒径4μm以下的金刚石粉末的层间经由含有碳酸盐和室温下为固体的C-H类有机物、优选选自聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯中的一种以上的片进行层合,将其装入Ta制容器内,于7.7GPa以上的烧结压力和2000℃以上的烧结温度下烧结,无需将烧结原料金刚石粉末冷冻干燥,也无需使用剧毒物草酸二水合物,并且无需进行烧结助剂的预先混合,即可制备微粒多晶金刚石烧结体。
  • 微粒多晶金刚石烧结制备方法
  • [发明专利]一种Si3-CN201810010141.X有效
  • 郭伟明;吴利翔;牛文彬;林华泰 - 广东工业大学
  • 2018-01-05 - 2020-08-11 - C04B35/591
  • Sub>N4梯度材料的制备方法,包括以下步骤:a)提供混合粉体A和混合粉体B;所述混合粉体A包括Si粉、TiO2粉和烧结助剂,其中,烧结助剂由摩尔比小于等于1的Al2O3和Re2O3组成;所述混合粉体B包括Si、TiO2烧结助剂,其中,烧结助剂由摩尔比大于1的Al2O烧结本发明通过控制烧结助剂中Al2O3和Re2O3
  • 一种sibasesub

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top