专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种TPC探测器的前端读出电子学电路-CN202310200456.1有效
  • 赵红赟;千奕;佘乾顺;孙志朋;王长鑫;袁江月 - 中国科学院近代物理研究所
  • 2023-03-03 - 2023-10-13 - G01R19/25
  • 本发明涉及一种TPC探测器的前端读出电子学电路,包括输入连接器、ASIC芯片、电平适配转换模块、电流和温度监测电路、FPGA芯片、时钟电路、硬件复位电路和电源输入接口;若干输入连接器用于获取TPC探测器输出的模拟信号;若干ASIC芯片用于基于触发模式,对对应输入连接器获取的模拟信号进行采样和数据处理,对处理后的探测器数据组帧并输出串行链路数据至对应电平适配转换模块;电流和温度监测电路用于实时监测每一ASIC芯片和FPGA芯片供电管脚的电流信号和壳体温度信号;FPGA芯片用于确定ASIC芯片的触发模式,对串行链路数据进行数据处理;时钟电路用于为FPGA芯片提供工作时钟,本发明可以广泛应用于核技术应用领域中。
  • 一种tpc探测器前端读出电子学电路
  • [发明专利]光互连装置及其制造方法、计算装置-CN202111527948.9在审
  • 徐叶龙;孟怀宇;沈亦晨 - 上海曦智科技有限公司
  • 2021-12-14 - 2023-06-23 - G02B6/42
  • 本发明涉及芯片技术领域,提供了一种光互连装置及其制造方法、计算装置。该光互连装置包括:多个数字电芯片,包括第一数字电芯片和第二数字电芯片;多个模拟芯片,包括第一模拟芯片和第二模拟芯片;光互连件;第一数字电芯片与第一模拟芯片通信连接,第二数字电芯片与第二模拟芯片通信连接,第一模拟芯片与第二模拟芯片通过光互连件实现通信连接;第一数字电芯片到第二数字电芯片的信息传输路径包括信息先后经过第一数字电芯片、第一模拟芯片、光互连件的光波导、第二模拟芯片、以及第二数字电芯片本发明可以优化芯片之间的互连,并且针对不同类型的芯片进行单独升级/更换,优化了封装。
  • 互连装置及其制造方法计算
  • [发明专利]射频前端芯片及基站用射频前端-CN202210720992.X在审
  • 李凡龙 - 绍兴圆方半导体有限公司
  • 2022-06-24 - 2022-07-29 - H04B7/0413
  • 本申请实施例涉及无线通信领域,特别涉及一种射频前端芯片及基站用射频前端,包括调相开关、第一滤波器和第二滤波器;第一滤波器的第一端与调相开关的第二端连接,第一滤波器的第二端与发射通道、接收通道连接;第一滤波器用于接收来自收发信机发送的射频信号以及发送来自收发天线发送的射频信号本申请实施例的射频前端芯片及基站用射频前端,在调相开关和第一滤波器之间增设第二滤波器,对射频信号进行滤波处理,降低了对调相开关的性能指标要求。
  • 射频前端芯片基站
  • [发明专利]一种无线通信芯片-CN201110275206.1有效
  • 张华民 - 威海市鼎峰电子有限公司
  • 2011-09-16 - 2012-01-18 - H04B1/38
  • 本发明提供一种无线通信芯片,其包括:CPU、内存控制器、以太网/PCI总线控制器,CPU与内存控制器、以太网/PCI总线控制器之间通过总线接口连接WiMAX基频处理器、WiMAX??MAC模块、数字周边接口以及模拟前端,所述WiMAX基频处理器包括:基频接收器和基频发射器,所述CPU通过所述总线接口与所述WiMAX??MAC模块以及数字周边接口连接,所述模拟前端通过所述WiMAX基频处理器与所述WiMAX??MAC模块连接,所述WiMAX??MAC模块中设置有WiMAX??MAC处理器。所述无线通信芯片能够实现WiMAX技术的传输范围广、传输速度快的无线通信。
  • 一种无线通信芯片
  • [发明专利]交换机集成电路及交换数据的方法-CN200710305364.0有效
  • 凯文·腾海·钱 - 美国博通公司
  • 2007-12-21 - 2008-06-25 - H04L12/02
  • 本发明涉及一种交换机集成电路及交换数据的方法,将网络通信芯片的信号多路传输给多个网络通道。该集成电路包括:媒体接入控制器;数字信号处理模块,用于从媒体接入控制器接收信息信号和输出已处理信号;第一模拟前端,具有第一通信端口;第二模拟前端,具有第二通信端口;交换机,用于接收所述已处理信号,其中所述交换机基于在第一通信端口或第二通信端口的通信连接是否建立,选择性地将所述已处理信号传送到第一模拟前端或第二模拟前端
  • 交换机集成电路交换数据方法
  • [发明专利]耗材芯片修复方法及耗材芯片-CN202010046254.2有效
  • 邓超爱 - 珠海艾派克微电子有限公司
  • 2020-01-16 - 2021-06-22 - B41J2/175
  • 本申请提供一种耗材芯片修复方法及耗材芯片,通过采集耗材芯片中预存储的模拟参数数据,其中,所述模拟参数数据指示了所述耗材芯片模拟器件的第一模拟特性信息;并根据所述模拟参数数据,得到所述第一模拟特性信息;然后根据所述第一模拟特性信息对所述模拟器件进行配置,得到修复后的耗材芯片,从而在回收利用旧的耗材芯片时,提高芯片模拟特性的匹配可靠性,进而提高耗材芯片回收利用的效率。
  • 耗材芯片修复方法

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