专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]双冷却方式的变频器及空调器-CN202021319122.4有效
  • 周宇;潘翠;杨诗波;刘贤权 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2020-07-07 - 2021-03-23 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种双冷却方式的变频器及空调器,所述变频器包括:壳体,所述壳体具有容纳腔,所述容纳腔包括用于安装电子元器件的第一区域;水冷却部件,所述水冷却部件分布在所述容纳腔内,所述水冷却部件用于整体降温;冷媒冷却部件,所述冷媒冷却部件设置在所述第一区域内,所述冷媒冷却部件用于对电子元器件进行直接接触冷却。本实用新型的变频器通过设置水冷却部件和冷媒冷却部件,从而可以对变频器同时进行整体降温和对电子元器件直接接触冷却,大大提高了冷却效果,并且可以起到双保险的作用,即使其中一个出现故障,也可以保证整体或电子元器件保持低温状态
  • 冷却方式变频器空调器
  • [实用新型]一种低损耗光无源模块-CN202022106928.1有效
  • 温首新 - 深圳市比特网讯科技有限公司
  • 2020-09-23 - 2021-04-20 - G02B6/42
  • 本实用新型提供了一种低损耗光无源模块,包括外壳、散热片、光接口和内壳,外壳内为内部中空的长方体状,且外壳内壁均设置有多个散热片,外壳内部设置有内壳,内壳一端设置有光接口,内壳由下壳、卡钩、光电子器件、PCB电路板、排针、上壳、卡块和排针孔组成,下壳与上壳之间通过螺丝固定连接,下壳一侧通过卡钩连接有光电子器件,且光电子器件与光接口电性连接,光电子器件一端连接有PCB电路板。该种低损耗光无源模块能够降低了整体高负荷工作的概率,增加了整体的运行稳定性,同时降低了整体的损耗。
  • 一种损耗无源模块
  • [实用新型]一种整体式制冷红外探测器框架-CN202221389327.9有效
  • 杨训敏 - 艾迪科技(北京)有限公司
  • 2022-06-06 - 2022-10-28 - G01J1/04
  • 本实用新型提供一种整体式制冷红外探测器框架,涉及光电探测技术领域,包括红外探测器、滤波板、驱动板和底座支架,所述红外探测器的外表面设有滤波板,所述驱动板安装在底座支架的一侧,所述底座支架的外表面设有卡块,本实用新型底座支架为整体组件的安装结构以及对外接口结构,加工为一体成型的结构件,其强度、刚度、稳定性、耐环境能力等性能优越,底座支架作为探测器及电路板等器件的安装结构,便于探测器及电路板等器件的安装,对电路板中散热较大芯片及元器件处设置有散热片,便于芯片及元器件的散热,防止因热量过高导致损坏,且整体式的制冷红外探测器框架利于制冷红外探测器安装。
  • 一种整体制冷红外探测器框架
  • [发明专利]一种用于表面安装的环形电感器结构-CN202010380365.7在审
  • 成钢 - 兰州空间技术物理研究所
  • 2020-05-08 - 2020-08-25 - H01F17/06
  • 本申请涉及电感器技术领域,具体而言,涉及一种用于表面安装的环形电感器结构,包括环形元器件和底板,其中:环形元器件固定设置在底板的正面;底板的背面设置有焊盘。本申请提供的用于表面安装的环形电感器结构采用双面印制电路板进行制作加工,减少了器件的空间体积和总重量,将电磁线圈的引线进行了处理和焊装,形成了一种自带安装底板的整体电感器结构,使用时直接将整体电感器结构与其他器件结构焊接对接即可,结构简单,使用方便,解决了采用SMT工艺焊装环形磁性器件的困难,提高了生产效率和电感器结构的可靠性。
  • 一种用于表面安装环形电感器结构
  • [发明专利]DLP投影系统和车辆-CN201910708013.7在审
  • 刘路青;仇润;华圣熙 - 常州星宇车灯股份有限公司
  • 2019-08-01 - 2021-02-02 - G03B21/20
  • 本发明提供了一种DLP投影系统和车辆,其中DLP投影系统包括:光源;光学件模组,光学件模组用于对光源发出的光进行处理以得到入射光束;二元衍射器件,二元衍射器件垂直于入射光束,二元衍射器件用于对入射光束进行整形和匀光;DMD芯片,DMD芯片的表面平行于二元衍射器件,DMD芯片用于对整形和匀光后的光进行调制,以投射形成图案。本发明通过二元衍射器件实现整形和匀光两种功能,可减少光学件的数量,降低光学结构的设计难度,同时能够减小光学结构的尺寸,提高整体结构的微型化和集成化,从而能够降低成本,减少整体的空间占用率,提高系统的适用性
  • dlp投影系统车辆
  • [发明专利]一种倒装LED全无机器件及其制作方法-CN202010629374.5有效
  • 葛鹏;刘芳;孙雷蒙;杨丹 - 华引芯(武汉)科技有限公司
  • 2020-07-03 - 2020-10-02 - H01L33/48
  • 本发明提供的倒装LED全无机器件,与传统的封装结构相比,减少了一个全反射面,降低了光损失,提高了器件的出光效果、散热性和电稳定性,而且整体尺寸较小,非常有利于高密度集成。本发明提供的倒装LED全无机器件的制备方法,摒弃了芯片制程与封装制程相互独立的传统生产模式,从芯片形成到封装成品的整体工艺进行彻底改进,利用芯片制程中的衬底上生长外延工艺,直接将衬底做成传统的透镜结构,无需减薄衬底,同时还省略了传统芯片制程中的划裂、测试、分选等工序,大大降低了生产成本,提高产品良率,非常有利于大批量高密度集成的小尺寸器件生产,提高器件生产良率。
  • 一种倒装led无机器件及其制作方法
  • [实用新型]一种ST-BOSA器件粘胶耦合高温固化用夹具-CN202120067031.4有效
  • 谢鹏;王贺 - 武汉元创光电科技有限公司
  • 2021-01-12 - 2021-12-21 - B25B11/00
  • 本实用新型提供了一种ST‑BOSA器件粘胶耦合高温固化用夹具,包括多个单体夹具;每个所述单体夹具上均设有用于放置ST‑BOSA器件的夹持腔,且单体夹具上夹持腔的内侧壁设有用于稳固夹持ST‑BOSA器件的多个本实用新型的夹具由多个单体夹具组装为整体,单体夹具之间便于装拆;能选取任意多个单体夹具并组合连接,能组装成大小和容量不同的夹具;单体夹具便于稳固夹持安装所述ST‑BOSA器件,多个单体夹具组装的整体夹具能同时稳固夹持安装多个所述ST‑BOSA器件,能提高工作效率、能节省生产成本、能提高经济和社会效益。
  • 一种stbosa器件粘胶耦合高温固化夹具

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