专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种定点标杆-CN202320807869.1有效
  • 万子龙;戚静 - 万子龙
  • 2023-04-13 - 2023-06-30 - G01C15/08
  • 本实用新型公开了一种定点标杆,包括承载立柱,所述承载立柱底端设置有踏板,所述承载立柱上部悬挂设置有标识杆,标识杆在自重作用下处于竖直状态。有益效果在于:通过将标识杆悬挂在承载立柱上部,标识杆在自身重力作用下处于竖直状态,实现标识杆竖直度的自动调节,有助于保证测绘准确,有助于提高测绘效率;测绘人员脚踩踏板,实现承载立柱的固定,承载立柱稳固高,能够有效避免承载立柱晃动而影响标识杆的竖直度,有助于保证测绘准确
  • 一种定点标杆
  • [实用新型]集成电路晶片封装-CN200420095014.8无效
  • 魏史文;吴英政;刘坤孝;许博智 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司
  • 2004-11-06 - 2005-12-07 - H01L23/12
  • 一种集成电路晶片封装,包括一承载体、一晶片及一遮盖;该承载体具有一容室,该容室于承载体一顶面上有一开口;该承载体的顶面及底面上环绕布设有多个焊垫;该承载体内部设置有多个盲孔,其内设有导体用以电连接承载体顶面的焊垫与底面的焊垫;该晶片固设于容室底部,其顶面环绕布设有多个焊垫,该各焊垫通过多条焊线与承载体顶部焊垫电连接;该遮盖固设于承载体顶部,其封闭容室开口。本实用新型通过设置于承载体内的盲孔电连接承载体顶部焊垫与底部焊垫,可避免该盲孔暴露于空气中,进而延长其使用寿命;另,该承载体顶部焊垫与框体外边缘具有一定距离,可有效防止粘着物顺盲孔流下及其溢流造成接点污染的缺陷,并可增加操作便利
  • 集成电路晶片封装
  • [发明专利]一种用于大型鸡场鸡蛋移动承载装置-CN201610991213.4在审
  • 封红雨;张赛 - 青岛橡胶谷知识产权有限公司
  • 2016-11-10 - 2017-05-31 - B62B3/02
  • 本发明公开了一种用于大型鸡场鸡蛋移动承载装置,包括矩形承载座,所述矩形承载座下表面设有智能移动机构,所述矩形承载座上表面固定连接有矩形承载箱体,所述矩形承载箱体内设有承载机构,所述矩形承载箱体侧表面上设有杂物承载机构,所述矩形承载箱体上表面设有计数机构,所述矩形承载箱体侧表面上设有出口机构,所述矩形承载座下表面中心处固定连接有蓄电箱体,所述蓄电箱体内嵌装有蓄电池,所述矩形承载座侧表面上设有控制器,所述控制器的输入端通过导线与蓄电池电连接本发明的有益效果是,结构简单,实用强。
  • 一种用于大型鸡蛋移动承载装置
  • [发明专利]半导体设备及其承载装置-CN202110481501.6在审
  • 杨依龙;刘学滨 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-07-30 - H01L21/687
  • 本申请公开一种半导体设备及其承载装置,其中,承载装置包括承载部、保护环和多个绝缘支撑件,承载部包括承载本体和围绕承载本体设置的外延部,外延部与承载本体相连,承载本体用于承载半导体待加工件,每个绝缘支撑件具有支撑面,保护环通过与多个支撑面的接触支撑于外延部上,且多个绝缘支撑件设于保护环与承载部之间,以使保护环与承载部之间形成第一间隙。本申请通过设置绝缘支撑件能够使保护环和承载部的连接可靠更好,防止承载部和保护环受热膨胀挤压绝缘支撑件而导致绝缘支撑件损坏,进而使得应用承载装置的半导体设备的可靠更好。
  • 半导体设备及其承载装置
  • [发明专利]可挠显示装置的制造方法-CN201210284432.0在审
  • 唐文忠;舒芳安;蔡耀州;辛哲宏;江明盛;王志诚 - 元太科技工业股份有限公司
  • 2012-08-08 - 2013-03-27 - H01L23/00
  • 本发明是有关于一种可挠显示装置的制造方法。提供一刚性基板。提供一具有至少一承载部与一围绕承载部的切除部的可挠基板。形成一第一粘性材料在刚性基板及可挠基板的切除部之间,以使可挠基板借由第一粘性材料黏接于刚性基板上。第一粘性材料并未位于可挠基板的承载部上。形成至少一显示单元在可挠基板的承载部上。分离可挠基板的承载部与切除部,以使刚性基板与可挠基板分开,其中可挠基板与其上的显示单元构成一可挠显示装置。此可挠显示装置的制造方法能使可挠基板与刚性基板易于分离。
  • 可挠性显示装置制造方法
  • [发明专利]一种采空塌陷区沉陷监测装置-CN202010955247.4有效
  • 赵越;王军;王勇;刘光泽;安政臻 - 辽宁工程技术大学
  • 2020-09-11 - 2022-03-08 - G01C5/00
  • 本发明公开了一种采空塌陷区沉陷监测装置,其技术方案要点是:包括控制器、固定承载板和活动承载板;固定承载板与活动承载板均设有定滑轮,固定承载板与活动承载板之间的定滑轮缠绕有绳索;绳索一端与固定承载板或活动承载板固定连接,另一端通过拉伸位移传感器与固定承载板或活动承载板固定连接;固定承载板与上层基座护筒通过连接杆固定连接;基座护筒设有外螺纹筒,外螺纹筒与活动承载板螺纹配合,基座护筒内安装有驱动电机,驱动电机的输出端与外螺纹筒固定连接;拉伸位移传感器的输出端与控制器的输入端电连接,控制器的输出端与驱动电机的输入端电连接。具有适用强、自动化程度高、监测结果准确度高、投入成本低等优点。
  • 一种塌陷沉陷监测装置
  • [发明专利]服务器-CN202111078634.5在审
  • 彭秉威;沈锡山 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2021-09-15 - 2021-11-30 - G06F1/18
  • 本发明提供一种服务器,其包含一机架、一承载盘及至少一风扇模块。承载盘包含一承载本体、至少一框体及至少一第一电连接件。承载本体具有一法线方向。承载本体可沿实质上垂直于法线方向的一装设方向装卸于机架。框体设置于承载本体的一端部。第一电连接件设置于框体,且可相对于框体沿实质上垂直于装设方向的方向晃动。风扇模块可沿装设方向装卸于框体。风扇模块包含一支架、一风扇本体及一第二电连接件。第二电连接件设置于支架。风扇模块装设于框体时,第二电连接件电连接于第一电连接件。本发明的服务器能够在不抽出承载盘的情况下装卸风扇模块。
  • 服务器
  • [实用新型]一种多功能便携式野外测量仪-CN202120128584.6有效
  • 王芳芳;张小东;孙泽源;刘晓;李贤忠;林俊峰 - 河南理工大学
  • 2021-01-18 - 2021-12-24 - G01D21/02
  • 本实用新型公开了一种多功能便携式野外测量仪,包括承载龙骨、承载托盘、承载箱、防护顶板、导向滑轨、全站仪、辅助定位机构、辅助驱动电源,承载箱上端面与防护顶板相抵,承载龙骨嵌于承载箱内,承载托盘嵌于承载龙骨内,承载托盘上端面通过三维位移台与全站仪连接,辅助定位机构与全站仪侧表面铰接。本实用新型一方面设备可有效满足户外携带操作的便捷,同时有效的提高了对户外不同产地条件的实用;另一方面系统运行稳定性、可靠及续航能力强,可实现通过一次检测同时全面获得当前检测位置及测量目标周边数据的能力
  • 一种多功能便携式野外测量仪
  • [实用新型]打磨设备-CN202220684110.4有效
  • 董南京;祝洪建 - 荣成歌尔微电子有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-19 - B24B9/20
  • 本实用新型涉及注塑件加工技术领域,并具体公开了一种打磨设备,包括支撑装置、动力装置以及活动打磨装置,动力装置设于支撑装置,活动打磨装置包括承载组件和打磨件,打磨件位于承载组件内,承载组件连接于支撑装置和动力装置,以通过动力装置驱动承载组件带动打磨件伸出承载组件。使用时,将待加工工件套在承载组件周围,动力装置驱动承载组件运动,以通过承载组件带动打磨件伸出承载组件并贯穿待加工工件侧壁的开口槽,进而通过打磨件对开口槽内的毛边进行打磨,不仅工艺简单,成本低,可靠高,制造可行高,可量产高,并且操作简单,毛边去除效果好,有效节省人力,提高对注塑件毛边的打磨效率。
  • 打磨设备
  • [发明专利]承载装置及半导体工艺腔室-CN202011245352.5在审
  • 刘科学;吴艳华;孙妍;位思梦;武鹏科 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2020-11-10 - 2021-02-19 - H01L21/673
  • 本发明提供一种承载装置及半导体工艺腔室,其中,承载装置用于半导体工艺腔室支撑待加工件,承载装置包括多个相互间隔并连接的承载柱,各承载柱上均间隔设置有多个承载槽,且各承载柱上的承载槽一一对应设置,对应设置的所有承载槽用于共同承载待加工件,各承载柱上均设有通孔,通孔和承载槽一一对应设置,通孔和承载槽相连通,用于部分工艺气体通过通孔导流至承载槽内的待加工件的待加工面上。本发明提供的承载装置及半导体工艺腔室,能够降低承载柱对工艺气体的阻挡,提高工艺气体在待加工件的待加工面上的分布均匀,从而提高工艺均匀,提高工艺良率,进而提高产能。
  • 承载装置半导体工艺

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