“板上沉铜”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16902098个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种PCB板沉铜设备-CN201420583838.3有效
发明人：陈方;方双;吴国新;潘晓庆;陈斯拉;张登望;刘力勋 -专利权人：国茂(浙江)科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB板沉铜设备，包括沉铜缸，沉铜缸上设置承托沉铜挂篮的振动装置和牵引沉铜挂篮至振动装置上的升降机构；振动装置包括设置于沉铜缸上的振动板，振动板上设置承托座和振动电机，承托座与沉铜挂篮的挂杆连接；升降机构包括连接沉铜挂篮上挂杆的可升降的牵引座，牵引座固定安装在升降架上，升降架可滑动的设置于沉铜缸上的两竖直导杆上，升降架下部设置控制其升降的油缸；牵引座处于最低位置时，承托座和牵引座在同一高度，且使沉铜挂篮的挂杆连接在承托座和牵引座上本实用新型提出了一种能清除PCB板通孔内气泡的沉铜设备，并能有效保护振动装置，减轻振动装置的负荷，延长振动装置的使用寿命。
一种 pcb 板沉铜设备

[发明专利]线路板沉金处理方法及设备-CN202110626622.5有效
发明人：叶志荣;刘满;江桂明 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板沉金处理方法及设备。上述的线路板沉金处理方法包括对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。
线路板处理方法设备

[实用新型]一种加成法制作柔性线路板用沉铜设备-CN201920522515.6有效
发明人：隽培军;杨顺桃 -专利权人：深圳市隽美泰和电子科技有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加成法制作柔性线路板用沉铜设备，包括沉铜缸以及沉铜挂篮，所述沉铜挂篮安设于所述沉铜缸上，且其两端与所述沉铜缸左右侧板之间安设有连接结构，所述沉铜缸内安设有振动结构，且位于所述沉铜缸前侧壁面上，本实用新型涉及柔性线路板加工技术领域，该加成法制作柔性线路板用沉铜设备，对现有的沉铜缸进行改进，通过振动结构内伺服电机配合连接杆的作用，使得整个振动过程均匀持续，同时利用连接结构将沉铜挂篮活动套装在沉铜缸内
沉铜缸沉铜挂篮本实用新型柔性线路板沉铜设备连接结构振动结构加成法柔性线路板加工配合连接杆活动套装伺服电机振动幅度振动过程左右侧板前侧壁制作改进

[实用新型]一种取料方便的电路板沉铜处理装置-CN202120746089.1有效
发明人：肖世翔;罗苑;尹富春 -专利权人：赣州金顺科技有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种取料方便的电路板沉铜处理装置，包括沉铜池，所述沉铜池的上方设置有上盖板，所述上盖板的底端固定有固定框架，所述固定框架的内侧开设有抽拉槽，所述抽拉槽对称开设有多个，所述抽拉槽的内侧设置有浸泡篮，所述浸泡篮的外侧设置有拉手，所述浸泡篮的内侧设置有过滤网，所述沉铜池的外侧固定有第一固定侧板，所述沉铜池的外侧固定有第二固定侧板。该取料方便的电路板沉铜处理装置，通过沉铜池内侧的沉铜液对电路板进行批量沉铜处理，沉铜后启动电机带动上盖板向上移动，上盖板带动固定框架向上移动，固定框架带动浸泡篮向上移动，拉动拉手将浸泡篮沿着抽拉槽取出，将电路板从浸泡篮取出，实现了便于对电路板板的取出处理。
一种方便电路板处理装置

[实用新型]一种用于PLC板的沉铜装置-CN201920311340.4有效
发明人：易治魏;龙海云 -专利权人：合肥明韩电子有限公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PLC板的沉铜装置，包括沉铜池，所述沉铜池通过均匀设置的沉铜隔板分割为若干沉铜隔间；所述沉铜箱内活动安装有PCB板插架，所述牵引绳穿过辅助辊轮缠绕在驱动电机的驱动轴上，所述驱动电机固定安装在沉铜池上，所述从动斜齿轮固定安装在转动辊的辊轴上，所述转动辊与沉铜箱活动连接；所述沉铜池底部固定安装有若干超声波振头，本实用新型通过在沉铜池内设置有多个沉铜箱，使得PCB的沉铜效率提高，通过将沉铜箱倾倒从而使得PCB板的孔壁在竖直方向上，配合超声波的作用从而有效去除孔壁内部的气泡，使得较厚的板材和较小的孔壁内部的气泡均被去除，保证了沉铜的有效性。
沉铜孔壁本实用新型驱动电机转动辊去除超声波振头从动斜齿轮沉铜装置隔板分割活动安装活动连接均匀设置超声波辅助辊牵引绳驱动轴插架隔间辊轴竖直缠绕倾倒穿过配合保证

[实用新型]一种PCB板沉铜设备-CN201920852317.6有效
发明人：郑启森 -专利权人：启懋电子（定南）有限公司
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板沉铜设备，包括沉铜缸，所述沉铜缸内部放置有挂篮，所述沉铜缸两侧的外壁上固定有气缸，所述气缸均连接有活塞杆，所述活塞杆末端均固定有固定托，所述挂篮两侧还固定有放置在固定托上的固定杆，所述沉铜缸四个角上均固定有搅拌机构，所述沉铜缸内部还固定有超声波发生器。将需要沉铜的PCB板固定在挂篮内，超声波发生器发出超声波，沉铜液震动，能有效的去除沉铜反应时产生的气泡，并且通过搅拌装置对沉铜液经行搅拌，保证了PCB板沉铜反应速度。
一种 pcb 板沉铜设备

[发明专利]在PCB板上沉铜的方法-CN201310134487.8有效
发明人：黄蕾;沙雷;陈于春 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2013-04-17 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板的制造领域，尤其涉及一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，所述活化工序包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度。基本满足活化孔壁的效果；第二次活化起到辅助或补充活化的作用，由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液可以更容易地进入孔内，并对孔壁进行更有效、更充分的活化，在一定程度上较好地弥补了第一次活化可能留下的缺陷，使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低。
pcb 板上沉铜方法

[实用新型]测试板以及沉铜检测设备-CN201820036875.0有效
发明人：郑平;叶洪发;郭妙华 -专利权人：深圳市兴达线路板有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种测试板以及沉铜检测设备，用于辅助检测线路板沉铜工艺后的背光等级和长铜率，该测试板上开设有若干排贯穿设置的沉铜孔，且该测试板上开设有贯穿设置的镂空槽组。本实用新型公开的测试板具有用于辅助检测线路板沉铜的背光等级和长铜率时方便快捷的优点。
测试板沉铜背光本实用新型线路板辅助检测检测设备长铜沉铜工艺镂空槽贯穿

[发明专利]沉铜挂架设备-CN201910776970.3在审
发明人：陈德和 -专利权人：东莞宇宙电路板设备有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种沉铜挂架设备，包括机架、挂架、输送机构、限位机构以及机械手，挂架包括若干沉铜夹具和用于支撑各所述沉铜夹具的支撑架，支撑架滑动安装于机架上，若干沉铜夹具沿垂直于挂架移动方向分布设置，输送机构于机架上，沉铜挂架设备还包括顶推机构和第一直线移动结构。通过在挂架上设有多组沉铜夹具，而第一直线移动结构带动顶推机构靠近各沉铜夹具，以使得顶推机构顶推各沉铜夹具而开夹，随后，机械手将电路板移送至该沉铜夹具内，实现自动将多张电路板悬挂在挂架上，以使得沉铜设备可同时对多张电路板进行沉铜，提高沉铜效率，同时避免了人工上板，提高了上下板的效率。
沉铜夹具挂架电路板顶推机构输送机构直线移动机械手支撑架沉铜设备分布设置滑动安装限位机构移动方向上下板顶推开夹上板垂直悬挂支撑

[发明专利]一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法-CN201310442400.3有效
发明人：张傲 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，包括在使用至少一次的PCB板承载件装载待沉铜PCB板之前，将沉积在所述承载件上的酥松铜层清除的步骤，使用清洗液将所述酥松铜层腐蚀除去。本发明的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，通过将导致PCB板的沉铜产生品质问题的上述铜粒或铜屑的主要来源消除掉，保持沉铜药水缸内沉铜药水的洁净，在进行沉铜工序时，不会再发生因铜粒或铜屑附着在通孔内壁上，影响药水的正常流动交换而造成通孔内沉铜过少或者直接无铜的情况，并且，也不会使得铜粒落入PCB板的通孔内，避免了镀铜过多导致堵塞通孔情况的发生，提升了产品的品质。
沉铜镀铜通孔铜粒承载件药水铜层铜屑沉铜工序品质问题通孔内壁清洗液药水缸沉积附着装载腐蚀洁净堵塞交换流动

[发明专利]减小树脂塞孔凹陷的加工方法-CN202110528236.2在审
发明人：陈建贤;何家添;唐有军;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，公开了一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在PCB板上钻出第一钻孔，并在第一钻孔内塞入树脂之后，对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜，使面铜变薄，并使用干膜覆盖第一钻孔，在一次沉铜时，只进行沉铜工艺的等离子处理，对PCB板进行咬蚀，而第一钻孔上的树脂受到干膜的保护，并未被咬蚀，一次沉铜工艺完成后，除去干膜，再进行二次沉铜，使得PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜，再完成后续的工艺，采用干膜保护第一钻孔上的树脂，将沉铜工艺分成一次沉铜和二次沉铜，在对PCB板实现正常沉铜的同时，可以避免树脂受到过度咬蚀，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。
减小树脂凹陷加工方法

[实用新型]沉铜上料母篮-CN202223465695.X有效
发明人：吴晓东;唐晓荣;宋小凡;陈世杰 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本申请涉及一种沉铜上料母篮，其涉及PCB板沉铜技术领域，其包括篮框，所述篮框用于降入沉铜池内，所述篮框内设有安装空间，所述安装空间内设有若干个子篮，所述子篮用于容纳PCB板，所述篮框的外侧壁与相邻所述沉铜池的内侧壁之间的距离从远离所述沉铜池底壁的一侧至靠近所述沉铜池底壁侧一侧逐渐增大行车吊挂时，行车带动吊装件、篮框、子篮以及若干个PCB板一同移动，当行车移动至沉铜池上方时降下，此时，由于篮框的外侧壁与相邻沉铜池的内侧壁之间的距离从远离沉铜池底壁的一侧至靠近沉铜池底壁侧一侧逐渐增大，使得降下时，篮框较容易进入沉铜池内，从而方便PCB板进入沉铜池内进行沉铜。
沉铜上料母篮

[发明专利]一种采用预接触功能的化学沉铜方法及其应用装置-CN201610124956.1有效
发明人：汪斌 -专利权人：东莞美维电路有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种PCB化学沉铜装置，包括沉铜缸、飞巴、定位座、金属钛棒及镇流机，所述定位座设置于沉铜缸上，所述沉铜缸上设有两个相对设置的所述定位座，所述飞巴架设于两所述定位座上，所述沉铜缸内盛装有化学药水，所述金属钛棒放置于所述化学药水中，并通过导线电性连接于所述镇流机，本发明还包括一种采用预接触功能的化学沉铜方法，PCB板放入所述沉铜缸后的前30至90秒时间内，通过给沉铜缸内的化学药水外加一个负的接触电压，以降低PCB板同化学药水之间的反应电势，促进化学反应迅速产生，提高了化学沉铜过程中沉铜速率的稳定性，且沉铜层的厚度及背光品质稳定，孔破风险低，生产效率高，实用性强，具有较强的推广意义。
一种采用接触功能化学方法及其应用装置

[实用新型]窄间隙双层电路的电连接结构-CN202021300840.7有效
发明人：杨林;刘洋洋;高敏 -专利权人：深圳市三维电路科技有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01R12/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种窄间隙双层电路的电连接结构，以实现双层电路板在狭窄间隔内快速电连接。具体地，该电连接结构应用于两间隔叠设的第一电路板和第二电路板之间，其包括：设置于第一电路板上的第一沉铜孔，设置与第二电路板上的第二沉铜孔以及一电插接件。电插接件依次插入第一沉铜孔和第二沉铜孔，金属弹片的弧形部在第一沉铜孔和第二沉铜孔的挤压下变形，与第一沉铜孔和第二沉铜孔的内周壁紧贴，使第一沉铜孔和第二沉铜孔形成电连接。
间隙双层电路连接结构

[发明专利]PCB板的等离子处理方法-CN201210585483.7有效
发明人：刘国汉;张良昌;郑凡;左青松 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板的等离子处理方法，该方法包括：提供至少两块相同的PCB基板，每块PCB基板上设有待沉铜的孔和定位孔；利用定位销穿过所述至少两块相同的PCB基板的定位孔，从而将所述至少两块相同的PCB基板固定在一起以构成PCB叠板;对所述PCB叠板进行光检验，通过检验所述PCB叠板上待沉铜的孔完全透光，以确保所述PCB叠板上待沉铜的孔完全重合；将所述PCB叠板放置在等离子机处理腔体的收容空间内，利用等离子体对所述PCB叠板上待沉铜的孔进行等离子处理，以提高待沉铜的孔的表面湿润性；以及待等离子处理完成后，将所述PCB叠板从等离子机处理腔体的收容空间内取下，并取出所述PCB叠板上的定位销，然后对每块PCB基板上待沉铜的孔进行沉铜，以将待沉铜的孔金属化。
pcb 等离子处理方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条