专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于结合IL-17的肽配体-CN201980054430.2在审
  • D·特夫;G·穆德;S·帕万 - 拜斯科技术开发有限公司
  • 2019-06-18 - 2021-03-30 - C07K7/08
  • 其包含多肽和分子支架,所述多肽包含三个选自半胱氨酸、L‑2,3‑二氨基丙酸(Dap)、N‑β‑烷基‑L‑2,3‑二氨基丙酸(N‑AlkDap)和N‑β‑卤代烷基‑L‑2,3‑二氨基丙酸(N‑HAlk Dap)的残基,条件是所述三个残基中的至少一个选自Dap、N‑AlkDap或N‑HAlkDap,所述三个残基被至少两个环序列隔开,肽通过多肽的Dap或N‑AlkDap或N‑HAlkDap残基经共价烷基氨基键以及通过多肽的半胱氨酸残基(当所述三个残基包括半胱氨酸时)经硫醚键与支架连接,从而在分子支架上形成两个多肽环。
  • 用于结合il17肽配体
  • [发明专利]用于结合整联蛋白αvβ3的肽配体-CN201980054822.9在审
  • D·特夫;G·穆德;S·帕万 - 拜斯科技术开发有限公司
  • 2019-06-18 - 2021-03-30 - C07K7/08
  • 其包含多肽和分子支架,所述多肽包含三个选自半胱氨酸、L‑2,3‑二氨基丙酸(Dap)、N‑β‑烷基‑L‑2,3‑二氨基丙酸(N‑AlkDap)和N‑β‑卤代烷基‑L‑2,3‑二氨基丙酸(N‑HAlkDap)的残基,条件是所述三个残基中的至少一个选自Dap、N‑AlkDap或N‑HAlkDap,所述三个残基被至少两个环序列隔开,肽通过多肽的Dap或N‑AlkDap或N‑HAlkDap残基经共价烷基氨基键以及通过多肽的半胱氨酸残基(当所述三个残基包括半胱氨酸时)经硫醚键与支架连接,从而在分子支架上形成两个多肽环。
  • 用于结合蛋白肽配体
  • [发明专利]用于结合CD38的肽配体-CN201980049060.3在审
  • D·德斐尔;G·马德;S·帕万 - 拜斯科技术开发有限公司
  • 2019-06-18 - 2021-03-19 - C07K7/08
  • 其包含多肽和分子支架,所述多肽包含三个选自半胱氨酸、L‑2,3‑二氨基丙酸(Dap)、N‑β‑烷基‑L‑2,3‑二氨基丙酸(N‑AlkDap)和N‑β‑卤代烷基‑L‑2,3‑二氨基丙酸(N‑HAlk Dap)的残基,条件是所述三个残基中的至少一个选自Dap、N‑AlkDap或N‑HAlkDap,所述三个残基被至少两个环序列隔开,肽通过多肽的Dap或N‑AlkDap或N‑HAlkDap残基经共价烷基氨基键以及通过多肽的半胱氨酸残基(当所述三个残基包括半胱氨酸时)经硫醚键与支架连接,从而在分子支架上形成两个多肽环。
  • 用于结合cd38肽配体

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