专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]超导线圈及制作方法-CN202111103704.8有效
  • 朱佳敏;吴蔚;陈思侃;赵跃;张超;甄水亮;连亚博;高中赫;王臻郅;丁逸珺 - 上海超导科技股份有限公司
  • 2021-09-22 - 2021-12-14 - H01F6/06
  • 本发明提供了一种超导线圈及制作方法,包括:导线线圈本体和填充包封结构;所述导线线圈本体采用超导带材和并绕材料并行绕制而成,匝具有匝空隙;所述填充包封结构局部或整体包封于所述导线线圈本体的所述匝空隙中并绕材料的结合低于超导带材的结合或超导带材与所述包封结构之间的结合,或者并绕材料与所述包封结构之间的结合低于超导带材的结合或超导带材与所述包封结构之间的结合。本发明通过在超导线圈中加入了比超导带材更容易剥离的并绕材料,且并绕材料与环氧的结合截面也更容易被剥离,因而不会使超导带材本身的多层结构产生剥离和损毁。
  • 超导线圈制作方法
  • [发明专利]一种叠膜及其制备方法-CN201910592943.0有效
  • 郑永德;祝琼 - 广州宏庆电子有限公司
  • 2019-07-03 - 2022-06-14 - C09J7/25
  • 本发明公开了一种叠膜及其制备方法,属于涉及电子材料领域,叠膜包括依次连接的载体膜、接着、绝缘、金属、粘结和保护膜,在绝缘和金属之间包括表面凹凸不平的钩卯,增大叠膜的结合。本发明的具有钩卯的叠膜使得绝缘体、导体、半导体等具有不同功能性的材质更紧密连接,提高结合,有效地解决了不同材料介质结合的问题,在厚度为微米级等微观状态下,使超薄功能复合膜材料的制备成为可能。本发明的结合的叠膜制备方法操作简单,形成的叠膜的膜结合高,适用于薄膜制造、光电显示和FPC等产品和应用于通信领域。
  • 一种叠层膜及其制备方法
  • [发明专利]衬底结构及其制作方法-CN201810054092.X有效
  • 饶潞;黄金雷;梁超;都秉龙;刘如胜 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2018-01-19 - 2021-01-22 - H01L27/12
  • 衬底结构的制作方法包括以下步骤:提供支撑基底;在支撑基底上形成曝光后的感光材料,曝光后的感光材料具有第一结合区和第二结合区,其中,第一结合区与支撑基底的结合小于第二结合区与支撑基底的结合;以及在曝光后的感光材料上形成柔性基底,将第一结合区上的感光材料与柔性基底去除,得到图案化的感光材料以及图案化的柔性基底层,以得到衬底结构。上述衬底结构的制作方法中,可以通过曝光得到任意图案的第一结合区和第二结合区,由于第一结合区与支撑基底的结合较小,从而容易将第一结合区上的感光材料与柔性基底从支撑基底上去除,从而实现衬底结构的图案多样化
  • 衬底结构及其制作方法
  • [实用新型]一种提高层结合的牛皮箱板纸-CN201120271038.4有效
  • 李文斌 - 广东理文造纸有限公司
  • 2011-07-28 - 2012-03-07 - D21H27/38
  • 本实用新型涉及造纸技术领域,特别涉及一种提高层结合的牛皮箱板纸,包括有底层、芯、面层,底层与芯之间或者面层与芯之间设置有喷淋淀粉。由于分别用网加工生产出来的底层、芯、面层再复合到一起,各层之间的结合较弱,在底层与芯之间或者面层与芯之间喷上喷淋淀粉,可有效提高底层与芯之间或者面层与芯之间的结合,从而解决了成品纸在使用过程中发生分层的问题
  • 一种提高结合牛皮箱板纸
  • [发明专利]一体化微加工多层复杂结构的方法-CN200410024889.3无效
  • 陈文元;姜勇;赵小林;丁桂甫;张卫平 - 上海交通大学
  • 2004-06-03 - 2005-02-23 - B81C1/00
  • 本发明采用SU-8胶和准LIGA加工方法,使用多层套刻技术来减小多层结构相对位置的误差,使用表面活化技术活化金属电铸表面,使其与新电铸结合加强,使用种子技术实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形,从而实现一体化加工,最终制造出相对位置精度高、结合强的三微复杂结构。本发明基于SU-8胶的准LIGA技术作为加工工序的主干,在光刻工序中使用多层套刻技术,解决了多层结构的相对位置精度问题,在电铸前处理工序中使用表面活化技术和种子技术,解决了结合问题,最终实现的多层复杂结构的一体化加工
  • 一体化加工多层复杂结构方法
  • [发明专利]一种铝合金复合板的焊合工艺-CN201910221763.1有效
  • 滕明和;王军;杨永超;罗鹍 - 西南铝业(集团)有限责任公司
  • 2019-03-22 - 2022-04-26 - B23K31/02
  • 本申请公开了一种铝合金复合板的焊合工艺,应用于具有至少5板材单体的复合板的加工,包括以下步骤:步骤S1:根据复合板的成品厚度及不同复合所占比例的要求,计算焊合前各板材单体的厚度,并制备各板材单体;步骤本申请所提供的焊合工艺,使焊合后不同厚度的厚度更加均匀稳定;本焊合工艺结合强且表面质量好,成功解决了多层焊合造成的结合不足及表面气泡问题,该工艺采用多次焊合方式,降低了多层复合板的复合难度、增加了结合,改善表面及整体质量。
  • 一种铝合金复合板工艺

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