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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]Trench MOS器件的制造方法及结构-CN201310739288.X在审
发明人：黄晨 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明提出了一种Trench MOS器件的制造方法及结构，在栅极和漏极层之间形成一层低K层，降低栅极和漏极层之间的介电常数，从而降低栅极和漏极层之间的电容值，进而提高Trench MOS器件的开启速度，提升Trench MOS器件的整体性能。
trench mos 器件制造方法结构

[发明专利]降低半导体器件反向漏电流的方法-CN201711472968.4在审
发明人：魏兴政;李浩 -专利权人：济南兰星电子有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01L21/329 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件领域，涉及一种降低半导体器件反向漏电流的方法，具体包括以下步骤：原片清洗‑扩散‑吹砂‑一次清洗‑光刻‑台面腐蚀‑二次清洗‑钝化‑金属化‑电性测试‑划片。本发明提供的方法，整体简单、合理，并且环保，能使器件表面漏电流降低30％以上。
半导体器件反向漏电流半导体器件领域电性测试二次清洗器件表面台面腐蚀一次清洗金属化漏电流吹砂钝化光刻划片原片清洗扩散环保

[发明专利]一种电子设备-CN201811414445.9在审
发明人：付茂筠;渠立华 -专利权人：徐州傲扬自动化科技有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和电子器件，所述壳体内部限定出容纳腔腔室，所述电子器件安装于所述容纳腔室内，位于所述壳体表面还设有安装槽，其适于与开关配合，以控制所述电子器件。该设备结构简单、整体美观、用户体验度高。
电子器件电子设备容纳腔用户体验度开关配合壳体表面壳体内部设备结构安装槽壳体腔室美观室内

[发明专利]用作氛围灯的导光组件-CN201911411526.8在审
发明人：刘翼鹏;杨明巨 -专利权人：盐城世明电子器件有限公司;安波福中央电气（上海）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：一种用作氛围灯的导光组件，导光组件包括导光件、多个元器件、光源和电路板。导光件至少包括多个部分和连接部，各部分围绕对应元器件以可操作地照亮该元器件，并且，导光件的各部分与连接部相连并且一体形成为整体件。
用作氛围组件

[发明专利]一种调整前金属电介层应力的方法-CN201210109585.1有效
发明人：张文广;陈玉文 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2012-04-16 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供了一种调节前金属介电层应力的方法，通过调整HARP薄膜在不同区域的应力特性，满足不同器件的应力要求。本发明解决了HARP薄膜对PMOS器件的负面影响，同时提高了PMOS和NMOS载流子迁移率，从而提高了半导体器件的整体性能。
一种调整金属电介层应力方法

[实用新型]用作氛围灯的导光组件-CN201922498314.X有效
发明人：刘翼鹏;杨明巨 -专利权人：盐城世明电子器件有限公司;安波福中央电气（上海）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：一种用作氛围灯的导光组件，导光组件包括导光件、多个元器件、光源和电路板。导光件至少包括多个部分和连接部，各部分围绕对应元器件以可操作地照亮该元器件，并且，导光件的各部分与连接部相连并且一体形成为整体件。
用作氛围组件

[发明专利]有机发光显示装置-CN201510352974.0在审
发明人：张其国;温志伟;吴善雅 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2015-06-24 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机发光显示装置，该显示装置包括基板、形成于基板上的有机发光器件以及位于有机发光器件的出光一侧的封装盖板，封装盖板上设有数个透光区域和位于透光区域之间的吸光区域，透光区域与吸光区域不互相重叠，且封装盖板上每一个透光区域的位置分别与有机发光器件的位置相对应，从而使得有机发光器件能通过透光区域出光，吸光区域吸收波长范围落入380nm～780nm中的光。本发明的有机发光显示装置，从整体上较好地平衡了显示装置的亮度性能和对比度性能，改善了整体显示效果。
有机发光显示装置

[发明专利]热性能仿真分析方法、装置、计算机设备、介质和产品-CN202210675008.2在审
发明人：施宜军;贺致远;蔡宗棋;陈义强;黄云;路国光 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种热性能仿真分析方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，通过获取目标电子元器件芯片中单一元胞对应的单一三维温度分布，从而获取目标电子元器件芯片的整体三维温度分布，并根据整体三维温度分布进行封装芯片模型的封装传热仿真分析，得到传热分析结果，由此得到单一热性能分析结果，再根据单一热性能分析结果获取目标电子元器件芯片的完整热性能分析结果，能够真实地模拟出芯片的实际温度分布，模拟出单一芯片内部温度随工作状态的变化规律，有效反映电子元器件芯片发热和衬底传热真实情况
性能仿真分析方法装置计算机设备介质产品

[发明专利]有机化合物、混合物、组合物以及有机电子器件-CN202210975465.3在审
发明人：宋鑫龙;肖志华;何锐锋;宋晶尧 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C07C13/465 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机化合物、混合物、组合物及有机电子器件。该有机化合物的结构式中含有茚基团，能够作为蓝光发射材料用于有机电致发光器件的有机发光层，并能够有效提高有机电致发光器件的发光效率和使用寿命。另外，该有机化合物的结构式中由于引入了茚基团，使得有机化合物从整体分子而言溶解度更好，在制备完成之后易于纯化，从而得到纯度较高的有机化合物，那么当将该有机化合物用于有机电子器件的有机发光层时能够提升其整体性能
有机化合物混合物组合以及有机电子器件

[实用新型]一种基于PiP封装的LoRa节点芯片-CN202021362127.5有效
发明人：胡孝伟;代文亮;张朋祥 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，包括基板和组装于所述基板上的元器件，所述基板上设有元器件的一侧覆盖有注塑层，所述元器件包括处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片。通过将处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片安装于同一基板上并进行注塑密封，使得LoRa节点芯片整体的尺寸可控，同时，注塑密封形成的注塑层还可以对处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片进行良好的固定密封，提升LoRa节点芯片整体的牢固性和稳定性，保证LoRa节点芯片的使用寿命。同时，LoRa节点芯片内置元器件采用成品芯片，不用die，减少物料采购难度。
一种基于 pip 封装 lora 节点芯片

[实用新型]一种新型低压变频器整流机芯结构-CN202120288580.4有效
发明人：张树林;郑友斌;邓仕方;闫昊 -专利权人：希望森兰科技股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：所述一种新型低压变频器整流机芯结构呈“品字形”排布，表现为左、右、下三部分，左侧结构的散热器采用独立风道设计，此设计降低了元器件工作温度，提高了机芯性能和寿命；右侧结构为元器件、印制板布置结构，元器件结构布置紧凑，电气回路连接距离短，元器件之间采用铝排或铜排连接，印制板采用电缆、铝排或铜排连接；下侧结构为可拆卸独立风机设计；机芯结构安装易操作，整体单元设计，拆卸维护方便；机芯整体结构紧凑，体积相比传统变频器机芯体积更小
一种新型低压变频器整流机芯结构

[实用新型]一种视觉打标电控箱-CN202221984519.4有效
发明人：钟慧;梁火炎 -专利权人：韦孚智能科技(上海)有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：其主要针对现有的电控箱的各个配件设置的较为离散，导致整体占地空间较大，装和调都很费时间，整体系统非常难以推广使用，且搬运时给作业人员带来不便问题，提出如下技术方案：包括箱体，所述箱体内部横向固定有隔板，隔板将箱体内部的一侧隔出内腔a与内腔b，内腔a内安装有打标的电子器件，内腔b内安装有工控的电子器件。本实用新型具有可将打标的电子器件与工控电子器件合理的集成在箱体内，缩小了占地空间，便于搬运，主要应用于视觉打标。
一种视觉打标电控箱

[发明专利]一种一次性雾化器的储能器件-CN202210080860.5在审
发明人：廖栋梁 -专利权人：深圳信达新能源科技有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： A24F40/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种一次性雾化器的储能器件，涉及新能源领域，包括器件绝缘密封件，所述器件绝缘密封件顶部设置有雾化仓底座，所述器件绝缘密封件内部底端设置有底部器件，所述器件绝缘密封件内部设置有与所述底部器件配合的电池，所述器件绝缘密封件外侧下端设置有下封口圈，所述器件绝缘密封件外侧开设有侧气道，所述器件绝缘密封件底部开设有与所述底部器件配合的底部气道，所述雾化仓底座内部开设有与所述侧气道配合的雾化仓底座气道。本发明通过器件绝缘密封件将电池及底部器件进行固定，避免电池及底部器件在后续使用时因为扰动等情况出现脱焊，进而导致设备整体爆燃等情况的出现。
一种一次性雾化器器件

[发明专利]一种超紧凑高饱和电流的磁芯电感器件的设计方法-CN202110907409.1在审
发明人：武雪琛;黄超颖 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超紧凑高饱和电流的磁芯电感器件的设计方法，其包括根据器件的工作频率，选定设定的磁性材料；根据器件设定的电感值和饱和电流值，设计器件拓扑结构；对器件拓扑结构进行优化和迭代，使器件性能满足约束指标；并结合器件拓扑结构和磁性材料的非线性电磁特性，采用有限元方法对器件进行处理分析，确定器件最终参数指标。该超紧凑高饱和电流的磁芯电感器件的设计方法通过优化非线性材料的选型和器件结构参数，实现电感器器件达到最优的性能，且实现了非线性材料和线性器件的计算普适性，可使器件的整体性能与实际工作状态相吻合，弥补了现在关于超紧凑高饱和电流的磁芯电感器的设计理论空白
一种紧凑饱和电流电感器件设计方法

[实用新型]一种主板测试转接板-CN201220058498.3有效
发明人：沈玲 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H04M1/24 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种主板测试转接板，包括主板，位于所述主板整体轮廓外的辅助测试部分，可连接待测试显示器件的第一显示器件接口，可连接已调试成功显示器件的第二显示器件接口，可连接待测试输入器件的第一输入器件接口，以及可连接已调试成功输入器件的第二输入器件接口；所述第一显示器件接口的连接线路与第二显示器件接口的连接线路相同；所述第一显示器件接口和第一输入器件接口设置在所述主板上，所述第二显示器件接口和第二输入器件接口设置在所述辅助测试部分上
一种主板测试转接

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