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[实用新型]晶圆载盘的置卸载装置-CN202020184656.4有效
发明人：宋茂炎 -专利权人：总督科技股份有限公司
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：晶圆载盘的置卸载装置，在第一、二机械臂活动范围内建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、置料机构，第一机械臂设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，第二机械臂设有晶圆取放机构，主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构，影像攫取组件对应载盘上晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆盘上晶圆定位件取下，晶圆取放机构由置料机构取出晶圆，经晶圆校正机构正确调整晶圆缺口，再移至晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件结合于晶圆盘上并压合晶圆周缘；晶圆完成加工后，影像攫取组件再次对应晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件取下，晶圆取放机构将晶圆移至晶圆校正机构读取晶圆编码，再将晶圆放入置料机构。
晶圆载盘卸载装置

[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法-CN202110732627.6在审
发明人：李幸夫;王锐廷;赵宏宇;南建辉;杨斌 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法，晶圆定位装置用于对边缘设有定位部的晶圆进行定位，包括密封腔体、密封盖、承载组件、定位组件和导向组件，密封盖可开合的设置在密封腔体上，承载组件可转动的设置在密封腔体内，用于承载晶圆，并带动晶圆以晶圆的轴线为轴旋转；定位组件设置在密封腔体内，用于在承载组件带动晶圆旋转的过程中，与定位部配合对晶圆进行定位；导向组件设置在密封腔体内位于承载组件的上方，用于与承载于承载组件上的晶圆的边缘部分间隙配合对晶圆进行导向本发明提供的晶圆清洗设备及其晶圆定位装置、晶圆定位方法能够提高晶圆定位装置的工作稳定性，并避免晶圆在定位过程中以及定位之后受到污染。
清洗设备及其定位装置方法

[实用新型]一种带有定位结构的晶圆加工机-CN202320918370.8有效
发明人：孙效中 -专利权人：常州旺童半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有定位结构的晶圆加工机，包括加工机、工作仓、机器人、底座、晶圆盒和晶圆本体。本实用新型通过设置定位杆和传动机构，通过定位杆对晶圆盒内部的晶圆本体起到定位于晶圆盒内部的作用，避免晶圆本体从晶圆盒的内部掉落，通过传动机构对晶圆盒放置在底座顶部后对定位杆起到可自动远离晶圆本体的作用，具备定位晶圆的优点，解决了现有对晶圆加工时是将晶圆放置在晶圆盒的内部，然后将装有晶圆的晶圆盒放置在加工机的内部，加工机内部的机器人对晶圆进行加工，而在将晶圆盒放置在加工机内部时，由于现有的晶圆盒没能够对内部晶圆定位，所以晶圆很容易从晶圆盒的内部掉落的问题。
一种带有定位结构加工

[实用新型]晶圆托盘及晶圆片溅镀设备-CN202220644073.4有效
发明人：洪俊 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆托盘及晶圆片溅镀设备，其中，晶圆托盘包括：托盘本体，具有朝上开口设置并用于定位晶圆的晶圆定位槽；内防反溅槽，设置在所述晶圆定位槽内并向所述晶圆定位槽暴露，所述内防反溅槽呈弧形设置在所述晶圆定位槽的边缘，并在所述晶圆定位槽的中心相对形成用于支撑晶圆的晶圆支撑台。本实用新型在晶圆定位槽的边缘设置内防反溅槽，能够有效的避免边缘部上沉淀形成的金属薄膜在等离子体作用下对晶圆表面的飞溅，有效的避免了晶圆定位槽内沉积的离子溅镀到晶圆上表面的发生，从而提升了镀膜的品质。
托盘晶圆片溅镀设备

[实用新型]不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体-CN202022411427.4有效
发明人：张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请公开一种不同尺寸晶圆键合定位装置及键合体，其中定位装置包括：定位第一晶圆的第一定位机构和定位第二晶圆的第二定位机构；第一定位机构或第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧；或者，第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧采用前述的方案，利用定位装置实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，使晶圆键合体能够完全利用到第一晶圆的特性，提高键合体的质量。
不同尺寸晶圆键合定位装置合体

[实用新型]一种PLC晶圆组件-CN201621201529.0有效
发明人：陈学志 -专利权人：河北志方通信设备有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PLC晶圆组件，至少包括晶圆校准件、晶圆以及定位夹，所述晶圆校准件还包含晶圆凹槽以及晶圆十字定位心，所述晶圆凹槽为设置在所述晶圆校准件中心的与所述晶圆相对应的凹槽，所述晶圆十字定位心设置在所述晶圆凹槽中心，所述晶圆位于所述晶圆凹槽内，所述定位夹为矩形框结构，且所述定位夹四个角设有固定钮，所述晶圆校准件固定在所述定位夹下，所述晶圆校准件为菱形切掉四个等腰三角的形状，且所述晶圆校准件两对对称切掉的等角三角形之间的距离等于定位夹的长、宽，即a=b，c=d；该PLC晶圆组件保证晶圆放置在晶圆校准件的准确位置，不会出现定位不准使得定位夹夹坏晶圆的现象，进而使得晶圆在加工的过程中，相对稳定，提高了产品的生产合格率。
一种 plc 组件

[发明专利]一种3D晶圆的槽式定位方法-CN202011240686.3在审
发明人：李峰;杨健;张光明 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D晶圆的槽式定位方法，包含晶圆和定位感应器；先在晶圆的边缘加工出定位槽，再对晶圆进行环切，去除晶圆外圈厚度异常部位，去除掉的环切部位的外径与内径之差小于定位槽的深度；使晶圆在环切之后，外圈上仍然留有部分定位槽结构；定位感应器对晶圆环切之后余下部分的定位槽进行识别，进而对晶圆进行定位；本方案在晶圆的边缘加工出定位槽，定位槽伸入到晶圆有效区域内部，为3D晶圆的边沿的二次加工提出可能性，使3D晶圆外围去除掉以后，不影响晶圆定位，并提高了可检测检查面积，减小定位难度。
一种定位方法

[实用新型]离子注入机晶圆传送控制系统-CN200520142510.9无效
发明人：唐景庭;伍三忠;郭健辉;彭立波;王迪平;孙勇;许波涛;易文杰;姚志丹;孙雪平;谢均宇 -专利权人：北京中科信电子装备有限公司
申请日： 2005-12-05 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种离子注入机晶圆传送控制系统包括：左晶圆预处理系统、左隔离阀门系统、左晶圆定位及传送系统、晶圆处理机构、右晶圆定位及传送系统、右隔离阀门系统和右晶圆预处理系统，其中左晶圆预处理系统与左隔离阀门系统连接，左隔离阀门系统与左晶圆定位及传送系统连接，左晶圆定位及传送系统与晶圆处理机构连接，右晶圆预处理系统与右晶圆定位及传送系统连接，右晶圆定位及传送系统与右隔离阀门系统连接，右晶圆定位及传送系统与晶圆处理机构连接该系统能实现对晶圆不同位置的识别、晶圆方向的定位、晶圆的注入角度，并大大提高了晶片传送效率、降低碎片率、降低微粒污染、提高了整机的自动程度。
离子注入机晶圆传送控制系统

[发明专利]晶圆级封装方法及晶圆-CN201410241643.5有效
发明人：王景道;姜利军 -专利权人：杭州大立微电子有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆级封装方法及晶圆，所述晶圆级封装方法包括如下步骤：提供一衬底晶圆和一封盖晶圆，所述衬底晶圆和封盖晶圆的表面分别制作有焊环；在所述衬底晶圆上制作定位孔，在所述封盖晶圆上制作定位销；将所述定位销与所述定位孔对准，以实现衬底晶圆与封盖晶圆的对准；以所述衬底晶圆的焊环和封盖晶圆的焊环为中间层，对所述衬底晶圆和封盖晶圆进行键合。本发明的优点在于：（1）采用定位销与定位孔配合对准，免除了真空键合设备的对准功能，有利于提高对准效率，且节约成本。定位销和定位孔设置在焊环的外侧，对衬底晶圆的器件没有任何影响。
晶圆级封装方法

[实用新型]一种晶圆预定位装置-CN202023328655.1有效
发明人：潘跃清;瞿涛;陈德珍 -专利权人：厦门蚨祺自动化设备有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆预定位装置，包括旋转机构、平移机构、升降机构、感应机构、伸缩件、控制器及用于定位晶圆的定位件；在要进行晶圆定位时，将需要定位的晶圆安装在定位件上，通过旋转机构带动晶圆旋转，通过激光感应检测晶圆上的缺口或记号，进而判断晶圆放置位置是否准确。如晶圆需要调整位置，升降机构通过伸缩件将晶圆抬起后，通过平移机构调整定位件的位置后再将晶圆放下，进而完成晶圆的位置调整。本技术方案具有定位速度快、晶圆位置定位准确的优点。
一种预定装置

[实用新型]一种晶圆测试机-CN202321162431.9有效
发明人：王甲慧 -专利权人：深圳市尚格智能科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆测试机，包括晶圆测试台、支架、晶圆翻转定位机构和晶圆测试组件，所述支架设于晶圆测试台上，所述晶圆翻转定位机构设于支架上，所述晶圆测试组件设于支架上，所述晶圆翻转定位机构包括翻转定位单元和驱动组件，所述翻转定位单元设于支架上，所述翻转定位单元对称设有两组，所述驱动组件设于支架上且设于翻转定位单元上。本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体是提供了一种便于对晶圆进行定位，有助于提高晶圆在测试过程中的稳定性，便于自动对晶圆进行翻面的晶圆测试机。
一种测试

[发明专利]不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法-CN202011155785.1在审
发明人：张涛;张秀全;朱厚彬;韩智勇;董玉爽 -专利权人：济南晶正电子科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本申请公开一种不同尺寸晶圆键合定位装置，键合体及其制备方法，其中定位装置包括：定位第一晶圆的第一定位机构和定位第二晶圆的第二定位机构；第一定位机构或第二定位机构包含定位晶圆平边的平边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，圆边定位柱分别设置于平边定位柱中心线的两侧；或者，第一定位机构或者第二定位机构包含定位晶圆V槽边的V槽边定位柱和定位晶圆圆边的圆边定位柱，其中V槽边定位柱与晶圆V槽边吻合，圆边定位柱分别设置于V槽边定位柱中心线的两侧采用前述的方案，利用定位装置实现第一晶圆和第二晶圆的对齐，使晶圆键合体能够完全利用到第一晶圆的特性，提高键合体的质量。
不同尺寸晶圆键合定位装置合体及其制备方法

[实用新型]晶圆定位装置-CN202123315074.9有效
发明人：姚彪;康时俊;沈曙光 -专利权人：盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司;盛吉盛精密技术（宁波）有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆定位装置，包括晶圆校准盘，所述晶圆校准盘中间包括定位开口，所述定位开口的尺寸与形状与待定位晶圆的尺寸与形状相匹配；所述晶圆校准盘包括两个拼合件，两个所述拼合件拼合时能围合形成所述定位开口采用该实用新型的晶圆定位装置，用户仅需将晶圆定位装置放置在卡盘上，然后将晶圆放置在定位开口处，就可实现将晶圆中心与卡盘中心对准，提高校准效率，同时可有效避免将晶圆校准盘取出时，误触晶圆导致晶圆位移，采用该晶圆定位装置可大幅度缩短晶圆与卡盘中心的对准时间
定位装置

[发明专利]晶圆对准装置-CN202211411634.7在审
发明人：孙腾飞;邢浩;张豹 -专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆对准装置。本发明的目的是提供一种结构简单、成本低、使用方便、对准精度更高的晶圆对准装置，具体包括晶圆定位机构、晶圆载台、至少两个晶圆限位机构，各所述晶圆限位机构及所述晶圆定位机构均间隔设置于所述晶圆载台的外围，所述晶圆限位机构包括第一定位块，所述第一定位块适于靠近或远离所述晶圆载台，所述第一定位块用于抵靠于所述待对准晶圆的边缘，所述晶圆定位机构包括第三定位块、第四定位块，所述第三定位块、所述第四定位块适于靠近或远离所述晶圆载台，所述第三定位块、所述第四定位块用于抵靠于所述待对准晶圆的边缘，所述第一定位块、所述第三定位块、所述第四定位块均可旋转。
对准装置

[实用新型]晶圆与晶圆载具接合分离机及其晶圆接合分离升降单元-CN201420220838.7有效
发明人：赖宏能 -专利权人：苏州均华精密机械有限公司
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种晶圆与晶圆载具接合分离机，其具有：一晶圆定位单元；一晶圆载具供应单元，其系相邻于该晶圆定位单元；一晶圆载具位移单元，其系相邻于该晶圆载具供应单元；一晶圆载具定位单元，其系相邻于晶圆载具供应单元；一晶圆移动单元，其系相邻于该晶圆定位单元；以及一晶圆接合分离升降单元，其系设于该晶圆载具定位单元的下方。本实用新型晶圆接合分离升降单元能够使一晶圆与一晶圆载具二者相接合或分离，以此降低人工装载时间与破片的风险。
晶圆载具接合分离及其升降单元

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