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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]轻质高导热含铝石墨烯基散热材料的制备方法及散热材料-CN201710291710.8有效
发明人：李宜彬;赫晓东;孙贤贤;林在山 -专利权人：哈尔滨赫兹新材料科技有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：针对航空航天领域对散热材料轻质高导热的要求，本发明提出了一种轻质高导热含铝石墨烯基散热材料的制备方法及散热材料，本发明要解决石墨烯和铝复合材料的成型问题。方法：配制铝粉分散液；配制石墨烯分散液；铝粉分散液与石墨烯分散液混合；冷冻干燥制备混合粉末；混合粉末热处理；热压烧结得到轻质高导热含铝石墨烯基散热材料；本发明能够制备厚度在厘米级别的三维石墨烯基散热材料其本身质量轻、热导率高且热通量大，有很好的散热效果，可广泛应用于航空航天领域。
轻质高导热石墨散热材料制备方法

[实用新型]一种加强壳体强度的冷却塔-CN202320525337.9有效
发明人：龚建峰;徐来珍;郝争亮 -专利权人：上海施塔特制冷技术有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： F28C1/00 文献下载
摘要：一种加强壳体强度的冷却塔，包括具有空腔的壳体，所述壳体的上方设有用于吹出热风的风机，所述风机相连一用于驱动风机转动的电机，所述壳体内部的两端分别设有允许待冷却的冷却水流经的散热材料，所述散热材料具有允许冷风进入的空隙，靠近散热材料的壳体侧壁设有进风口，两个散热材料与壳体的前后壁围成允许风流经的风胴，所述散热材料的下方设有用于收集冷却水的收集池，所述散热材料的上方通过安装板密封，所述壳体的立柱和安装板的夹角之间设有用于加强壳体强度的角撑
一种加强壳体强度冷却塔

[实用新型]一种防水散热结构-CN201420772057.9有效
发明人：李春华;王绍勤;宋炜;刘烨;赵思立;孙维林 -专利权人：南京熊猫电子股份有限公司;南京熊猫通信科技有限公司;江苏省防汛防旱指挥部办公室
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水散热结构，包括散热器、防水鼓风机、导热材料、密封圈、设备外壳及发热器件，所述防水鼓风机和发热器件固定在散热器或设备外壳上，所述散热器上的过线孔为密封防水孔，散热器上贴合导热材料，导热材料连接发热器件和散热器，发热器件通过导热材料将热量传递到散热器上；散热器或设备外壳上设有用于放置密封圈的凹槽，密封圈位于散热器和设备外壳之间。本实用新型可以有效地解决有集中散热需要的防水设备的散热问题，并能很好地改善局部发热问题，利于设备的手持操作。
一种防水散热结构

[实用新型]相变纳米储能散热器-CN201620365100.9有效
发明人：谢平伟 -专利权人：乌海昊华高科节能技术有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： F28D20/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种相变纳米储能散热器。所述相变纳米储能散热器包括圆筒形散热器本体及储能环，所述储能环环设于所述圆筒形散热器本体，所述散热器本体包括散热鳍片环，所述散热鳍片环为相变纳米材料作为导热材料，所述储能环包括热能吸收环、热能传导环及热能输出环，所述热能吸收环与所述散热鳍片环连接，所述热能传导环与所述热能吸收环连接，所述热能输出环与所述热能传导环连接。本实用新型的相变纳米储能散热器采用相变纳米材料的散热材料及所述储能环的设置，使散热器具有很好的导热性和储能作用，节能减排，导热及储能效果好。
相变纳米散热器

[实用新型]一种汽车灯铜铝复合散热器-CN201720632373.X有效
发明人：陈宋员 -专利权人：东莞航佳电子科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： F21S45/47 文献下载
摘要：本实用新型公开一种汽车灯铜铝复合散热器，包括散热器主体和与散热器主体摩擦焊接的导热柱；所述导热柱为红铜柱体；所述散热器主体为铝柱体。本实用新型主要包括散热器主体和与散热器主体摩擦焊接的导热柱，相比较现有汽车灯散热器将这两部件分开制造再组装的方式，减少了散热器的结构件，结构上更加简单优良；材料上使用导热系数较高的铜铝复合材料，提高了散热器的整体散热性能，散热效果好；同时，一体成型的结构，降低了原材料的消耗，在材料的使用上利用率更高。
一种汽车灯复合散热器

[发明专利]照明装置-CN200910160628.7无效
发明人：林崇智 -专利权人：宇威光电股份有限公司
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种照明装置具有一外表面，并包括一发光单元、一散热单元以及一隔热材料。发光单元具有至少一个发光二极管及一载体，发光二极管设置在载体。散热单元与载体连结。隔热材料设置在散热单元，并位于外表面的至少一部分。承上所述，由于照明装置包括一发光单元，并设置一散热单元帮助发光单元散热，且在照明装置外表面的至少一部分设置一隔热材料，隔热材料位于散热单元。通过隔热材料可避免使用者直接触碰散热单元而烫伤。
照明装置

[实用新型]一种设备冷却装置-CN201620808981.7有效
发明人：陈健;王衍哲;张超 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设备冷却装置，包括设备壳体以及位于设备壳体内的主芯片、PCB、散热基板，主芯片设置于所述PCB上，且所述主芯片与散热基板接触，散热基板设置于所述设备壳体的内壁上且散热基板和设备壳体的内壁形成封闭空腔，封闭空腔内填充有相变材料，相变材料与散热基板、设备壳体接触。通过相变材料与散热板接触，可以使得在主芯片短时升温时，快速吸热，使得相变材料由固态变为液体，并通过与设备壳体接触，使得在主芯片处于正常任务或待机状态下通过该设备壳体进行散热，从而使得该相变材料由液体变为固态继续吸热
一种设备冷却装置

[发明专利]一种组合式散热器-CN202011160680.5在审
发明人：黄卫明;洪池;方崇卿;邱淑璇 -专利权人：厦门凯纳石墨烯技术股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种组合式散热器，包括散热体和外罩，散热体和外罩组合固定，散热体包含石墨烯/高分子复合散热材料，外罩包含高分子改性复合材料。通过本发明的组合式设计，将较脆的石墨烯散热体隐藏于强度和韧性较好的外罩里面，可以起到保护散热体的目的；可以直接通过在外罩上自攻牙实现配件紧固，节省了材料和人工成本；选择不同颜色的外罩材料可实现散热器外观和颜色多元化；可将内置散热体设计成公模，只改变外罩结构来匹配不同用途和要求，可实现配件共用和快速切换，降低成本。
一种组合式散热器

[实用新型]LED球泡灯具散热器-CN201220315267.6有效
发明人：全永武;李贵军;黄伟翔 -专利权人：厦门宏派科技有限公司
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED球泡灯具散热器，该散热器为一体成型结构，呈碗状，所述散热器外壁表面纵向均匀分布有散热条，所述散热条为向该散热器内部凹陷的凹条，该散热条下端端面与散热器下端面平行，且散热器采用纯铝材料冲压成型，纯铝材料的热传导率高于铝合金材料，而纯铝材料本身具有密度小，导电、导热性能好，抗腐蚀性能好等特点，加上本实用新型生产工艺简单，因此产品具有质量轻、价格便宜，容易实现工业化生产等优点。
led 灯具散热器

[发明专利]一种用于实现氮化镓的电路高频封装方法及系统-CN202310159099.9有效
发明人：徐建;唐怀军 -专利权人：广东仁懋电子有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及人工智能技术领域，揭露了一种用于实现氮化镓的电路高频封装方法和系统，该方法包括：对获取的氮化镓的历史封装数据进行因素分类，得到历史封装数据的分类因素；确定分类因素中的可变因素，根据可变因素和预设的散热函数建立氮化镓的封装散热模型；获取封装材料的实时数据，根据实时数据确定封装材料的实时散热量；根据实时数据和实时散热量对封装散热模型进行模型训练，得到训练完成的封装散热模型；根据训练完成的封装散热模型生成封装材料的材料值，利用材料值对氮化镓进行电路高频封装本发明还提出一种用于实现氮化镓的电路高频封装系统，本发明可以解决基于氮化镓的电路高频封装时的封装材料散热量较小的问题。
一种用于实现氮化电路高频封装方法系统

[发明专利]一种发热元件的导热结构的制备方法及该导热结构-CN201010500290.8无效
发明人：肖方一 -专利权人：肖方一
申请日： 2010-10-09 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种发热元件的导热结构的制备方法，包括以下步骤：步骤1：清洁发热元件和散热装置的表面；步骤2：在发热元件的发热部分或散热装置上涂覆导热材料；步骤3：将导热材料固化到发热元件或散热装置其中之一上，制成带有导热材料的发热元件或带有导热材料的散热装置；步骤4：将发热元件与散热装置用固定装置固定。本发明的发热元件的导热结构的制备方法，是在发热元件或散热装置上事先固化有导热材料，然后出售相关产品。使用者购买该产品后，安装时，只需要直接将发热元件和散热装置根据需要自由安装即可，不需要再安装时在发热元件和散热装置之间填充其他材料。简化了安装时的制作工艺，提高效率。
一种发热元件导热结构制备方法

[发明专利]一种LED器件的散热方法及装置-CN201110108240.X无效
发明人：张正国;高学农;方玉堂;徐涛 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： F21V29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED器件的散热方法，包括以下步骤：将LED器件的热量传导到相变材料中，相变材料与外界环境进行散热。本发明还公开了一种LED器件的散热装置，包括金属壳体、散热底板、导热片，金属壳体内填充相变材料，散热底板与金属壳体通过导热片相连；本发明还公开了另一种LED器件的散热装置，包括金属壳体、散热底板、热管和金属外罩，金属壳体和金属外罩内填充相变材料，散热底板与金属壳体通过热管相连。本发明的相变材料有机物和无机金属的复合相变材料，具有较快的热响应速率和储热能力，可快速吸收LED器件产生的热量，将LED器件结温控制在60℃以内，从而避免LED器件由于过热而出现的光衰现象，延长LED器件的使用寿命
一种 led 器件散热方法装置

[发明专利]芯片封装体-CN202010380976.1有效
发明人：陈伟政;张文远;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。
芯片封装

[发明专利]芯片封装体-CN202010380983.1有效
发明人：陈伟政;张文远;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片封装体，其包括一封装基板、一芯片、一散热盖及一导热材料。芯片以倒装接合方式安装在封装基板上。散热盖安装在封装基板上并笼罩芯片。导热材料填充于芯片与散热盖之间。散热盖可具有朝向芯片的一内面及位于内面的一止挡墙，且止挡墙将导热材料局限于芯片与散热盖的内面之间。通过散热盖的止挡墙可阻挡导热材料的延伸，以避免造成污染。
芯片封装

[实用新型]一种碳系高导热材料和相变材料结合的散热器-CN202220871653.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：西安聚变材料科技有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种碳系高导热材料和相变材料结合的散热器，所述散热器包括散热框架和高导底板。散热框架由上部分散热翅片和下部分腔体构成，腔体底部分隔成交替分布的大小腔体，大腔体内填充相变材料充当热量蓄能器，小腔体内纵向填充高导材料提高散热器厚度方向的传热能力。
一种碳系高导热材料相变结合散热器

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