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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]油锯可靠性测试仪-CN201120501167.8有效
发明人：王勇 -专利权人：王勇
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： G01M13/00 文献下载
摘要：油锯可靠性测试仪，其特征在于，油锯可靠性测试仪包括导板(1)、两块夹板(2)、风叶(3)、轴承(4)、链轮(5)，两块夹板(2)之间活动装有导板(1)，使得两块夹板(2)的一头能将现有的导板(1)延长；
油锯可靠性测试仪

[实用新型]高可靠性数控系统-CN201120194573.4有效
发明人：兰茹;汪永生;贺显良 -专利权人：苏州谷夫道自动化科技有限公司
申请日： 2011-06-10 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： G05B19/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性数控系统，包括计算机数控装置、分别与所述的计算机数控装置相连接的输入装置、输出装置、可编程逻辑控制器、与所述的输出装置相连接的主轴驱动装置、进给驱动装置以及检测装置，所述的输入装置和输出装置通过本实用新型解决了现有技术的缺点，提供了一种传输速度快、性能稳定、具有良好抗震性的高可靠性数控系统。
可靠性数控系统

[实用新型]高可靠性平衡装置-CN201220586673.6有效
发明人：袁维益 -专利权人：袁维益
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： A01K73/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性平衡装置，该装置包括液压缸、平衡块、压力传递管、压力变送器、压力补偿器、以及拖力显示仪；所述平衡块环绕设置在所述液压缸外圆周壁上；在所述液压缸两端分别设有吊耳，其中一吊耳与液压缸缸筒底部相连
可靠性平衡装置

[实用新型]高可靠性深井压力开关-CN201220023131.8有效
发明人：赵巧宏 -专利权人：重庆生普石油设备制造有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： H01H35/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高可靠性深井压力开关，它包括筒体内的输入电极和输出电极；输入电极一端形成环槽，与筒体内壁螺纹连接的定位螺母套在环槽上，定位螺母的一端与输入电极抵紧，另一端与输入电极上的锁紧螺母抵紧；输入电极另一端设有接触孔，弹性接触头安装在轴心上并与输出电极保持接触，轴心另一端穿过筒体后固定在膜片弹簧上，膜片弹簧通过支撑盘固定在筒体上，在膜片弹簧和支撑盘之间形成密封的空腔；在轴心上套有绝缘螺母，绝缘螺母设于输出电极和膜片弹簧之间并与筒体间隙配合本实用新型的压力开关可靠性好、安全性好，结构简单，安装也很方便。
可靠性深井压力开关

[实用新型]可靠性高的研磨装置-CN201620250294.8有效
发明人：方杰 -专利权人：方杰
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B02C7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可靠性高的研磨装置，包括支架、固连于支架上的操作室、连通于操作室的出料筒、用于向该操作室送料的进料斗及用于研磨物料的磨料件，所述磨料件置于所述操作室内，该磨料件包括磨料盘和磨辊，各磨料盘通过磨辊传动连接
可靠性研磨装置

[实用新型]高可靠性芯片封装结构-CN201620844520.5有效
发明人：于大全;李鹏;马书英 -专利权人：华天科技（昆山）电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性芯片封装结构，包括芯片、开口、金属布线层、若干焊料凸点和塑封层，开口自芯片的正面向背面延伸形成，且开口的底部暴露出芯片的焊垫；金属布线层位于开口的内壁和芯片的背面上，且电性连接焊垫；焊料凸点位于芯片背面上，且与金属布线层电性连接；塑封层包覆住芯片背面及其四个侧面，且暴露芯片背面的焊料凸点。通过形成塑封层对芯片进行防护，且塑封层采用隔潮、防腐或机械强度性能良好的塑封材料，本实用新型能够进一步增强芯片的可靠性，耐用性，提升芯片的抗干扰能力，满足芯片在恶劣环境下的应用需求。
可靠性芯片封装结构

[实用新型]高可靠性生物识别模组-CN201621015978.6有效
发明人：尹亚辉;王凯;姜海光;高伟峰;曾子林 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性生物识别模组，包括指纹识别芯片、电子元器件、连接器和基板，此基板由水平部和折弯部组成，所述基板的水平部一端通过导电层与指纹识别芯片电连接，所述基板的水平部另一端连接到折弯部，所述电子元器件通过焊锡电连接到基板中部本实用新型高可靠性生物识别模组投入治具数量比较少，SMT设备资源利用较高，SMT工作时间减少，生产效率提高。
可靠性生物识别模组

[实用新型]伺服电机可靠性测试系统-CN201621226909.X有效
发明人：王远航;李小兵;黄创绵;胡湘洪;杨剑锋;刘文威;丁小健;潘广泽 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G01R31/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种伺服电机可靠性测试系统，包括上位机、数据采集装置、数据处理装置、负载伺服电机、第一伺服驱动器、第二伺服驱动器、联轴器；所述负载伺服电机的输出轴通过所述联轴器与被测伺服电机的输出轴连接；本实用新型可以一次性采集和处理测伺服电机与负载伺服电机的参数，以简化操作，提高工作效率。
伺服电机可靠性测试系统

[实用新型]后段工艺可靠性测试结构-CN201621184399.4有效
发明人：王明;张沥文 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型提供一种后段工艺可靠性测试结构，包括多层金属线层，包括自下而上依次设置的第一金属线层至第N金属线层，每层金属线层包括至少两条相互平行的测试金属线，且相邻金属线层中的测试金属线在水平面内的投影垂直相交
后段工艺可靠性测试结构

[实用新型]高可靠性的PCB板-CN201620896132.1有效
发明人：孟昭光 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高可靠性的PCB板，在PCB板的板边设有阻流块，所述阻流块包括设于PCB板的四个角的第一阻流块和沿PCB板的边长布置并与所述第一阻流块间隔设置的n列第二阻流块，相邻两列的第二阻流块间隔设置形成第一沟槽
可靠性 pcb

[实用新型]高温可靠性高的LED-CN201621381972.0有效
发明人：童建华 -专利权人：东莞市莱曼光电科技有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED封装的技术领域，尤其涉及一种高温可靠性高的LED，所述灯体包括第一灯脚、第二灯脚、用于包裹第一灯脚和第二灯脚上部分的封装胶体，以及安装于第一灯脚上端的发光晶体，所述封装胶体下端设有外凸部，所述外凸部的宽度大于封装胶体上端的宽度；本实用新型通过设置封装胶体下端的宽度大于封装胶体上端的宽度，使固化后的环氧树脂封装胶体与灯体包裹厚度增加，增加耐高温可靠性，减少LED失效率，延长了LED的使用寿命
高温可靠性 led

[实用新型]半导体可靠性测试结构-CN201720250132.9有效
发明人：钟贤岱;朱月芹;宋永梁 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体可靠性测试结构，包括N层金属互连层结构、通孔结构、至少一个单向导通电路结构以及两个测试端；每层金属互连层结构包括若干条金属互连线；所述通孔结构用于电连接上下相邻层的所述金属互连线所述半导体可靠性测试结构既可实现SM监测，又能够检测金属互连线是否发生分层(Delamination)现象，从而增强了半导体后段工艺监测的灵敏度，所述半导体可靠性测试结构的SM监测敏感度大大提升；有效提高了切割道面积的利用率
半导体可靠性测试结构

[实用新型]高可靠性防水电源-CN201621406206.5有效
发明人：臧其准 -专利权人：常州诚联电源股份有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高可靠性防水电源，包括密封的散热壳、设置在散热壳内的电路板和散热转体，所述散热转体包括若干片层叠在一起的散热片，相邻两散热片之间还存在间隙，每个散热片中心均设置通孔，所述散热转体上设置有散热流道
可靠性防水电源

[实用新型]新型高可靠性LED路灯-CN201720378216.0有效
发明人：黎伟强;傅海勇;曾亮平 -专利权人：黎伟强
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型提供新型高可靠性LED路灯，包括散热灯体、防护光学玻璃、反光片、光学透镜、LED光电模组、LED驱动电源、防护光学玻璃固定片、LED驱动电源固定螺丝、防护光学玻璃弹簧夹、机械螺丝、防护光学玻璃固定片固定螺丝、调节孔位、第一位置反光片螺丝孔位、导热柱位、导热筋位、LED驱动电源螺丝孔位、安装灯臂固定螺丝、第二位置反光片螺丝孔位、防护光学玻璃弹簧夹安装孔位，本实用新型提供的新型高可靠性LED路灯，其外观简洁大气美观易于排水且不积灰尘、安装灯臂螺丝隐藏式设计有效防止酸雨对安装螺丝的腐蚀、导热柱位结合导热筋位设计有效将LED工作时产生的热量快速传导到散热外壳表面，大大降低LED结温提高可靠性。
新型可靠性 led 路灯

[实用新型]高可靠性生物识别模组-CN201620115372.3有效
发明人：黄双武;王凯;黄启建;邹兵;崔婷;曾俊;尹亚辉 -专利权人：江苏凯尔生物识别科技有限公司
申请日： 2016-02-05 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性生物识别模组，其表面保护层位于指纹识别芯片正上方；所述表面保护层和指纹识别芯片安装于基环的通孔内，所述电路基板位于指纹识别芯片和基环的正下方，所述基环与电路基板的边缘区域通过第一胶黏层连接
可靠性生物识别模组

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