专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层叠体的制造方法以及层叠体的制造装置-CN201880022144.3有效
  • 猪田育佳;广川裕志;大泽知弘;小茂田含 - 电化株式会社
  • 2018-03-26 - 2022-08-16 - B29C48/88
  • 本发明提供厚度不均少、表面平滑且外观和剥离强度优异的、包含含有高耐热性的热塑性树脂的层和金属箔的层叠体的制造方法,以及该层叠体的制造装置。所述层叠体的制造方法的特征在于,具备:加热金属箔的第一加热工序;利用一对压合辊之中的配置于前段的压合辊,将金属箔加热到比第一加热工序更高温的第二加热工序;和将通过挤出机熔融挤出的高耐热性的热塑性树脂供给到金属箔上,并利用一对压合辊进行压合的层叠工序,其中,在第二加热工序中,将配置于前段的压合辊的表面温度设定为150~400℃。本发明还提供用于进行该制造方法的制造装置。
  • 层叠制造方法以及装置
  • [发明专利]电子器件包装用片材及其成型体-CN201180048578.9有效
  • 藤原纯平;大泽知弘;川田正寿 - 电气化学工业株式会社
  • 2011-10-06 - 2013-06-19 - B65D65/02
  • 本发明公开了一种电子器件包装用片材,是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材,其中,上述基材片包含Mw=80,000~220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、Mw=200,000~400,000的聚苯乙烯树脂(B)、以及Mw=150,000~210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的各成分,表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂(D)和碳纳米管(E)。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材,特别适用于制作压纹载带。
  • 电子器件包装用片材及其成型
  • [发明专利]电子器件包装用片材及其成型体-CN201180048564.7有效
  • 藤原纯平;大泽知弘;川田正寿 - 电气化学工业株式会社
  • 2011-10-06 - 2013-06-12 - B65D65/02
  • 本发明公开了一种电子器件包装用片材,是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材,其中,上述基材片包含Mw=80,000~220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物(A)、Mw=200,000~400,000的聚苯乙烯树脂(B)、以及Mw=150,000~210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的各成分,表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂(D)和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物(E)。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材,特别适用于制作压纹载带。
  • 电子器件包装用片材及其成型

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