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- [发明专利]一种线路板新型材料层结构-CN202011140057.3在审
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李龙凯
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李龙凯
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2020-08-21
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2021-02-12
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B32B15/20
- 本分案申请公开了一种线路板新型材料层结构,包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层,其中,该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low‑Dk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料。本分案申请提供的线路板新型材料层结构,具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能,这种线路板新型材料层结构作为一个整体结构,在后续线路板的制作工序中,可以作为线路板的制作材料,制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构
- 一种线路板新型材料结构
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