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[发明专利]晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法-CN200510064895.6无效
发明人：黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明系揭露一种晶片散热系统及其散热装置结构与制造方法，该晶片散热系统系用于一晶片散热，其中包含一散热装置、一热交换装置、一泵浦装置以及至少两导管。该散热装置系用以接收该晶片的一废热，且该散热装置系由一导热材料所组成，又该导热材料系包含一金属材料及一架状结构的碳元素；该热交换装置系用以排放该废热；该导管系用以连接该散热装置及该热交换装置的至少两连接端；以及该泵浦装置系用以将一流体经由该导管于该散热装置及该热交换装置内循环流动。该架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果，且该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、熔融、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于该金属材料表面或直接掺杂于该金属材料之中
晶片散热系统及其装置结构制造方法

[发明专利]气吹式晶片散热装置及其装置制作方法-CN200510064897.5无效
发明人：黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种气吹式晶片散热装置及其装置制作方法，该散热装置是用于传导晶片所产生的热，其中包含一气流产生装置、数个散热鳍片、一散热片及一热导管。该散热片是为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属表面或直接掺杂于金属材料之中。本发明的导热材料应用于晶片的散热，以大幅降低因晶片运作所产生的废热造成的高温并提升散热效率。此外，本发明所提供的导热材料并不限定使用于晶片元件散热之用，亦可包含应用于其他有关导热或散热器件装置。
气吹式晶片散热装置及其制作方法

[发明专利]散热导管结构及其制作方法-CN200510065728.3无效
发明人：黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 -专利权人：神基科技股份有限公司
申请日： 2005-04-07 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：一种散热导管及其制作方法，该散热导管是用于传导晶片所产生的热，其中包含一中空封闭管体、一柱体、一流体及一毛细组织。该散热导管是为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属材料表面。本发明提供的导热材料应用于散热导管，可以提升晶片的散热效率。此外，本发明所提供的导热材料并不限定使用于晶片散热用，且可包含应用于其他有关导热或散热器件上。
散热导管结构及其制作方法

[发明专利]LED高效散热材料-CN201711156257.6在审
发明人：郑健;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：郑健
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： F21V29/89 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED高效散热材料，特别是大功率LED照明灯用高效散热器材料。属于散热技术领域。其中铜的比重增加到11.0，硅Si、镁Mg元素都按6063的最高限，分别达到0.6和0.9，钴Co元素增加到0.7，镍Ni元素增加到0.25，以及其它不等量的元素，极大地提高热传导性能，同时克服普通AA6063铝合金材料的缺陷，实现较好的性价比，解决大功率LED照明散热问题。本发明具有工艺先进、操作方便、性能稳定、散热快速、节省材料和成本等优点。
高效散热元素增加大功率LED照明灯大功率LED照明高效散热器铝合金材料热传导性能比重增加节省材料散热技术散热问题有效元素纯铝液散热等量配比组份融化冶炼

[发明专利]吸波散热材料-CN200910302794.6无效
发明人：蒋文凯 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-05-31 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：一种吸波散热材料，其主要组成成分及对应的质量百分比为：导热粒子15％～25％；吸波颗粒25％～30％；及导热黏胶50％～60％，所述导热黏胶将所述导热粒子与所述吸波颗粒粘合在一起。所述吸波散热材料在散热的同时吸收电磁波减少电磁辐射。
散热材料

[发明专利]电器散热用材料-CN200810123366.2无效
发明人：孙益源;邱卫东;王祝军;孙志中 -专利权人：江苏东源电器集团股份有限公司
申请日： 2008-05-26 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种电器散热用材料，由铜、锰、钼、铝组成。本发明铜用量小，散热效果好于纯铜材料，强度大于纯铜材料。
电器散热用材

[发明专利]散热界面材料组成-CN03154857.1无效
发明人：林云跃;林舜天;赖振兴;刘中行 -专利权人：台盐实业股份有限公司
申请日： 2003-08-15 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： C08L25/08 文献下载
摘要：一种散热界面材料组成，用来制作成具有自我支撑能力的片状界面材料，并适用于各种几何形状的电子组件。此散热界面材料组成是用导热性粉末加入热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomers；TPE)与低熔点有机物作为黏结剂，并经均匀混合后形成粉末与黏结剂的复合结构，其中具有高固含量的导热性粉末的填充量可提升复合结构物的导热性在超过操作温度值(例如：55℃)时，黏结剂的部分成分开始产生相转变(Phase Transformation)而渗透流动，以有效地填充界面间的孔隙(Voids)，更可降低界面材料的热阻值。
散热界面材料组成

[发明专利]一种散热用复合材料及基于热磁材料的相变冷却芯片装置-CN202310557576.7在审
发明人：廖志荣;朱毅;于愉;薛东鑫;高子瑜;徐超 -专利权人：华北电力大学
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明涉及高热流密度的芯片散热领域，具体涉及一种散热用复合材料及基于热磁材料的相变冷却芯片装置，所述复合材料由热敏磁性材料和相变材料复合而成，所述复合材料通过磁力的作用产生流动，与需要进行控温的目标器件动态接触、对其进行强化散热冷却，本发明所述的散热用复合材料及基于热磁材料的相变冷却芯片装置具有结构简单、自发式循环控制和冷却效果稳定可靠的优点，能够实现高集成度芯片更为简单、高效的冷却。
一种散热复合材料基于材料相变冷却芯片装置

[发明专利]一种高效散热装置-CN201710896792.9在审
发明人：吴明玉 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效散热装置，该装置包括散热本体、多对散热鳍片和金属电极；所述散热鳍片包括鳍片、P极热电材料和N极热电材料，所述鳍片两端分别连接P极热电材料和N极热电材料，所述金属电极安装于所述散热本体上部，相邻散热鳍片通过金属电极使相邻PN极首尾电连接，起始金属电极的首端和结束金属电极的末端与印刷板电路电连接。本发明结构紧凑节省散热系统所占空间，对电子产品进行快速散热，同时结构紧凑、无噪音，同时还节约成本。
一种高效散热装置

[发明专利]主板散热机构、主板机构和电子设备-CN202210991939.3在审
发明人：王天邦;陈桂勇;王鹏;熊伟伟;喻政;刘晓义 -专利权人：湖南兴天电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种主板散热机构、主板机构和电子设备，包括：多个与主板一一对应的第一散热板和散热凸台，主板安装在第一散热板的顶部，多个第一散热板依次层叠安装，第一散热板和散热凸台皆为液态金属材料，所有第一散热板顶部设置有若干个散热凸台，抵接对应主板底部的发热元件，中间层和顶层的第一散热板的底部设置有若干个散热凸台，抵接底层主板底部的发热元件，液态金属材料的热传导系数较高，提高整体的散热效率，通过多个第一散热板吸收各个主板顶部和底部的热量，同时对多层主板进行散热，第一散热板为液态金属材料，抗腐蚀、强度、硬度、导电和抗氧化性能好，液态金属材料的热传导系数较高，提高整体的散热效率。
主板散热机构电子设备

[发明专利]一种散热器-CN200910144520.9无效
发明人：吴锏国 -专利权人：吴锏国
申请日： 2009-08-14 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： G12B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热器包括导热板、散热体、固定螺栓，所述的导热板由导热金属板冲压成型，设有紧固孔和灌注孔并注入可塑性导热材料，通过螺栓使导热板与散热体精密配合，将热源均匀传导至散热片；所述的散热体由多个能相互套装重叠的散热片和可塑性导热材料粘合定型、以螺栓紧固，散热片由导热金属薄板冲压成型，分为导热和散热两部分；散热片导热部分设有紧固孔和灌注孔并注入可塑性导热材料，通过螺栓与导热板和散热片精密配合，将热源均匀传导至散热片；灌注孔用于灌注可塑性导热材料，使热源体、导热板与散热体之间全面紧密结合；本发明具有结构简单、制作容易、使用方便、散热效果好等优点。
一种散热器

[实用新型]一种散热器-CN200920186963.X无效
发明人：吴锏国 -专利权人：吴锏国
申请日： 2009-08-14 - 公布日： 2010-05-19 - 主分类号： G12B15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热器包括导热板，散热体和固定螺栓，所述的导热板由导热金属板冲压成型，设有紧固孔和灌注孔并注入可塑性导热材料，通过螺栓与导热板和散热体精密配合，将热源均匀传导至散热片；所述的散热体由多个能相互套装重叠的散热片和可塑性导热材料粘合定型、螺栓紧固，散热片由导热金属薄板冲压成型，分导热和散热两部分，散热片导热部分设有紧固孔和灌注孔并注入可塑性导热材料，通过螺栓与导热板和散热片精密配合，将热源均匀传导至散热片；灌注孔用于灌注可塑性导热材料，使热源体、导热板与散热体之间全面紧密结合，本实用新型具有结构简单、使用方便和散热效果好的优点。
一种散热器

[发明专利]一种基于主动材料并利用热源废热工作的散热装置-CN202310107293.2在审
发明人：余勇;杨帆;李凯;胡浩宇 -专利权人：安徽建筑大学
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及散热技术领域，公开了一种基于主动材料并利用废热工作的散热装置及其散热方法，包括：支座、环形垫片、热响应性主动材料、翅片和热源平台，在热源平台上固定有支座，热响应性主动材料固定于支座支座上，且热响应性主动材料与支座连接部套有环形垫片，热响应性主动材料上间隔安装多个翅片。本发明利用热源自身的能量驱动热响应性主动材料发生自持续运动，不需要额外能源输入，相较于传统散热风扇可大幅度降低能耗；与自然对流散热相比能大幅度提高散热效率缩短散热时间，与传统的强制对流散热器例如外接风扇散热相比
一种基于主动材料利用热源工作散热装置

[发明专利]装置-CN201680035490.6在审
发明人： A.勒夫勒;T.哈格;C.瓦尔特;A.莱尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2016-06-15 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种装置，具有至少一个光电半导体元件和散热器，其中所述光电半导体元件被布置在所述散热器上，其中所述散热器被配置为消散来自所述光电半导体元件的热量。所述散热器包括一种材料，其中所述散热器的材料是导电和导热的。所述散热器的材料包括铝和硅。
装置

[发明专利]散热材料以及使用该材料的半导体装置-CN200780003389.3有效
发明人：田部井进悟;星野千里 -专利权人：迈图高新材料日本合同公司
申请日： 2007-01-25 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：该散热材料是介于发热性电子部件和散热体之间的散热材料，其含有(A)针入度(ASTM D 1403)在100以上的加成反应固化型硅氧烷凝胶100重量份和(B)导热性填充剂500～2000重量份。另外半导体装置具有发热性电子部件和散热体，散热材料介于上述发热性电子部件和上述散热体之间。
散热材料以及使用半导体装置