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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于便携式终端的相机门打开/关闭装置-CN200510089118.7有效
发明人：金熙官;林承佑;文正男;宋铉明 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-08-02 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H04N5/247 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于安装有相机镜头的便携式终端的相机门打开/关闭装置，其能够半自动打开和关闭便携式终端的相机门，该装置包括：门构件，在其中形成有镜头孔；相机门，适于打开和关闭所述镜头孔；第一门凸轮，提供所述转动轴和槽，所述第一门凸轮槽沿着所述相机门的外围延伸并被可转动地连接到所述门构件上；第二门凸轮，具有在其上形成面对槽的顶部并适于在所述第一门凸轮被转动时直线地移动；门弹性体；门盖，具有在其中形成的开口。
用于便携式终端相机打开关闭装置

[发明专利]显示装置-CN200510068486.3有效
发明人：山崎舜平 -专利权人：株式会社半导体能源研究所
申请日： 2005-04-28 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H05B33/22 文献下载
摘要：当在显示装置的光发射层中产生的光通过例如平面膜、层间绝缘膜和栅绝缘膜的绝缘膜射出时，每次光通过每个绝缘膜时，由于绝缘膜略微粗糙的表面引起漫反射。根据本发明的显示装置包括在衬底上方形成的晶体管；在所述晶体管上方形成的具有光屏蔽性质的绝缘膜；在所述具有光屏蔽性质的绝缘膜中提供的用来经由其传播光的开孔；以及覆盖所述开孔形成的光发射元件。
显示装置

[发明专利]无线通信系统及其移动终端单元以及方位确定方法-CN200510009124.7有效
发明人：平野纯;荒牧隆;太田现一郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-01-30 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H04Q7/38 文献下载
摘要：本发明公开一种能够采用简单结构获取方位信息的移动站装置和适应该移动站装置的无线通信系统。根据本发明，到达方向获取部分203通过计算获取从基准站或其它终端站接收的方位指定信号的到达方向。发射方向形成部分204确定与到达方向获取部分203获得的到达方向的反方向作为发射方向。基准方位检测部分207检测由发射方向形成部分204确定的发射方向作为基准方位。方位指定信号生成部分205生成方位指定信号，从而辐射具有由发射方向形成部分204确定的发射方向的方向性的无线电波。
无线通信系统及其移动终端单元以及方位确定方法

[发明专利]混合集成电路装置的制造方法-CN200410102154.8有效
发明人：金久保优 -专利权人：三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司
申请日： 2004-12-20 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种混合集成电路装置的制造方法，可使在表面上形成电路的电路衬底的外形尺寸正确。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的金属衬底(19)的表面上形成多个由导电图案(18)构成的单元(32)的工序；在金属衬底(19)的各单元(32)的边界上形成槽(20)的工序；将电路元件
混合集成电路装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基板、电子设备-CN200410101109.0有效
发明人：山口浩司 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2004-12-14 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法，其中，上述半导体装置，包括从形成电子电路的基板的有源面侧向该基板的背面侧贯通的连接端子、在上述有源面上与上述连接端子电连接的导电图形，上述制造方法，包括在上述有源面侧形成用于埋入上述连接端子的孔部的工序、在上述孔部及与该孔部相连的有源面上的位置上汇总形成成为上述连接端子及上述导电图形的导电膜的工序、通过研磨上述导电膜进行平整化的工序、减小上述基板的厚度使上述连接端子的一部分在上述基板背面侧露出的工序。
半导体装置制造方法路基电子设备

[发明专利]乘客传送装置及其制造方法-CN200410049222.9有效
发明人：宇津宫博文;小嶋和平;斋藤忠一;浅野洋一郎 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2004-06-02 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： B66B21/00 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种具有能够防止手脚被钩住，因而更为安全的防滑体的乘客传送装置及其制造方法。该乘客传送装置，具备：设置在建筑结构物上的框架，设置在该等框架长度方向的两个端部的出入口地板，和以环状方式连接并在该等出入口地板之间循环移动的踏板，所述踏板具有防滑体(13)，该防滑体(13)上形成有多个与踏板的移动方向平行的防滑条(14)，所述防滑体通过将钢板弯曲成波浪形状而形成，所述防滑条(14)的长度方向上的端部被压制而形成曲面形状。
乘客传送装置及其制造方法

[发明专利]用于成像装置的喷墨头的吐出装置-CN200610121883.7有效
发明人：金秀眩 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-08-29 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：一种用于喷墨头的吐出装置包括其上形成有喷嘴单元的阵列式喷墨头和设置成与该喷墨头的喷嘴单元相对的压板。该压板包括墨出口和形成在其上的打印介质导肋，且支承打印介质的背面。压板包括第一压板单元和第二压板单元，该第二压板单元可移动地与第一压板单元连接且其上形成有第二打印介质导肋。此吐出装置可防止打印介质导肋被喷嘴单元喷出的墨污染，且允许在高速印刷过程中更稳定地输送打印介质。
用于成像装置喷墨吐出

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200610074701.5有效
发明人：野间崇;篠木裕之;高井信行;北川胜彦;德重利洋智;太田垣贵康;安藤达也;沖川满 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2003-04-23 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制造方法，在半导体芯片(2)的表面上形成绝缘膜(6a)，在其绝缘膜(6a)上形成第1布线(5a)。并且，在第2布线(9a)上形成凸点焊盘等导电端子(8)。从而，可以降低具有球状导电端子的BGA(ball Grid Array)型的半导体装置的成本并提高其可靠性。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]用于制造线装订的书心子的装置-CN200710101289.6有效
发明人： F·默兹格;H·阿伦特 -专利权人：米勒.马蒂尼控股公司
申请日： 2007-04-20 - 公布日： 2007-10-24 - 主分类号： B42B2/04 文献下载
摘要：一种用于加工由一摞平整地相互叠放的印刷纸张组成的线装订的书心子的装置，这些印刷纸张通过多次双线导引地穿过印刷纸张折叠部位的装订线，通过与折叠部位成直角而形成的线缝被相互装订，该装置由拉入装订线的第一缝针和将装订线从里面穿过折叠部位而引出的第二缝针组成，其中各自形成线缝的第一和第二缝针对置地配有预刺针(1)，它为形成预穿孔从内棱边穿过折叠部位，并且刺穿折叠部位所使用的针区段具有多角的横截面形状。
用于制造线装心子装置

[发明专利]半导体装置用接合线-CN201680073281.0有效
发明人：小山田哲哉;宇野智裕;小田大造;山田隆 -专利权人：日铁化学材料株式会社;日铁新材料股份有限公司
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置用接合线，其适于确保较高的接合可靠性、并且具有优异的耐劈刀磨损性和表面缺陷耐受性，还满足球形成性、楔接合性等综合性能的车载用器件用接合线，具有Cu合金芯材、被形成在上述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层、以及被形成在上述Pd被覆层的表面的Cu表面层，该半导体装置用接合线的特征在于，含有Ni，Ni相对于线整体的浓度为0.1～1.2wt.
半导体装置接合

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201710651125.4有效
发明人：加本拓;右田达夫;渡边慎也 -专利权人：东芝存储器株式会社
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种已将衬底接合的可靠性提高的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具有：第一半导体衬底，将第一布线电极设置在表面；第一保护层，形成在所述半导体衬底上，且于所述第一布线电极上具有开口部；第一凸块电极，形成在所述第一保护层的开口部；及凸块，与所述第一凸块电极接合形成在所述开口部的所述第一凸块电极的底面直径为所述第一保护层的膜厚的1.5倍以下。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]薄片制造装置以及薄片制造方法-CN201680051826.8有效
发明人：樋口尚孝 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2016-09-05 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： D04H1/732 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制材料在材料供给通道内滞留的情况、并且制造出单位面积重量的均匀性优异的薄片的薄片制造装置。本发明所涉及的薄片制造装置具有：滚筒部，其形成有多个开口且能够旋转；料片形成部，其使用包含通过了所述滚筒部的所述开口的纤维在内的材料而形成料片；以及材料供给管，其具有与所述滚筒部连接的连接部，并用于通过气流而将包含纤维的材料向所述滚筒部的内部供给
薄片制造装置以及方法

[发明专利]可挠式光感应薄膜、信息提取系统与信息提取方法-CN201410160942.6有效
发明人：倪士杰 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： G06F3/042 文献下载
摘要：该信息提取系统，包含有一可挠式光感应薄膜以及一感应面板装置；该可挠式光感应薄膜包含有一薄膜，以及，多个光感应单元，设置在该薄膜上，用来转换光源为电能，且将电能储存形成电场；该感应面板装置，用来感应该可挠式光感应薄膜上未被一光阻绝材质遮蔽光源的光感应单元所形成的电场，产生一电场分布情形，以根据该电场分布情形提取出该光阻绝材质形成在该可挠式光感应薄膜上的一信息。
可挠式光感应薄膜信息提取系统方法

[发明专利]打印装置-CN201680053723.5有效
发明人：胁田昌章 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2016-09-27 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B41J15/04 文献下载
摘要：提供了一种包括具有高制造成品率的传送引导部的打印装置。打印装置包括：打印部，其能够在介质上打印；传送部，其传送所述介质；以及传送引导部，在所述传送引导部上形成传送所述介质的传送表面并且所述传送引导部具有多个弯曲部，其中，所述传送引导部设置有第一引导构件和第二引导构件，所述第一引导构件具有弯曲部并且形成所述介质的传送方向上游侧的传送表面，所述第二引导构件具有弯曲部并且形成所述介质的传送方向下游侧的传送表面。
打印装置

[发明专利]气体供应单元及包括气体供应单元的基板处理装置-CN201711120632.1有效
发明人：金永勋;韩镕圭;金大渊;张显秀;李政镐 -专利权人： ASM知识产权私人控股有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：提供了具有改进的膜处理均匀性的基板处理装置。基板处理装置包括配置成提供气体供应通道的分隔件和连接到气体供应通道的气体供应单元。与气体供应通道连通的气流通道形成在气体供应单元中。第一通孔形成为穿过分隔件的至少一部分。第二通孔形成为穿过气体供应单元的至少一部分。第一通孔经由第二通孔与气流通道连通。第二通孔布置在气流通道的中心和边缘之间，并且布置成与边缘间隔开。
气体供应单元通孔基板处理装置气体供应通道气流通道分隔件连通穿过边缘间隔均匀性膜处理配置改进

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