“层叠压合”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2361752个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]刚挠结合板的压合方法及刚挠结合板-CN201610074899.0在审
发明人：姚国庆 -专利权人：深圳市仁创艺电子有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种刚挠结合板的压合方法，其包括如下步骤：将挠性板、盖膜、胶黏片、刚性板基板层叠放置并铆合形成铆合结构；在铆合结构的两侧层叠离型膜、以及钢板，在靠近刚性板基板一侧的离型膜以及钢板之间还层叠有硬硅胶片，得到层叠结构；对所述层叠结构进行压合操作。上述刚挠结合板的压合方法，在压合过程中，靠近刚性板基板的一侧采用硬硅胶片，可以有效实现压力均衡的目的，从而解决了因压力不均，导致形成塌陷进而导致线路狗牙、缺口等缺陷问题。本发明还提供了一种刚挠结合板。
结合方法

[发明专利]刚挠结合板及其制作方法-CN201310124480.8有效
发明人：李彪 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-04-11 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置
结合及其制作方法

[发明专利]层叠体的制造方法以及层叠体的制造装置-CN201880022144.3有效
发明人：猪田育佳;广川裕志;大泽知弘;小茂田含 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B29C48/88 文献下载
摘要：本发明提供厚度不均少、表面平滑且外观和剥离强度优异的、包含含有高耐热性的热塑性树脂的层和金属箔的层叠体的制造方法，以及该层叠体的制造装置。所述层叠体的制造方法的特征在于，具备：加热金属箔的第一加热工序；利用一对压合辊之中的配置于前段的压合辊，将金属箔加热到比第一加热工序更高温的第二加热工序；和将通过挤出机熔融挤出的高耐热性的热塑性树脂供给到金属箔上，并利用一对压合辊进行压合的层叠工序，其中，在第二加热工序中，将配置于前段的压合辊的表面温度设定为150～400℃。
层叠制造方法以及装置

[发明专利]一种无纺布层叠成型装置-CN202310360659.7在审
发明人：刘平莉 -专利权人：安徽新虹纺织有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种无纺布层叠成型装置，具体涉及无纺布层叠成型技术领域，本发明两种无纺布进入到导向压合架中，由导向辊和压合辊对两种层叠成型，通过电动推杆二的推动，将覆胶辊和涂胶辊推送至两种无纺布之间，其中涂胶辊的表面与两种无纺布的表面贴合接触，进而对无纺布表面浸胶，粘接剂由出胶口渗透至浸胶布的表面，通过浸胶布与涂胶辊的贴合接触，将浸胶布上的粘接剂转移至涂胶辊的表面上，实现粘接剂的供给，保证粘接剂的充足，提高了无纺布的层叠成型效率；设置往复压合机构，摆动架上的齿块与齿条啮合，通过摆动架的往复摆动，托板在基座上滑动，上压辊组和下压辊组对成型后的层叠无纺布往复压合，提升层叠无无纺布的质量。
一种无纺布层叠成型装置

[发明专利]一种柔性电路的压合工艺-CN201710373467.4在审
发明人：李敏;林文全;沈松奇 -专利权人：厦门华天华电子有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性电路的压合工艺，一，将FPC置于聚酯耐温PET膜上，FPC设置线路一面朝上，在FPC设置线路一面上铺垫TPX膜，形成层叠结构；二，将层叠结构置于压合机的上压组件和下压组件之间进行两段压合制作，其中，第一段压合中，温度180℃±3℃，压力1‑4Mpa，时间为10‑15秒；第二段压合中，设定温度180℃±3℃，压力10‑13Mpa，时间为75‑100秒。本发明可以消除压合气泡产生，控制压合溢胶量，实现小尺寸焊盘柔性电路的压合。
一种柔性电路工艺

[实用新型]一种PCB层叠板软压装置-CN202220241029.9有效
发明人：唐杰;龙冈;何毅 -专利权人：绵阳新能智造科技有限公司
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PCB层叠板软压装置，包括底板和能够与底板吸合的软压板组件，所述软压装置还设置有连接真空泵的气道。本实用新型通过设置底板和能够与底板吸合的软压板组件，利用软压板组件对层叠PCB板进行软压和固定，便于层叠PCB板在烘箱中烘烤。
一种 pcb 层叠板软压装置

[发明专利]一种超高导电多层单晶压合铜材料的制备方法及铜材料-CN202010123961.7有效
发明人：刘开辉;吴慕鸿;俞大鹏;王恩哥 -专利权人：北京大学
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C30B1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种超高导电多层单晶压合铜材料的制备方法，将多层单晶铜箔叠合在一起形成层叠体，采用在加压的同时高温退火的方式将所述层叠体加压退火成一体，或者是采用直接热轧的方式将所述层叠体压合成一体，制备出超高导电多层单晶压合铜材料该方法用多层单晶铜箔作为原料，利用热轧或压合退火的方法制备出超高导电多层单晶压合铜材料，其电导率大于等于105％IACS。本发明提出的方法，解决了单晶铜材料制备成本高昂，技术复杂，价格昂贵，无法大规模生产等一系列问题，通过非常简单的方法，实现了超高导电多层单晶压合铜材料的制备。
一种超高导电多层单晶压合铜材料制备方法

[发明专利]印制电路板及其制备方法、电子装置-CN202310080391.1在审
发明人：金立奎;王细心;车世民;车世雄;李齐;曾祥刚 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在第一方向上，第一压合结构的厚度大于第二压合结构的厚度；第一压合结构包括沿第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，第一压合部压合连接于第二压合部的第一表面，第二压合部的第二表面压合连接第二压合结构；第一压合部的厚度与第二压合结构的厚度的差值小于或等于第一压合部的厚度的10％。
印制电路板及其制备方法电子装置

[发明专利]一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法-CN201310131285.8有效
发明人：何润宏;辜小谨;林辉;邱彦佳;许灿源 -专利权人：汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司
申请日： 2013-04-16 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层印制板的压合叠板结构及压合厚度的控制方法，其中多层印制板的压合叠板结构，包括上分离板、下分离板和四块限厚边条；多层印制板压合厚度的控制方法，包括如下步骤：计算出多层印制板的压合厚度；设计同厚度的限厚边条；组装多层叠置体；将四块限厚边条按上下左右放置在下分离板上，形成限厚四边形；将多层叠置体放置在限厚四边形的中间；在多层叠置体和限厚四边形上放置上分离板得到待压模型；进行压合处理。本发明大幅度提高多层印制板压合后的厚度均匀性，提高产品的合格率，而且解决了现有技术中热盘本身不平整和水平倾斜，而影响多层印制板厚度异常的问题。
一种多层印制板压合叠板结厚度控制方法

[实用新型]触摸屏层叠切断加工装置-CN201520580474.8有效
发明人：蔡赞峰 -专利权人：上海浩赞智能科技有限公司
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种触摸屏层叠切断加工装置，其包括第一周边压块、上压合治具、支撑吸附治具、微粒切断切割缝隙、定制尺寸的上压合板、第二周边压块。第一周边压块和第二周边压块分别位于加工物品的两侧；支撑吸附治具位于加工物品的底部；上压合治具位于加工物品的顶部；定制尺寸的上压合板位于加工物品的顶部且位于上压合治具的侧面；微粒切断切割缝隙位于上压合治具上本实用新型触摸屏层叠切断加工装置不需要任何的工序的层叠粘树脂处理和表面保护树脂涂覆处理，实现高效率、高良率及低成本、简工序。
触摸屏层叠切断加工装置

[发明专利]燃料电池双极板石墨片增强骨架层叠压合装置-CN202110677133.2在审
发明人：丁晓强 -专利权人：丁晓强
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种燃料电池领域，尤其涉及一种燃料电池双极板石墨片增强骨架层叠压合装置。技术问题：提供一种燃料电池双极板石墨片增强骨架层叠压合装置。技术方案如下：一种燃料电池双极板石墨片增强骨架层叠压合装置，包括有压制组件、横向捋直组件、纵向捋直组件、支架台、控制台、第一分料载盘、第二分料载盘、解锁楔形杆和底板；支架台的右侧放置有第一分料载盘；支架台的左侧放置有第二分料载盘本发明实现了对石墨片和骨架进行层叠压合工作，依次先对各层石墨片与骨架进行预压制工作可以使单组石墨片与单组骨架在保证定位精准度的同时使其彼此之间紧密贴合，再将完成贴合的各层石墨片和骨架层叠在一起进行整体压合工作可以避免在上层的进行位置调整时下层出现被带动偏移现象
燃料电池极板石墨增强骨架层叠装置

[实用新型]一种提升刚挠结合板压合缓冲品质的叠板结构-CN201520318519.4有效
发明人：林启恒;林映生;唐宏华;石学兵 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提升刚挠结合板压合缓冲品质的叠板结构，包括刚挠结合板和对称性分布在刚挠结合板两侧的层叠单元，所述层叠单元包括铝片和PE膜，所述层叠单元的铝片和PE膜为夹心层叠结构，所述夹心层叠结构的内层为PE膜，夹心层叠结构的外层为铝片。本实用新型的提升刚挠结合板压合缓冲品质的叠板结构具有结构简单、成本低廉、生产效率高、品质稳定和绿色环保的特点。
一种提升结合板压合缓冲品质板结

[实用新型]一种用于口罩罩布的收折装置-CN202020308665.X有效
发明人：向城;廖忠泽 -专利权人：东莞市金太阳精密技术有限责任公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： A41H43/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及口罩生产的技术领域，尤其是指一种用于口罩罩布的收折装置，包括用于对罩布进行预折操作的归拢组件、用于对罩布进行层叠成痕操作的层叠组件和用于对成痕完成后的罩布进行压合操作的压合组件，归拢组件、层叠组件和压合组件依次间隔设置。本实用新型自动化程度高，结构简便，通过归拢组件对罩布进行归拢预折的操作，让罩布向中部归拢；通过层叠组件对罩布的中部进行层叠成痕，通过压合组件对成痕后的罩布进行压合，使得每一层罩布贴合的效果，通过本实用新型省时省力
一种用于口罩装置

[实用新型]一种瓷砖防叠装置-CN202020424625.1有效
发明人：雷涛;贾金根 -专利权人：江西金泰源陶瓷有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：该瓷砖防叠装置包括压合机构，压合机构设于传送装置的上方；压合机构包括高度可调的压杆、设于压杆底部的若干压轮，压轮沿瓷砖上表面滚动；压杆沿瓷砖行进方向延伸，若干压轮沿压杆长度方向间隔设置。本实用新型的有益效果是：该瓷砖防叠装置能够十分便利的将发生层叠的瓷砖推出，使其重新回到传送装置上，有效防止瓷砖长时间的层叠而磨损表面，有效的提高了成品率。
一种瓷砖装置

[发明专利]制作曲面模组的热压方法和热压设备、曲面模组和应用-CN202010566798.1有效
发明人：胡庆云;胡金 -专利权人：深圳市联得自动化装备股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：上述制作曲面模组的热压方法包括如下步骤：在曲面基材上依次层叠导通胶层及压合材料层，得到层叠件，其中，导通胶层的材料包括粘结剂和导电粒子；对层叠件进行激光照射，使激光的光斑聚焦在导通胶层上，以使导通胶层的粘结剂固化；采用压头对层叠件进行加压处理，得到曲面模组，压头的形状与曲面基材的形状相适应。上述制作曲面模组的热压方法能够得到曲面形状的模组，且压合材料层与基材之间的压合平行度和精度均较好。
制作曲面模组热压方法设备应用

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条