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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]防漏散热结构-CN202222948151.2有效
发明人：陈正雄 -专利权人： 颀权股份有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防漏散热结构，包括高导热系数热界面材料层、第一柔性材料层、第二柔性材料层、第三柔性材料层与散热器。高导热系数热界面材料层，其本体贴合于热源且位于芯片本体的上面。第一柔性材料层，其设置于高导热系数热界面材料层的上面。第二柔性材料层，其设置于第一柔性材料层的上面，其中第二柔性材料层的下部分本体与第一柔性材料层黏合且第二柔性材料层的部分本体与该高导热系数热界面材料层重叠。第三柔性材料层设置于第二柔性材料层的上面，其中第二柔性材料层的上部分本体与第三柔性材料层粘合。散热器，其设置于第三柔性材料层的上面且粘合于第三柔性材料层。
防漏散热结构

[实用新型]防漏散热的改良结构-CN202220650591.7有效
发明人：陈正雄 -专利权人： 颀权股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防漏散热的改良结构，包括第一背胶层、绝缘贴片、固定层、高导热系数材料层与散热器。第一背胶层中间区域为第一开口，第一背胶层贴合于芯片本体上且热源穿透于第一开口。绝缘贴片中间区域为第二孔洞开口，绝缘贴片贴合于第一背胶层之上且热源穿透于孔洞开口。固定层中间区域为第二孔洞开口，固定层贴合于绝缘贴片之上，固定层的内部两侧各具有一第一凹槽空间。高导热系数材料层设置于第二孔洞开口之内且其下表面的中间区域贴合，高导热系数材料层的上表面与固定层的上表面平行。散热器的部分贴合于该第二背胶层，且其底部具有复数个储存凹槽。
防漏散热改良结构

[实用新型]散热结构-CN202220338053.4有效
发明人：陈正雄 -专利权人： 颀权股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热结构，适用于针对发热源进行散热。散热结构包括散热装置、高导热系数材料层与背胶层。散热装置包括一面向发热源的片体，散热装置的另一面为底部且为凹槽状结构。高导热系数材料层设置于发热源与散热装置之间且贴近散热装置的片体，其中凹槽状结构接触至高导热系数材料层。背胶层具有中间开口且设置贴合于高导热系数材料层，其中背胶层的外围部分贴合于该高导热系数材料层的四个周边且用以将该高导热系数材料层予以固定。散热结构还包括立设于基板且围绕电子组件的挡板。
散热结构

[实用新型]具有液态金属导热片的防漏散热结构-CN202121589437.5有效
发明人：陈正雄 -专利权人： 颀权股份有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有液态金属导热片的防漏散热结构，包括第一背胶层、绝缘贴片、固定层与液态金属导热片。第一背胶层中间区域为第一开口，第一背胶层贴合于晶片本体上且热源穿透于第一开口。绝缘贴片中间区域为第二孔洞开口，绝缘贴片贴合于第一背胶层之上且热源穿透于孔洞开口。固定层中间区域为第二孔洞开口，固定层贴合于绝缘贴片之上，固定层的内部两侧各具有一第一凹槽空间。液态金属导热片设置于第二孔洞开口之内且液态金属导热片的下表面的中间区域贴合，液态金属导热片的上表面与固定层的上表面平行。
具有液态金属导热防漏散热结构

[实用新型]散热结构-CN202120826141.4有效
发明人：陈正雄 -专利权人： 颀权股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种散热结构，适用于针对发热源进行散热。散热结构包括散热装置、高导热系数材料层与背胶层。散热装置包括一面向发热源的片体。高导热系数材料层设置于发热源与散热装置之间，且贴近散热装置的片体。背胶层具有中间开口且设置贴合于高导热系数材料层，其中背胶层的外围部分贴合于该高导热系数材料层的四个周边且用以将该高导热系数材料层予以固定。发热源为设置于基板上的电子元件，其中散热结构还包括立设于基板且围绕电子元件的挡板，高导热系数材料层设置于电子元件与散热装置之间。
散热结构

[实用新型]具有液态金属导热片的散热防漏结构-CN202121080389.7有效
发明人：陈正雄 -专利权人： 颀权股份有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有液态金属导热片的散热防漏结构包括第一背胶层、绝缘贴片、绝缘层与液态金属导热片。第一背胶层，其中间区域为一第一开口，第一背胶层贴合于晶片本体上且热源穿透于第一开口。绝缘贴片，其中间区域为一第二孔洞开口，绝缘贴片贴合于第一背胶层之上且热源穿透于孔洞开口。绝缘层，其中间区域为第二孔洞开口，绝缘层贴合于绝缘贴片之上且热源位于第二孔洞开口之内。液态金属导热片，其设置于第二孔洞开口之内且液态金属导热片的下表面的中间区域贴合且覆盖住热源，其中液态金属导热片的上表面与绝缘层的上表面平行。
具有液态金属导热散热防漏结构

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