专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于制作盲文卡的层压-CN202023085775.3有效
  • 韩贵麟 - 天津伟景诺兰达科技有限公司
  • 2020-12-18 - 2021-10-22 - G09B21/00
  • 本实用新型属于层压板领域,尤其涉及一种用于制作盲文卡的层压板,所述用于制作盲文卡的层压板包括一侧表面开有凹槽的层压板,该表面记为层压板铣槽面,所述凹槽根据盲文凸起形状要求在层压板表面进行反向铣削加工而成,在层压环节中,所述层压板与卡交错布置,且所述卡的盲文凸起面与层压板铣槽面对位贴放。本实用新型提供一种通过对层压板结构的改造,不仅可以正常达到卡成型的目的,又兼容盲文凸点成型的功能的用于制作盲文卡的层压板。
  • 一种用于制作盲文层压板
  • [发明专利]层压型电子部件的制造方法-CN200910004414.0无效
  • 井口俊宏;吉井彰敏;五岛亮;长谷部和幸 - TDK株式会社
  • 2009-02-25 - 2009-09-02 - H01G4/12
  • 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压时,能够极为容易地从冲模取出层压,不会导致层压破损,并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中,使构成层压(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3其后,在冲模的阴模(20)上对层压(4a)进行加压。然后,将加压后的层压(4a)从冲模(25)取出。
  • 层压电子部件制造方法
  • [发明专利]偏光板的制造方法-CN201310556988.5有效
  • 后藤周作;中野勇树;池岛健太郎;灰田信幸;宫武稔;金子修 - 日东电工株式会社
  • 2013-11-11 - 2017-07-07 - G02B5/30
  • 根据本发明实施方案的偏光板的制造方法包括将具有树脂基材和形成于树脂基材至少一侧上的聚乙烯醇类树脂层的层压拉伸和染色,从而在树脂基材上制作偏光膜;将光学功能薄膜层压层压的偏光膜侧上从而制作光学功能薄膜层压;和将树脂基材从光学功能薄膜层压剥离。进行剥离以致剥离前即刻的光学功能薄膜层压的表面和树脂基材的剥离方向之间形成的角α小于剥离前即刻的光学功能薄膜层压的表面和偏光膜的剥离方向之间形成的角β。
  • 偏光制造方法
  • [发明专利]连接方法、铜烧结和铜膏-CN202180037182.8在审
  • 川户祐一;滨西恭良;有村英俊 - 日本石原化学株式会社
  • 2021-07-28 - 2023-02-03 - B22F7/08
  • 本发明通过使用片状铜烧结以低成本方式提高了连接的连接强度。本发明涉及一种使用铜烧结1的连接方法。通过烧结铜纳米颗粒形成片状的铜烧结1。此连接方法具有层压步骤和连接步骤。层压步骤包括按照一个待连接物2、铜烧结1和另一个待连接物3的顺序进行层压来形成层压4。连接步骤包括通过施加压力和加热来连接层压4。在层压步骤之前,进行预处理以去除铜烧结1表面上的氧化铜。
  • 连接方法烧结
  • [发明专利]层压电器件及其制法和压电致动器-CN02125174.6有效
  • 中谷宏 - 株式会社村田制作所
  • 2002-06-28 - 2003-02-12 - H01L41/083
  • 一种积层压电器件,包括分层压,这种压电具有驱动侧外电极和连接侧外电极,它们布置在该分层压一个侧面处,其中提供由狭缝分隔所述分层压电体形成的多个致动器单元,所述狭缝从分层压的上表面延伸至其下表面在分层压的一个侧面内形成切口部分,所述分层压电体内放置驱动侧外电极和连接侧外电极,使切口部分基本上与多个驱动内电极和连接内电极平行。所述切口部分的宽度使该切口部分能够从所述分层压的下表面到达狭缝底端上方的位置,但不能使它达到各驱动内电极。
  • 压电器件及其制法致动器
  • [发明专利]光学层压-CN201610739819.9在审
  • 小岛理;武田健太郎;村上奈穗 - 日东电工株式会社
  • 2016-08-26 - 2017-03-08 - G02B1/111
  • 本发明提供了一种光学层压,其中防止了由抗反射膜引起的颜色不均匀,所述光学层压是薄的并且中性黑色反射色相优异。所述光学层压包括第一基板;第二基板,所述第二基板配置在所述第一基板的一侧上;抗反射膜,所述抗反射膜配置在所述第一基板和所述第二基板之间;和树脂层,所述树脂层配置在所述第一基板和所述第二基板之间以覆盖所述抗反射膜
  • 光学层压
  • [发明专利]金属层压-CN03148387.9有效
  • 児玉洋一;森峰宽;田代雅之;大坪英二;中泽巨树;田边健二 - 三井化学株式会社
  • 2003-06-30 - 2004-03-31 - B32B15/08
  • 本发明提供具有优良的低温粘合性的耐热性树脂组合物以及在进行无铅焊料、COF封装中使用的Au-Sn接合或Au-Au接合时难以产生气泡,而且焊料耐热性优良的聚酰亚胺金属层压。该金属层压和该树脂组合物的特征在于,将在聚酰胺酸和/或聚酰亚胺中混入由通式(1)(式中m是0以上的整数;X相同或不同,分别表示O、SO2、S、CO、CH2、2、C(CF3)2或一个键;R1相同或不同、表示氢原子、卤素原子、烃基,其在苯环上的取代位置相互独立)表示的双马来酰亚胺化合物而得到的树脂组合物层压到金属箔的至少一面上
  • 金属层压

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