专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]引线框架装料装置-CN201420872223.2有效
  • 王振荣;刘红兵;陈概礼 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2014-12-31 - 2015-08-12 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种引线框架装料装置,其特征在于,包括:引线框架输送装置,所述引线框架输送装置用于输送引线框架;引线框架存储箱输送装置,用于将引线框架存储箱输送至引线框架输送装置一侧,接收从所述引线框架输送装置输送的引线框架本实用新型提供的引线框架装料装置,可通过引线框架输送装置将引线框架输送至存储箱内存储,降低了工人的劳动强度。利用自动化操作,可进一步提高引线框架的处理速度。
  • 引线框架装料装置
  • [实用新型]一种高压引线装置-CN201220359914.3有效
  • 马如神 - 江苏天翔变压器有限公司
  • 2012-07-24 - 2013-03-20 - H01R9/16
  • 一种高压引线装置,包括引线绝缘架一、引线绝缘架二、引线绝缘架三和导电杆,及分别设置在引线绝缘架一和引线绝缘架二上的引线一和引线二,及分别设置在线绝缘架一、引线绝缘架二和引线绝缘架三上的接线柱一、接线柱二和接线柱三,所述引线二一侧连接有分接开关,所述引线绝缘架一、引线绝缘架二和引线绝缘架三通过导电杆相互串联;由于设置有引线绝缘架一、引线绝缘架二、引线绝缘架三,能起到绝缘效果,经过引线一和引线二将高压线引入,通过导电杆将电压传递到接线柱一
  • 一种高压引线装置
  • [实用新型]一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构-CN202020267347.3有效
  • 刘永兴 - 广东钜兴电子科技有限公司
  • 2020-03-06 - 2020-12-15 - H01L23/495
  • 本实用新型涉及一种KBU封装内部引线结构改料片框架结构,包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片,引线框架连接于壳体内,且引线框架包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线,第一引线、第二引线、第三引线和第四引线依次排布在壳体内,第一芯片设置在第三引线上,第二芯片设置在第二引线上,第三芯片和第四芯片均设置在第四引线上,第一引线和第一芯片之间连接有第一跳线,通过设置引线框架为料片框架能够为半自动化生产提高生产效率,且通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片与引线框架之间均连接有对应的跳线,可以防止引线之间相连接,从而避免发生短路的情况。
  • 一种kbu封装内部引线结构改料片框架结构
  • [实用新型]智能型太阳能控制升压一体机电路板-CN201420206130.6有效
  • 吴轶材 - 合肥皋能电源科技有限公司
  • 2014-04-25 - 2014-09-24 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及智能型太阳能控制升压一体机电路板,包括本体,本体上包括多个接线端子,多个接线端子均连接在本体上的电路中,还包括第一引线端口、第二引线端口、第三引线端口、第四引线端口、第五引线端口和跳线,第一引线端口、第二引线端口、第三引线端口、第四引线端口、第五引线端口整齐排列,且固定在本体的一侧,多个接线端子通过跳线分别连接第一引线端口、第二引线端口、第三引线端口、第四引线端口和第五引线端口。在灌胶时,不需要将连接线弯曲到同一处,直接可以灌胶,而且跳线不会压坏本体上的电子元器件,连接线整齐的排列在第一引线端口、第二引线端口、第三引线端口、第四引线端口和第五引线端口处,便于后期的使用。
  • 智能型太阳能控制升压一体机电路板
  • [发明专利]一种应用于升压转换器的功率模块-CN201010546062.4无效
  • 冯闯;张礼振;刘杰 - 深圳市威怡电气有限公司
  • 2010-11-15 - 2011-07-20 - H01L25/18
  • 本发明提供了一种功率模块,包括:至少一个引线框架,晶粒IGBT、晶粒FRD和一种密封剂。引线框架上分别承载有晶粒IGBT和晶粒FRD;晶粒IGBT的栅极通过引线结合器电气连接至栅极引线,发射极通过引线结合器电气连接至发射极引线。晶粒FRD的阴极与阴极引线电气相连,晶粒FRD的阳极、晶粒IGBT的集电极以及集电极引线电气连接。一种密封剂,用于将所述引线框架、晶粒IGBT、晶粒FRD、引线结合器、部分栅引线、发射极引线、阴极引线、集电极引线密封。本发明可以有效地降低成本,减少工艺难度,节省了PCB的使用面积。
  • 一种应用于升压转换器功率模块
  • [发明专利]半导体封装和方法-CN201080061500.6有效
  • S.乔内伊;S.贝拉尼;F.郭;S.毛;P.王 - 维西埃-硅化物公司
  • 2010-12-07 - 2012-10-03 - H01L23/495
  • 本发明涉及通过将多个管芯电连接至上和下引线框的半导体封装。上引线框中的每个相应引线组的相对边缘是弯曲的。上引线框中的引线电连接在相应管芯上的相应触点与下引线框中的引线的相应下部分之间。在包封之前,上引线框的每个相应引线组的弯曲的相对边缘支撑上引线框,将多个管芯设置在封装半导体中的上和下引线框的引线之间。在将包封的管芯分离之后,上引线为L形,且将管芯上侧的管芯触点电连接至管芯的下侧上的引线,使得封装触点在同一侧上。
  • 半导体封装方法

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