|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2912311个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]散热装置-CN201220561295.6有效
-
支晓华;黄莉
-
杭州鲁尔能源科技有限公司
-
2012-10-29
-
2013-06-26
-
H05K7/20
- 本实用新型涉及一种相变材料技术领域,尤其涉及一种散热装置。它包括外框、填充区和热管,所述外框任意一侧与发热件连接,且包覆填充区,所述热管安装于外框。所述散热装置与发热件直接接触连接,由导热材料将发热件的热量快速导入散热装置,同时由相变材料吸收热量,利用相变材料的恒温特性进行温度控制,此外,相变材料储存的热量加热热管埋于散热材料的末端,热管内的介质迅速气化带走热量,并经由热管暴露于空气的末端进行散热,从而大大加快了散热装置内部对外界的散热,该散热装置为被动式散热结构,无需水泵、风机等耗能较大的装置,节约能耗,降低成本。
- 散热装置
- [实用新型]散热结构-CN202120826141.4有效
-
陈正雄
-
颀权股份有限公司
-
2021-04-21
-
2021-12-10
-
H05K7/20
- 本实用新型提供一种散热结构,适用于针对发热源进行散热。散热结构包括散热装置、高导热系数材料层与背胶层。散热装置包括一面向发热源的片体。高导热系数材料层设置于发热源与散热装置之间,且贴近散热装置的片体。背胶层具有中间开口且设置贴合于高导热系数材料层,其中背胶层的外围部分贴合于该高导热系数材料层的四个周边且用以将该高导热系数材料层予以固定。发热源为设置于基板上的电子元件,其中散热结构还包括立设于基板且围绕电子元件的挡板,高导热系数材料层设置于电子元件与散热装置之间。
- 散热结构
- [实用新型]半导体封装结构-CN202020141717.9有效
-
赵幼虎;赫然;谢荣华
-
华为技术有限公司
-
2020-01-21
-
2021-04-20
-
H01L23/373
- 本申请提供一种低热阻、散热效率较高的半导体封装结构。半导体封装结构包括封装基板、芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层。芯片设置于封装基板的承载表面。加强环设置在承载表面且包围并覆盖芯片且包括相对设置的内表面与外表面,内表面通过第一热界面材料层连接于芯片表面。散热器包括相对设置的散热表面与连接表面,散热表面用于散发芯片产生的热量,散热器的连接表面通过第二热界面材料层连接于加强环的外表面,用于将加强环传递的热量传递至散热器执行散热。芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层至少其中一个包含有金刚石复合金属材料。
- 半导体封装结构
- [发明专利]一种半导体加热元器件的结构-CN201410267461.5无效
-
梁卫兵
-
梁卫兵
-
2014-06-17
-
2014-08-27
-
H05B3/00
- 本发明公开了一种半导体加热元器件的结构,包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置,绝缘胶圈厚度均匀,上绝缘材料基体设置于绝缘胶圈上方,下绝缘材料基体设置于绝缘胶圈下方,上散热单元设置于上绝缘材料基体上方,下散热单元设置于下绝缘材料基体下方,所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔,通孔具有内螺纹,且均匀分布于所述上下散热单元的四周本发明具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点,主要用于室内取暖。
- 一种半导体加热元器件结构
- [实用新型]一种半导体加热元器件的结构-CN201420320147.4有效
-
梁卫兵
-
梁卫兵
-
2014-06-17
-
2014-12-10
-
H05B3/00
- 本实用新型公开了一种半导体加热元器件的结构,包括上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体、下散热单元和固定装置,绝缘胶圈厚度均匀,上绝缘材料基体设置于绝缘胶圈上方,下绝缘材料基体设置于绝缘胶圈下方,上散热单元设置于上绝缘材料基体上方,下散热单元设置于下绝缘材料基体下方,所述上散热单元、上绝缘材料基体、绝缘胶圈、下绝缘材料基体和下散热单元的对应位置设有一通孔,通孔具有内螺纹,且均匀分布于所述上下散热单元的四周本实用新型具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点,主要用于室内取暖。
- 一种半导体加热元器件结构
- [发明专利]一种电子电气设备的散热装置-CN202110143116.0在审
-
何家祺
-
何家祺
-
2021-02-02
-
2021-06-15
-
H05K7/20
- 本发明涉及一种电子电气设备的散热装置,包括散热腔体和冷却管;散热腔体呈长方体结构,散热腔体的顶面通过活动连接结构与顶盖连接,散热腔体为双层结构,且散热腔体的外壁和内壁之间形成了散热槽,散热腔体的内壁上设置有若干个排列均匀的通风孔,散热腔体的底面设置有若干个排列均匀的散热孔;散热腔体的材质为高导热硅胶材料,高导热硅胶材料由有机硅胶与导热材料复合得到;导热材料由导热填料、改性碳纳米管与偶联剂组成。本发明能够同时对散热腔体内的电子电气设备四周进行吹风散热,散热效果均匀,吹出的热风经散热腔体底侧的散热孔排出,结构简单,方便操作。
- 一种电子电气设备散热装置
|