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[发明专利]一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备-CN202310038274.9在审
发明人：王洪洲;裴兵全;郭凯程;宗俊吉;赵永进 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种基于探针台高度的补偿方法、装置及电子设备，方法包括：响应于探针台启动操作，将待测试器件置于可移动承片台上，并通过自动补偿机构完成测试探针与待测试器件之间的对准矫正；通过温控箱控制可移动承片台升高/降低并稳定至目标工艺温度；控制多个测距传感器分别测量与可移动承片台之间的垂向距离；对获得的多个垂向距离进行拟合计算，确定可移动承片台对应的垂向补偿值；根据垂向补偿值控制可移动承片台进行移动，以完成对可移动承片台的高度校准本申请通过自动补偿机构完成对承片台高度补偿，提高待测试器件测试准确性，提高测试效率。
一种基于探针高度补偿方法装置电子设备

[发明专利]一种光刻机真空曝光装置-CN201010605511.8有效
发明人：邢薇;胡松;赵立新;徐文祥;胡淘;陈磊 -专利权人：中国科学院光电技术研究所
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明是一种光刻机真空曝光装置，包括：掩模台、掩模板、硅片、密封胶圈、承片台、两个气嘴、柔性铰链、升降台、第一气嘴和真空气嘴；掩模板放在掩模台上，硅片放在承片台上，密封胶圈套在承片台的外侧，承片台通过柔性铰链与升降台相连；掩摸台位于承片台上方，掩摸台上开有V形槽，承片台上开有V形槽，通过对在掩模台上的V形槽与承片台上的V形槽进行抽真空操作，使硅片与掩摸板有良好接触。
一种光刻真空曝光装置

[实用新型]可串挂的充气式衣架-CN201620150681.4有效
发明人：周巧军 -专利权人：浙江机电职业技术学院
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： A47G25/28 文献下载
摘要：传统的硬质衣架携带方便，充气式衣架的承力能力差。本实用新型包括衣架本体，衣架本体包括充气式气囊，气囊的中部外套柔性承力套，承力套形状与充气后的气囊外形相配，承力套的前后两侧中部均设有柔性的挂片，挂片的一端为连接端，另一端为挂端，挂片连接端横向固接在承力套上，挂片的挂端设有用于前后两挂片连接的连接件，衣架本体通过两挂片的连接件搭接而挂在衣杆上，挂片的连接端长度为衣架长度的1/2～1/4；前后两挂片之间的衣架本体上设气嘴；承力套设有气嘴孔，气嘴穿过承力套的气嘴孔外露，承力套的前后两侧的下部设有连接片。本技术方案承力能力强，且易收纳。
可串挂充气式衣架

[实用新型]芯片承片台-CN200820092499.3无效
发明人：王云锋;王军胜 -专利权人：深圳深爱半导体有限公司
申请日： 2008-03-04 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片承片台，该芯片承片台上设有至少一环形槽，在芯片放在芯片承片台上后，该芯片边缘在环形槽上。本实用新型设有环形槽使打点器的管芯处在环形槽上，不会碰到芯片承片台的台面上，这样需要新加工的芯片的背面不会被油墨污染，提高了产品质量。其次，因为本实用新型可以设有多个环形槽，可以适应多个芯片的尺寸，增大了芯片承片台的使用范围。
芯片承片台

[发明专利]晶片研削方法及晶片研削机-CN202311109996.5在审
发明人：高阳;沈海丽;孙志超;朱慧家;徐基应;周旭平 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明属于晶片研削技术领域，公开了一种晶片研削方法及晶片研削机，该晶片研削方法包括：承片台位于上料位置，位于上料位置的承片台和磨轮沿第一水平方向间隔排列，将晶片放置于承片台上，并使晶片的中心位于承片台的轴线上；根据晶片的尺寸选择相适配的磨轮；驱动承片台沿第一水平方向移动第二预设距离，第二预设距离被选取为等于位于上料位置的承片台的轴线与磨轮的轴线的间距减去磨轮的半径的差值。由于本发明中的承片台的行程能够根据磨轮的尺寸自动调整，而无需由工作人员反复调试，从而省去了工作人员反复调试承片台的行程的过程，省时省力，进而能够提高生产效率。
晶片方法研削机

[发明专利]一种基片承载装置-CN201410070432.X有效
发明人：江惟上 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提出一种基片承载装置，其特征在于，包括承片台，用于承载基片；真空沟槽，位于所述承片台内部，所述真空沟槽内开有多个真空通道小孔，用于吸附所述基片；旋转台，位于承片台下方，用于驱动所述承片台带动所述基片旋转；转接头，所述转接头包括位于承片台内的转接头上部，和位于旋转台内部的转接头下部；真空通道，位于所述转接头内部，真空源通过所述真空通道与真空沟槽相连；轴承和轴承座，位于旋转台内部，所述轴承的外圈通过所述轴承座与承片台固定，所述轴承的内圈安装于转接头外侧，所述承片台通过所述轴承相对于所述转接头旋转，使得所述承片台相对于所述转接头旋转时，所述转接头不发生旋转并且所述真空通道不发生扭转。
一种承载装置

[发明专利]一种承片台-CN201510520156.7有效
发明人：陈波;李楠;夏洋 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及半导体和集成电路制造技术领域，具体涉及一种承片台。所述承片台包括：承片台本体；至少三个支柱，至少三个所述支柱设置在所述承片台本体的上表面，且在同一圆周上分布设置；凸台，所述凸台设置在所述承片台本体的上表面，且被至少三个所述支柱环绕，所述凸台的高度低于所述支柱的高度；进气孔，所述进气孔设置在所述承片台本体的底部；至少两个出气孔，至少两个所述出气孔设置在所述凸台的侧面；氮气通过所述进气孔通入所述气道，然后从所述出气孔喷出。本发明出气孔喷出氮气形成运动气流，使得承片台中心压力低，周边压力高，从而将晶圆固定在承片台上；同时，由于晶圆背面通有氮气，可以保护晶圆背面不会被化学液污染。
一种承片台

[实用新型]一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置-CN201820708407.3有效
发明人：汪良恩;胡成圆 -专利权人：安徽安芯电子科技股份有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种半导体晶圆裂片自动去边缘装置，涉及半导体晶圆制造领域，包括本体，气缸贯穿本体顶部且连接在本体上，压片装置与气缸的活塞杆连接，承片装置连接在本体中部开口处的下底面上，承片装置的中心设置有与芯片上的晶粒位置排列相同的承片台，承片台的外侧设置有定位柱，台圈设置在承片台的外围，其初始位置与承片台在同一水平面且在与承片台和定位柱对应位置设置有通孔，弹簧设置在定位柱上，台圈能够在定位柱上上下运动，所述压片装置的底面为压面，压面在对应位置开有承片台通孔和定位柱通孔
承片台定位柱半导体晶圆通孔边缘装置压片装置承片裂片气缸台圈压面本实用新型活塞杆连接同一水平面晶粒位置人工成本上下运动外侧设置芯片边缘中部开口中心设置装置连接晶粒误操作弹簧底面外围芯片贯穿制造

[实用新型]一种连接器短针与漏针检测装置-CN201922301223.2有效
发明人：袁亮 -专利权人：苏州埃博斯电气有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G01R31/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种连接器短针与漏针检测装置，具有底板，所述底板的左右两端设置有支撑座，所述支撑座上设置有下承座，所述下承座的中部设置有导电片，所述导电片上设置有上承座，所述上承座和下承座的中部均开有口形槽，所述导电片、上承座和下承座上均开有检测孔，所述下承座上还开有导电孔，所述导电片的下方设置有导电探针和检测探针，所述导电探针和检测探针的上端均与导电片的下端面接触。
一种连接器检测装置

[发明专利]一种新型刹车片-CN201910935329.X在审
发明人：孙伯存 -专利权人：徐州顺达钢轮制造有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： F16D69/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型刹车片，具体涉及电动车配件技术领域，包括承压片，所述承压片的一侧设有刹车片本体，所述刹车片本体的一侧设有耐磨片，所述承压片以及刹车片本体的两侧均固定设有连接件，所述连接件的一侧设有螺栓，且所述承压片以及刹车片本体两侧的连接件之间通过螺栓连接，所述承压片与刹车片本体之间设置有缓冲垫。本发明的承压片受压，承压片作用在缓冲垫上，缓冲垫横槽以及竖槽中的空气受到挤压时，对挤压力做缓冲处理，并通过竖槽排出，刹车片本体受压后，带动耐磨片贴在电动车轮胎的轮盘上，做刹车处理，该刹车片具有缓冲结构，
承压片刹车片本体缓冲垫连接件耐磨片刹车片受压竖槽电动车轮胎电动车配件螺栓缓冲处理缓冲结构螺栓连接使用寿命挤压力横槽轮盘排出刹车挤压

[发明专利]一种自动调焦装置、曝光装置、光刻装置及曝光方法-CN202011632381.7在审
发明人：田翠侠;夏海;张世锦;沈恬 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种自动调焦装置、曝光装置、光刻装置及曝光方法，自动调焦装置包括运动单元、承片台、位移传感器检测装置和控制系统；承片台设置于运动单元上，承片台被配置为承载基底；运动单元被配置为带动承片台在垂直方向上做上下升降运动、以及沿承片台轴向做旋转运动；位移传感器检测装置设置于承片台上的基底的下方，其被配置为采集基底的翘曲量；控制系统被配置为根据基底的翘曲量控制运动单元带动承片台在垂直方向上做上下升降运动，以对曝光过程中的基底进行自动调焦本发明提供的自动调焦装置可以使大翘曲片的曝光面在曝光过程中与投影物镜焦面尽可能保持重合，达到最佳的曝光性能。
一种自动调焦装置曝光光刻方法

[实用新型]一种光刻胶涂覆承片装置-CN201920861750.6有效
发明人：金光国;徐松 -专利权人：苏州麦田光电技术有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本实用新型一种光刻胶涂覆承片装置属于微纳光机电元件生产设备领域；该光刻胶涂覆承片装置包括同轴设置的承片托盘、外部套管、内部套管、移动套管、弹簧和底座；所述承片托盘的外缘具有圆角过渡，承片托盘的上表面有开口和通孔，所述开口的尺寸与待涂胶基片相同，所述通孔用于安装内部套管和移动套管；承片托盘与外部套管刚性连接；所述弹簧缠绕于所述内部套管，且位于移动套管与所述底座之间；所述外部套管、内部套管以及可移动套管通过固定销钉保持固定状态；本申请光刻胶涂覆承片装置既可以保证光刻胶涂覆厚度的均一性，又可以避免由于基片形状及气流原因造成顶角厚胶的现象，还具有方便卸片的技术优势。
承片托盘内部套管光刻胶涂覆外部套管移动套管弹簧底座通孔开口本实用新型待涂胶基片可移动套管刚性连接固定销钉固定状态基片形状技术优势设备领域同轴设置元件生产圆角过渡均一性上表面顶角厚胶卸片缠绕申请保证

[发明专利]翅片换热器-CN202010623283.0在审
发明人：江志杰;余国瑶;解家春;马英;赵爱虎;罗二仓;戴巍;吕征;刘凯旋;赵守智 -专利权人：中国科学院理化技术研究所;中国原子能科学研究院
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本发明涉及换热设备领域，提供了一种翅片换热器，其包括承压筒、内部换热翅片、流道套筒、进口流道和出口流道；承压筒外壁上设置有多个外翅片，相邻的外翅片之间形成沟槽；流道套筒套设在承压筒外部，流道套筒的内壁与外翅片背离承压筒的轴线的一侧贴合，流道套筒的两端分别与承压筒固定连接且形成密封；内部换热翅片固定设置于承压筒内，内部换热翅片的相邻翅片之间形成由承压筒的内部一端至承压筒的内部另一端的流体通道；进口流道的一端和出口流道的一端分别与流道套筒的内部连通本发明提供的翅片换热器能够通过减小流体速度矢量和温度梯度之间的夹角有效提高换热效率。
换热器

[实用新型]翅片换热器-CN202021254857.3有效
发明人：江志杰;余国瑶;解家春;马英;赵爱虎;罗二仓;戴巍;吕征;刘凯旋;赵守智 -专利权人：中国科学院理化技术研究所;中国原子能科学研究院
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： F28D21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及换热设备领域，提供了一种翅片换热器，其包括承压筒、内部换热翅片、流道套筒、进口流道和出口流道；承压筒外壁上设置有多个外翅片，相邻的外翅片之间形成沟槽；流道套筒套设在承压筒外部，流道套筒的内壁与外翅片背离承压筒的轴线的一侧贴合，流道套筒的两端分别与承压筒固定连接且形成密封；内部换热翅片固定设置于承压筒内，内部换热翅片的相邻翅片之间形成由承压筒的内部一端至承压筒的内部另一端的流体通道；进口流道的一端和出口流道的一端分别与流道套筒的内部连通本实用新型提供的翅片换热器能够通过减小流体速度矢量和温度梯度之间的夹角有效提高换热效率。
换热器

[发明专利]具有包括承拉构件的流体填充室的鞋类鞋底结构-CN202210294951.9在审
发明人：肖恩·康威;肖恩·汉斯利;布雷特·P·利贝诺;德尼·梅伊;格雷格·波尼茨;肖恩·斯塔姆;杰夫·韦斯顿 -专利权人：耐克创新有限合伙公司
申请日： 2018-03-09 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： A43B1/00 文献下载
摘要：本申请涉及具有包括承拉构件的流体填充室的鞋类鞋底结构。提供了一种鞋类鞋底结构，其具有包括承拉构件的流体填充室。流体填充室包括第一屏障片、第二屏障片和承拉构件。第一屏障片由第一热塑性材料形成。第二屏障片附接到第一屏障片，并且由第二热塑性材料形成。第一屏障片和第二屏障片协作以界定内腔。承拉构件设置在内腔内，并且由第三热塑性材料形成。第一焊接部通过将第一屏障片的第一热塑性材料、第二屏障片的第二热塑性材料和承拉构件的第三热塑性材料熔合来将第一屏障片、第二屏障片和承拉构件附接在一起。
具有包括构件流体填充鞋类鞋底结构