专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200810145438.3有效
  • 古泽健志;三浦典子;后藤欣哉;松浦正纯 - 株式会社瑞萨科技
  • 2005-07-06 - 2008-12-24 - H01L21/768
  • 本发明提供一种制造使用有机硅烷类绝缘膜且电特性优良的半导体装置的方法。具备在半导体衬底上形成的多层布线结构的半导体装置中,该多层布线结构具有层间绝缘膜,该层间绝缘膜至少部分具备相对介电常数小于等于3.1且硬度大于等于2.7GPa的有机硅烷类绝缘膜。此外,该有机硅烷类绝缘膜中碳原子数与硅原子数之比大于等于0.5小于等于1.0。另外,该多层布线结构在有机硅烷类绝缘膜的上面具有从有机硅烷类绝缘膜中进行脱碳并且使碳原子数与硅原子数之比小于等于0.1的绝缘层。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200510082522.1有效
  • 古泽健志;三浦典子;后藤欣哉;松浦正纯 - 株式会社瑞萨科技
  • 2005-07-06 - 2006-02-01 - H01L23/532
  • 本发明提供一种制造使用有机硅烷类绝缘膜且电特性优良的半导体装置的方法。具备在半导体衬底上形成的多层布线结构的半导体装置中,该多层布线结构具有层间绝缘膜,该层间绝缘膜至少部分具备相对介电常数小于等于3.1且硬度大于等于2.7GPa的有机硅烷类绝缘膜。此外,该有机硅烷类绝缘膜中碳原子数与硅原子数之比大于等于0.5小于等于1.0。另外,该多层布线结构在有机硅烷类绝缘膜的上面具有从有机硅烷类绝缘膜中进行脱碳并且使碳原子数与硅原子数之比小于等于0.1的绝缘层。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]一种抗原子聚酰亚胺材料的制备方法-CN201810867217.0有效
  • 王金桢;张媛媛 - 义乌市诠铈新材料有限公司
  • 2018-08-02 - 2020-12-04 - C08G73/10
  • 本发明涉及材料制备领域,具体关于一种抗原子聚酰亚胺新材料的制备方法;本发明方法公开的一种抗原子聚酰亚胺新材料的制备方法,本方法用双(对氟苯基)苯基磷和2‑(4‑氨基苯基)‑2‑(4‑羟基苯基)六氟丙烷合成了一种功能性二胺单体,该单体分子结构中含有三苯基膦结构和含氟基团,用这种功能性二胺单体与二酐单体制备的聚酰亚胺材料不仅具有优异的热稳定性能、阻燃性能和良好的光学透过性能,而且能在原子的作用下在聚合物表面聚集成一层富含磷的保护层,阻碍原子进一步侵蚀,是一种有前途的低地球轨道航天器材料。
  • 一种抗原聚酰亚胺材料制备方法
  • [发明专利]烷化合物及其制备方法-CN201880050484.7在审
  • 冈村薰 - 信越化学工业株式会社
  • 2018-07-20 - 2020-03-24 - C07F7/08
  • 本发明的目的在于提供一种单体化合物及其制备方法,所述单体化合物是具有聚硅烷结构的聚合性单体,其可以给予在具有作为眼科用器件有益的高透性的同时具有充分的相容性和耐水解性的聚合物。式(1)所表示的硅烷化合物,其特征在于:该化合物在硅烷链的一个末端具有自由基聚合性基团,在另一个末端具有碳原子数1~10的烷基,在该自由基聚合性基团与硅烷链的键合部具有可以包含选自醚键和氨基甲酸乙酯键的一种以上的、碳原子数2~20的二价烃基,且与碳原子键合的氢原子的一部分为可被羟基取代的基团,以及具有式(3)所表示的亲水性基团作为与硅烷链的硅原子键合的取代基。
  • 硅氧烷化合物及其制备方法
  • [发明专利]有机硅烷组合物及其用途-CN201580048977.3有效
  • S·斯威尔;魏彦虎 - 美国陶氏有机硅公司
  • 2015-07-28 - 2020-05-05 - C08L83/04
  • 本公开提供了一种由硅氢加成可固化组合物制备有机硅烷聚合物组合物的方法,所述硅氢加成可固化组合物至少包含组分(a)和(b)并且包含组分(c)和(d)中的至少一者:(a)含脂族不饱和基团的有机硅烷树脂材料;和(b)包含多个硅原子键合氢原子的有机硅烷交联剂(如“SiH硅烷”);结合下列组分中的至少一者:(c)至少一种包含至少两个硅原子键合氢原子的有机硅烷;和(d)至少一种包含至少两个具有脂族不饱和基团的硅原子键合烃基的有机硅烷(如,“二乙烯基官能化硅烷”)。
  • 有机硅组合及其用途

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