[发明专利]一种承片台

摘要

本发明涉及半导体和集成电路制造技术领域，具体涉及一种承片台。所述承片台包括：承片台本体；至少三个支柱，至少三个所述支柱设置在所述承片台本体的上表面，且在同一圆周上分布设置；凸台，所述凸台设置在所述承片台本体的上表面，且被至少三个所述支柱环绕，所述凸台的高度低于所述支柱的高度；进气孔，所述进气孔设置在所述承片台本体的底部；至少两个出气孔，至少两个所述出气孔设置在所述凸台的侧面；氮气通过所述进气孔通入所述气道，然后从所述出气孔喷出。本发明出气孔喷出氮气形成运动气流，使得承片台中心压力低，周边压力高，从而将晶圆固定在承片台上；同时，由于晶圆背面通有氮气，可以保护晶圆背面不会被化学液污染。

主权项

1.一种承片台，用于承载固定晶圆，其特征在于，所述承片台包括：承片台本体；至少三个支柱，至少三个所述支柱设置在所述承片台本体的上表面，且在同一圆周上分布设置，所述支柱用于支起所述晶圆；凸台，所述凸台设置在所述承片台本体的上表面，且被至少三个所述支柱环绕，所述凸台的高度低于所述支柱的高度；进气孔，所述进气孔设置在所述承片台本体的底部；至少两个出气孔，至少两个所述出气孔设置在所述凸台的侧面，且在所述凸台的侧面圆周上均匀分布；其中，至少两个所述出气孔与所述进气孔通过所述凸台内部的气道相连通；氮气通过所述进气孔通入所述气道，然后从所述出气孔喷出；其中，所述出气孔喷出气体的方向与经过所述出气孔的切线成0～20度角；其中，所述凸台的高度为小于等于10mm。