专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种利用萤石尾矿生产微玻璃板的烧结工艺方法-CN201410325810.4有效
  • 吴克诚;陈怀冰;邓释禅 - 北京璞晶科技有限公司
  • 2014-07-09 - 2014-10-01 - C03C6/10
  • 本发明属于无机非金属材料领域,尤其涉及一种利用萤石尾矿生产微玻璃板的烧结工艺方法。为了弥补现有技术在回收萤石尾矿上的不足,本发明提供了一种利用萤石尾矿生产微玻璃板的烧结工艺方法。该方法包括下述步骤:(1)配料:所述方法利用的原料包括萤石尾矿,改剂;所述萤石尾矿的含量是60-80%,所述含量为质量百分含量;(2)熔料:将萤石尾矿与改剂混合均匀,加热熔化并充分搅拌,保持熔化温度为1450-1600℃,得到玻璃熔液;(3)水淬,(4)研磨筛选,(5)装模,(6)热处理。本发明提供的方法在解决萤石尾矿污染,改善矿山环境的同时,能够生产出性能优异,具有高附加值的微玻璃产品。
  • 一种利用萤石尾矿生产玻璃板烧结工艺方法
  • [发明专利]金属-有机框架玻璃固态电解及制备方法与应用-CN202310542852.2在审
  • 安百钢;姜广申;徐飞 - 辽宁科技大学
  • 2023-05-15 - 2023-07-21 - H01M10/0565
  • 本发明涉及玻璃材料和电池固态电解技术领域,且公开了金属‑有机框架(MOFs)玻璃固态电解及制备方法与应用,包括金属有机框架玻璃、金属盐和粘结剂,所述金属‑有机框架玻璃、金属盐和粘结剂经混合、辊压即可得到MOFs玻璃固态电解质膜,或者所述晶态MOFs和金属盐经熔融‑淬冷获得MOFs玻璃固态电解片,所述MOFs玻璃中存在可迁移的阳离子。该MOFs玻璃固态电解具有高室温离子电导率、良好的空气稳定性、电化学稳定性以及机械强度、出色的枝抑制能力、轻等特点,解决了现有室温下固态电解离子传导能力不佳、与正负电极相容性不良、化学及电化学稳定性较差
  • 金属有机框架玻璃固态电解质制备方法应用
  • [实用新型]矿渣微玻璃复合管材-CN201120061633.5有效
  • 李保卫;张雪峰;李超;李小卫;贾晓林 - 内蒙古科技大学
  • 2011-03-10 - 2011-09-07 - F16L9/14
  • 本实用新型涉及一种由矿渣微玻璃玻璃钢复合而成的管材,该管材包括管壁和管腔,管壁由内层和外层复合而成,内层为矿渣微玻璃结构,外层为玻璃钢结构。本实用新型采用矿渣微玻璃玻璃钢形成复合管材,在提高管材刚度的同时,管道强度相应提高,同时降低了生产和安装成本,管道内壁光滑,阻力小,运输费用和维护成本低。该复合管材可用于各种腐蚀性固体、液体的输送,管材耐磨、耐腐蚀,轻、强度较高,结构简单,成本较低。
  • 矿渣玻璃复合管材
  • [发明专利]复合玻璃墙地砖-CN201010264450.3无效
  • 吕孟龙 - 吕孟龙
  • 2010-08-25 - 2011-03-23 - E04F15/08
  • 一种可以方便的切割而又不失玻璃材料装饰性的复合玻璃墙地砖。由玻璃薄板层(1)和刚性基层(2)经刚性粘结而成,所指的玻璃薄板层(1)是玻璃板、钢化玻璃板、微玻璃板等脆性的玻璃材料制成的薄板,该薄板初始状态即是片状,是由一片或多片排列而成,且厚度在3毫米以下所指的刚性粘结是指能有效限制玻璃薄板层(1)与刚性基层(2)之间相对滑移的粘结措施。本发明的复合玻璃墙地砖具有如下独特的特性:表面是玻璃材料的质感;能用普通电动工具切割;能方便的打孔;假如在使用中某处有破裂,它不会因此扩大裂纹,造成整块破碎。
  • 复合玻璃地砖
  • [发明专利]一种半导体圆UV固化方法-CN201710878978.1在审
  • 颜维成;孙虹;李司元 - 合肥新汇成微电子有限公司
  • 2017-09-26 - 2018-03-20 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体圆UV固化方法,包括以下步骤(1)将含有至少一种掺的半导体材料熔化后加入半导体圆中进行浸浴;再将含有掺的补充性半导体材料添增在半导体圆中进行浸浴;(2)在浸浴的半导体圆的正上方布置UV灯组;在UV灯至半导体圆的光路上布置透光玻璃层;开启UV灯,并且在使得UV灯在平行于半导体圆表面的平面上旋转的情况下,利用UV灯发出的UV光照射半导体圆表面,以对半导体圆进行固化处理。
  • 一种半导体uv固化方法

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