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[发明专利]对非金属材料进行活化处理的硅铝溶胶型活化液的制备方法-CN201010503996.X无效
发明人：胡光辉;唐锋;潘湛昌;魏志钢;徐慎颖 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2010-10-09 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种对非金属材料进行活化处理的硅铝溶胶型活化液的制备方法，所述溶胶型活化液由硅铝溶胶、硅溶胶、催化金属离子和水组成；该溶胶型活化液稳定性好，即使活化液失稳形成凝胶后仍具备再生的能力，活化液再生后，活化能力没有降低；该溶胶型活化液处理形成的活化膜经干燥后，活化能力强，与基材的结合力好，可耐水洗；经该活化工艺处理的非金属材料的化学镀层各项性能良好，本发明方法制备的活化液满足目前化学镀对活化工艺的要求
非金属材料进行活化处理溶胶制备方法

[发明专利]一种电路板活化设备及电路板生产线-CN202110935471.1在审
发明人：陈世良;王落军;张军 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明属于电路板生产技术领域，公开了一种电路板活化设备及电路板生产线。该电路板活化设备包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构，沿所述输送机构的输送方向，所述输送机构的中段向所述活化槽底部延伸，以使所述输送机构输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下本发明提供的电路板活化设备及电路板生产线，可使活化槽内活化液的液面低于整个设备的输送面，确保活化槽内的活化液不易溢出，进而无需外部向活化槽泵送活化液维持液面高度，活化槽内的活化液可维持于稳定，相较于现有技术，有效降低了活化液内气泡的产生，提高活化质量。
一种电路板活化设备生产线

[实用新型]一种电路板活化设备及电路板生产线-CN202121910649.9有效
发明人：陈世良;王落军;张军 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板生产技术领域，公开了一种电路板活化设备及电路板生产线。该电路板活化设备包括能够容置活化液的活化槽和用于输送被活化的电路板的输送机构，沿所述输送机构的输送方向，所述输送机构的中段向所述活化槽底部延伸，以使所述输送机构输送电路板的输送路径的中段位于所述活化液的液面以下本实用新型提供的电路板活化设备及电路板生产线，可使活化槽内活化液的液面低于整个设备的输送面，确保活化槽内的活化液不易溢出，进而无需外部向活化槽泵送活化液维持液面高度，活化槽内的活化液可维持于稳定，相较于现有技术，有效降低了活化液内气泡的产生，提高活化质量。
一种电路板活化设备生产线

[发明专利]一种钯活化液及其制备方法及塑料的活化方法-CN201410071763.5有效
发明人：韦家亮 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种钯活化液，所述钯活化液中含有可溶性钯盐、酸和硫代硫酸铵。本发明还提供了该钯活化液的制备方法及塑料表面活化方法。在用本发明的钯活化液进行活化的塑料表面化学镀没有溢镀。
一种活化及其制备方法塑料

[发明专利]一种活化槽、电路板活化设备及电路板生产线-CN202110935927.4在审
发明人：陈世良;王落军;张军 -专利权人：昆山东威科技股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明属于电路板生产技术领域，公开了一种活化槽、电路板活化设备及电路板生产线。该活化槽用于浸泡处理被连续输送的电路板，所述活化槽包括能够容置活化液的槽体，还包括：浮板，浮设于所述槽体内的活化液的液面；及限位机构，设置于所述槽体，所述限位机构被配置为将所述浮板限定至位于所述槽体沿所述电路板的输送方向的中段本发明提供的活化槽、电路板活化设备及电路板生产线，浮板因浮设于槽体内的活化液的液面，且浮板能够在活化液的液面波动、升降时随同浮动，并持续保持于覆盖活化液，可使活化液被浮板覆设的部分隔绝与空气的接触，延长活化液的使用寿命
一种活化电路板设备生产线

[发明专利]一种活化液以及制备方法和碳纤维复合材料的制备方法-CN201910122368.8在审
发明人：陈海燕;黄丽杨;邹小风 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及化学镀技术领域，尤其涉及一种活化液以及制备方法和碳纤维复合材料的制备方法。本发明公开了一种活化液，由以下组分制成：分散剂、柠檬酸钠、镍盐和含硼化合物；含硼化合物为硼氢化钾或硼氢化钠；所述活化液的pH值为9～11。该活化液中分散剂可以避免碳纤维在水溶液中的团聚且可以防止碳纤维活化水洗后再次团聚，且该活化液集一体化，碳纤维只需置于活化液中，即可完成碳纤维分散、敏化和活化的步骤，简化了传统的分散、敏化和活化的繁琐步骤该活化液是在碱性条件中存在的，稳定性较高，从而使得活化效果好，化学镀覆率较高，具有很好的实用性。另外，该活化液以廉价易得的镍替代贵金属钯或银进行活化，节省了活化的成本。
活化液活化碳纤维制备碳纤维复合材料含硼化合物分散剂敏化团聚化学镀技术繁琐步骤贵金属钯化学镀覆碱性条件柠檬酸钠硼氢化钾硼氢化钠传统的镍盐一体化替代

[发明专利]一种离子钯活化液及其制备方法和塑料表面化学镀方法-CN201410375484.8在审
发明人：韦家亮 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2014-07-31 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种离子钯活化液及其制备方法和塑料表面化学镀方法，所述离子钯活化液包括可溶性钯盐、氯化铜、氯化物络合剂、1，10-菲咯啉和4-氰基吡啶；所述离子钯活化液的pH为6-12。用本发明的活化液寿命长，且用本发明的活化液活化后的材料的上渡时间短，没有溢镀或漏镀现象，附着力强。
一种离子活化及其制备方法塑料表面化学

[发明专利]一种胶体钯活化液及其制备方法及塑料的活化方法-CN201210165976.5有效
发明人：韦家亮 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： C25D5/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种胶体钯活化液，所述胶体钯活化液中含有氯化钯、盐酸、氯化亚锡、四氰合钯酸钾和助剂。本发明还提供了该胶体钯活化液的制备方法及塑料表面活化方法。在用本发明的胶体钯活化液进行活化的塑料表面化学镀没有溢镀和漏镀现象。
一种胶体活化及其制备方法塑料

[发明专利]一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法-CN202211004244.8在审
发明人：李立清;杨林;张本汉;许永章;郑明豪;邹来禧;喻荣祥 -专利权人：江西理工大学;信丰正天伟电子科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供化学镀铜用无钯活化液，包括以下成分：乙二胺，1‑4mL/L；硝酸银，1.8‑2.0g/L；十四烷基硫酸钠，0.01‑0.05g/L；余量为去离子水。化学镀铜用无钯活化液的制备方法，包括以下步骤：将硝酸银溶于去离子水中，再加入氨水形成基础活化液；将乙二胺和十四烷基硫酸钠加入到基础活化液中混合均匀形成该无钯活化液。本发明获得的无钯活化液易于制备，稳定性好。
一种化学镀铜用无钯活化及其制备方法

[发明专利]一种线路板活化液及其活化方法-CN201810857891.0在审
发明人：雷华山;刘香平;王群 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板活化液及其活化方法，该线路板活化液，按质量溶度计，包括：氯化钯0.02‑0.08g/L、氯化亚锡2‑5g/L、盐酸5‑10 g/L、稳定剂0.002‑0.015 g/L、加速剂0.08该线路板活化液的活化方法，包括：将待覆铜箔板放置在线路板活化液中，保持温度在室温条件下；反复移动待覆铜箔板，使活化液在待覆铜箔板的孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。本方案中的线路板活化液中加入了尿素，可以和氯化亚锡中的锡形成稳定的络合物，放置活化剂产生沉淀，明显地降低了盐酸的挥发和锡离子的氧化，从而提高了活化液的稳定性。且活化液中的达到同等效果，钯的含量低，费用低，可以广泛的使用。
活化液线路板覆铜箔板活化氯化亚锡尿素盐酸蒸馏水室温条件催化层活化剂加速剂氯化钯络合物稳定剂锡离子挥发孔壁溶度沉淀移动流动

[发明专利]一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法-CN201410258415.9在审
发明人：陈兵 -专利权人：深圳市兴经纬科技开发有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法。所述活化液包括如下浓度含量的组分：硫酸：0.1～10V/V％、Pd²⁺：4～12ppm、添加剂：0.1～30g/L，所述添加剂为碱金属的卤化物、脂肪族羧酸、有机膦酸的任意一种或两种以上的复合物所述活化方法为采用如权利要求1-5任意一项所述的电路板化学镀镍的活化液对电路板进行活化，活化温度为24～30℃，活化时间为30～200秒。本发明通过添加活化添加剂对化学镀镍的活化液进行改性，提高活化液的活性，降低活化槽液中Pd²⁺的浓度，从而降低活化液的成本；由于活化液活性的提高，可以有效防止化学镀镍出现漏镀的现象，
一种电路板化学活化方法

[发明专利]全息图像银面移植用活化液和全息图像银面移植方法-CN200610075719.7有效
发明人：吴波;张晓宇;何浩;宫清 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2006-04-18 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： G03H1/08 文献下载
摘要：一种全息图像银面移植用活化液，该活化液含有水和葡萄糖，其中，该活化液还含有高锰酸和/或高锰酸盐，以活化液的总重量为基准，葡萄糖的含量为0.01－15重量％，高锰酸和/或高锰酸盐的含量为0.01－15重量本发明还提供了使用该活化液的全息图像银面移植方法。与现有的含有甲醛和醋酸铅的活化液相比，本发明提供的全息图像银面移植用活化液不含甲醛和醋酸铅，因此不会对操作者的健康和环境带来危害，而且避免生成棕黑色残渣，从而制得高质量的全息模压模板。因此使用本发明提供的活化液的全息图像的银面移植方法不会对操作者的健康和环境带来危害，而且可以提高全息模压模板的质量。
全息图像移植活化方法

[发明专利]一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法-CN201910135160.X有效
发明人：张磊;李晓彬;郑雪明 -专利权人：深圳市天熙科技开发有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于非导电基材表面化学镀的活化液及其再生方法。本发明公开的活化液组成包括氯化钯、氯化亚锡、含有羟基的有机羧酸、酸度调节剂、稳定剂和去离子水；其中所述含有羟基的有机羧酸可选自羟基乙酸、乳酸、苹果酸、酒石酸中的一种或多种。上述组成的活化液具有可再生的特性，可通过在活化液中溶解纯锡的方法，使失去催化活性的活化液再生，可提高活化液的使用寿命和稳定性；使用上述活化液处理非导电基材，具有催化化学镀的诱发时间和完全镀覆时间短，材料表面无漏镀，活化液中钯含量低，成本低的优势，适合线路板及塑胶等非导电基材表面化学镀的应用。
一种用于导电基材表面化学活化及其再生方法

[发明专利]一种离子钯活化液及其制备方法和一种非金属化学镀的方法-CN201310261685.0有效
发明人：韦家亮 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种离子钯活化液，所述离子钯活化液为含有可溶性钯盐和络合剂的水溶液，所述络合剂中含有卤素化合物和二巯基苯并噻唑。本发明还提供了所述离子钯活化液的制备方法，以及采用该离子钯活化液进行非金属化学镀的方法。本发明提供的离子钯活化液，其使用寿命长、活化效果较佳，同时还能实现选择性活化，对于局部或线路的电镀有较大的应用价值。
一种离子活化及其制备方法非金属化学

[发明专利]一种纳米铜活化液及其制备方法-CN201710513891.4在审
发明人：郭浩泉;缪金梁;李义森 -专利权人：深圳安德万斯新材料科技有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种纳米铜活化液的制备方法，工艺简单，充分混合所述还原剂和稳定剂，制备出稳定性能好、活化能力强的纳米铜活化液。本发明的纳米铜活化液，以纳米铜颗粒为活性中心，所使用的还原剂能够避免纳米铜粒子被氧化，使纳米铜活化液具有强的抗氧化性。所使用的稳定剂能够提高纳米铜粒子电荷性，防止粒子之间发生团聚，是纳米铜活化液具有长期稳定性，存储时间达2年以上。与现有的胶体钯相比，本发明方法的纳米铜活化液，以廉价的金属铜为活性中心，在使用过程中不需要进行解胶处理，简化了活化液的使用步骤，工艺简单，绿色环保。
一种纳米铜活及其制备方法

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