专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提高直拉单晶法的拉方法-CN201610841507.9在审
  • 涂准;白忠学;白喜军;王文华;魏国锋;杨正华;刘平虎 - 宁夏隆基硅材料有限公司
  • 2016-09-22 - 2018-03-30 - C30B29/06
  • 本发明公开的一种提高直拉单晶法的拉方法,包括步骤拉制并提出一段多晶;将加热功率提高到引功率以上,降低氩气流量,并将石英坩埚位置下降至引埚位以下以挥发杂质;调整氩气流量、设定节流阀开度后进行吹拂;重新调整石英坩埚位置并更换籽晶和重锤,调整石英坩埚转速和氩气流量;然后利用直拉单晶法执行引、放肩、等径、收尾、停炉工序,得到单晶棒材。本发明的一种提高直拉单晶法的拉方法解决了现有的直拉单晶法拉过程中由于单晶炉台异常导致晶体困难的问题,其通过对拉过程中步骤及参数的改变,降低晶体难度,降低人员劳动强度,减少了生产成本,提高了单晶炉单晶和成品
  • 一种提高直拉单晶法成晶率方法
  • [发明专利]一种有机/无机须复合电解质膜的制备方法-CN202310043433.4在审
  • 黄富强;李德星 - 中科(宜兴)新材料研究有限公司
  • 2023-01-29 - 2023-04-25 - H01M10/056
  • 本发明公开了一种有机/无机须复合电解质膜的制备方法,包括以下步骤:配置浆料,水热反应:将初步浆料加热搅拌,使得须原料完全转化为须,A原料完全转化为α半水硫酸钙须或使B原料须原料碱式硫酸镁须;过滤干燥;加热混合:将干燥须与有机聚合物电解质基质、分散剂混合,加热得到混合溶液,涂布膜:将混合溶液涂布膜,干燥后得到成品膜。本发明以有机聚合物电解质为基质,采用常压醇水法制备的无机半水硫酸钙须和碱式硫酸镁须作为一维无机填充材料,保留了有机聚合物电解质高柔性、延展性和易于膜的特点,无机须制备工艺简单,可有效降低复合电解质膜界面电阻、提高机械性能、断裂伸长和室温电导
  • 一种有机无机复合电解质膜制备方法
  • [发明专利]玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板-CN202210457998.2在审
  • 李清;荒井雄介;小池章夫;小野和孝;古田仁美;泽村茂辉 - AGC株式会社
  • 2019-08-27 - 2022-09-02 - C03C10/04
  • 本发明涉及微玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。本发明的目的在于提供透明性和化学强化特性优异的微玻璃以及热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。本发明涉及一种微玻璃,所述微玻璃的换算厚度0.7mm时的可见光透射和换算厚度0.7mm时的雾度值在特定范围内,并且具有特定的组成;并且本发明涉及一种化学强化玻璃,所述化学强化玻璃在表面具有压应力层,并且换算厚度0.7mm时的可见光透射、换算厚度0.7mm时的雾度值、表面压应力和压应力层深度在特定范围内,并且所述化学强化玻璃为具有特定的组成的微玻璃。
  • 玻璃化学强化半导体支撑
  • [发明专利]玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板-CN202310803785.5在审
  • 李清;荒井雄介;小池章夫;小野和孝;古田仁美;泽村茂辉 - AGC株式会社
  • 2019-08-27 - 2023-09-05 - C03C10/04
  • 本发明涉及微玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。本发明的目的在于提供透明性和化学强化特性优异的微玻璃以及热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。本发明涉及一种微玻璃,所述微玻璃的换算厚度0.7mm时的可见光透射和换算厚度0.7mm时的雾度值在特定范围内,并且具有特定的组成;并且本发明涉及一种化学强化玻璃,所述化学强化玻璃在表面具有压应力层,并且换算厚度0.7mm时的可见光透射、换算厚度0.7mm时的雾度值、表面压应力和压应力层深度在特定范围内,并且所述化学强化玻璃为具有特定的组成的微玻璃。
  • 玻璃化学强化半导体支撑
  • [发明专利]玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板-CN202111261226.3有效
  • 李清;荒井雄介;小池章夫;小野和孝;古田仁美;泽村茂辉 - AGC株式会社
  • 2019-08-27 - 2023-07-25 - C03C10/04
  • 本发明涉及微玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。本发明的目的在于提供透明性和化学强化特性优异的微玻璃以及热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。本发明涉及一种微玻璃,所述微玻璃的换算厚度0.7mm时的可见光透射和换算厚度0.7mm时的雾度值在特定范围内,并且具有特定的组成;并且本发明涉及一种化学强化玻璃,所述化学强化玻璃在表面具有压应力层,并且换算厚度0.7mm时的可见光透射、换算厚度0.7mm时的雾度值、表面压应力和压应力层深度在特定范围内,并且所述化学强化玻璃为具有特定的组成的微玻璃。
  • 玻璃化学强化半导体支撑
  • [发明专利]超细青铜材料的制备方法-CN202211333734.2在审
  • 赵智勇;许铮喆;李小飞;马凌志;马文;赵健;杨永胜;潘菲 - 中铜华中铜业有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-05-02 - C22F1/08
  • 本发明申请提供的超细青铜材料的制备方法,包括:选取青铜旧料和锡锭,制备青铜超细坯料;将青铜超细坯料铣面后粗轧开坯,经软化退火后轧到第一预定厚度并切边,随后退火处理得到第一坯料;将第一坯料进行第一精轧和第一回火,得到第二坯料;将第二坯料进行第二精轧和第二回火得到第一品,第二精轧的加工为7%~10.5%;清洗第一品后进行拉弯矫直,拉弯矫直的延伸为0.5%~1.0%,剪裁后得到超细青铜带材。本发明提供的超细青铜材料的制备方法采用青铜超细坯料,坯料经二次分段退火、一次高温回火等工艺,退火间配合适当的加工轧制,构成独特的防止晶粒长大的工艺方法,可有效地将青铜超细坯料以较大的规模,工业化制备超细带材
  • 超细晶青铜材料制备方法

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