专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种-CN202020684703.1有效
  • 柯跃虎;诸葛锋;宋亦健;曾庆明 - 广东硕成科技有限公司
  • 2020-04-28 - 2020-12-04 - B65B33/02
  • 本实用新型提供一种机,包括机本体和组件;所述本体包括机箱、下压气缸、固定底座、箱体、支撑底腿、头;所述组件包括圆放置圆放置槽、限位块、第一气孔、第二气孔;所述圆放置安装在固定底座的内侧;所述圆放置槽设置在圆放置的上表面;所述圆放置槽上部设有限位块;所述圆放置槽的上表面设置有第一气孔;所述头的上表面设置有第二气孔。
  • 一种晶圆贴膜机
  • [发明专利]方法及治具-CN201710630622.6有效
  • 张前意;孟珺 - 无锡华润华晶微电子有限公司
  • 2017-07-28 - 2021-03-23 - H01L21/67
  • 本申请提供一种方法及治具。其中,该方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位治具,方法包括:将衬纸铺设于底座;将带有的片环、片环限位以及圆放置于衬纸;其中,圆位于片环内,且片环与镂空部的边缘贴合通过本申请实施例提供的方法及治具,能够提高的工作效率及精度。
  • 晶圆贴膜方法
  • [发明专利]一种半导体圆自动一体机-CN202310526921.0有效
  • 张珍珠;刘新凤;黄雄;刘卫 - 深圳市昌富祥智能科技有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-09-22 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体圆自动一体机,涉及半导体膜技术领域。该半导体圆自动一体机,包括工作台,所述工作台的顶部转动安装有盖板,所述工作台的顶部开设有凹槽,所述凹槽的内部设置有定位装置,定位装置包括固定框,所述固定框的内部滑动安装有活动,所述活动的表面固定安装有活动杆该半导体圆自动一体机,通过操控杆会推动密封进行移动,使活塞会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部,固定框内部的气压增加会推动活动和活动杆进行移动,使弧形会推动圆进行移动,使圆移动到的位置,避免圆的位置产生偏移会对产生影响。
  • 一种半导体自动一体机
  • [实用新型]一种多功能一体化装置-CN202222629874.6有效
  • 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 - 河南通用智能装备有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-01-24 - B65B69/00
  • 本实用新型提供一种多功能一体化装置,属于圆生产技术领域,包括底座,所述底座的上方连接有用于对圆位置限定的定位座,所述底座的一侧连接有滑动,所述滑动前后滑动在底座上,所述底座与滑动之间设置有连接在滑动上的活动,所述活动的一侧连接有安装架,所述安装架的上连接有用于实现对圆撕的处理机构,所述处理机构位于定位座的上方;本实用新型撕辊与定位座上圆先接触对其撕,随后辊上的体经过压辊贴在圆上,从而完成对圆的撕操作,实现对圆一体化加工,避免了对圆撕需要两个步骤实现的情况,节约了大量时间,有效的提高了对圆加工的工作效率。
  • 一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置
  • [实用新型]一种-CN202121247640.4有效
  • 陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛 - 河南通用智能装备有限公司
  • 2021-06-04 - 2021-11-23 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种机,涉及机技术领域,具体为一种机,包括支撑腿,所述支撑腿的顶部固定安装有固定柱,所述固定柱的一侧开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有移动块,所述移动块的一侧固定安装有直齿条该机,通过通过第二弹簧和夹紧的设置,使该机具备了对不同直径的圆进行固定,并且可以对多种圆进行的效果,通过滑槽、移动块、直齿条、第一弹簧、推动架、齿轮盘、安装槽、第二弹簧和夹紧的配合设置,在使用的过程中可以对不同直径的圆进行固定,从而可以对多种圆进行,从而起到了使用范围广的作用,并且达到了生产成本低的目的。
  • 一种晶圆贴膜机
  • [发明专利]一种新的工艺-CN202111132834.4有效
  • 殷泽安 - 东莞市译码半导体有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-11-25 - H01L21/683
  • 本发明涉及膜技术领域,具体为一种新的工艺,包括工作台,所述工作台的内部下侧有承载,所述承载的端部设置有真空机,所述工作台的端部设置有组件,所述组件包括真空台、支撑柱、圆主体、定位架、定位轴、衔接杆、第一转接轴、转接杆、定位块、第二转接轴、真空罩和电动伸缩杆,通过电动伸缩杆的驱动端通过定位圆轴与转接杆滑动连接,能够使真空罩与真空台的连接运行简单方便,通过定位块能够使真空罩与真空台的压合连接稳定性高,通过真空罩与真空台对应适配设置,能够使圆主体的真空效果较好,通过利用真空吸附使圆主体同贴合效果好,能够使圆主体的效率和质量高。
  • 一种晶圆贴膜工艺
  • [实用新型]一种LED发光显示-CN201320555121.3有效
  • 严敏;程君;周鸣波 - 严敏;程君;周鸣波
  • 2013-09-06 - 2014-02-12 - G09F9/33
  • 本实用新型涉及一种LED发光显示,包括:电路、散热板和发光共晶晶片;所述电路包括:基板、铟锡氧化物ITO电路层、共焊盘、以及所述共焊盘之间的隔离槽;其中,所述ITO电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成,所述多层导电层之间过孔形成电连通;所述ITO电路层环或侧于与所述基板的表面;所述散热板装于所述基板的下方;所述发光共晶晶片装于所述共焊盘之上,通过所述共焊盘与所述ITO电路层电连接。
  • 一种led发光显示
  • [实用新型]一种用于半自动设备的圆揭去边装置-CN202121248613.9有效
  • 巩铁建;陶为银;蔡正道;张伟 - 河南通用智能装备有限公司
  • 2021-06-04 - 2022-01-11 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种用于半自动设备的圆揭去边装置,涉及半导体装置技术领域,具体为一种用于半自动设备的圆揭去边装置,包括底座和纵向柱,连接槽的内顶壁固定连接有第二弹簧。该用于半自动设备的圆揭去边装置,通过支撑环和支撑块的设置,使该用于半自动设备的圆揭去边装置具备了支撑边缘处的效果,通过第二弹簧和纵向柱的配合设置,在使用的过程中可以使压环压紧的边缘处,达到了揭去边效果好的目的,通过限位的设置,使该用于半自动设备的圆揭去边装置具备了防止切割圆的效果,通过第一弹簧和第一连接盘的配合设置,达到了保护圆的目的。
  • 一种用于半自动晶圆贴膜设备晶圆揭膜去边装置
  • [发明专利]改善圆翘曲度的方法-CN201210552256.4有效
  • 程晋广 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2012-12-18 - 2014-06-18 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种改善圆翘曲度的方法,包括如下步骤:准备具有不同热胀系数的材料;对翘曲圆进行曲率测试;根据圆的翘曲度选择材料及环境温度;将环境、材料及圆的温度升高到环境温度;在环境温度下,将所选材料贴到圆表面上;将后的圆冷却至室温;在圆上完成器件工艺;器件工艺完成后将材料去除。本发明能改善圆翘曲度,降低圆翘曲器件工艺的不利影响,且工艺简单、成本低廉。
  • 改善晶圆翘曲度方法

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