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- [发明专利]绝缘子电镀方法-CN201811465511.5有效
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范安平;金妤;黄瑜
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上海雷迪埃电子有限公司
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2018-12-03
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2020-12-04
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C25D7/00
- 本发明提供一种绝缘子电镀方法，包括以下步骤：S1，将待电镀的绝缘子和用于导电连接的拌料零件一并倒入混料容器内，混料容器与直流电源的阴极电性连接，绝缘子包括均具有导电性的壳体和中心针，中心针穿设于壳体上、并且中心针通过绝缘连接件与壳体连接，拌料零件呈弯曲状，并且拌料零件的尺寸大小与绝缘子的尺寸大小相匹配；S2，将混料容器放入电镀液以使绝缘子浸在电镀液中，在电镀过程中，混料容器将绝缘子和拌料零件混合在一起，拌料零件混在绝缘子中以触碰电连中心针和壳体或者触碰电连中心针和混料容器。
- 绝缘子电镀方法
- [发明专利]一种双层端锥点焊机设备-CN201911278627.2在审
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刘英利
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大连同泰汽车部件有限公司
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2019-12-13
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2020-02-28
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B23K20/00
- 所述防护围栏的内部设置有焊接箱，所述焊接箱的顶端固定安装有装配台，所述焊接箱的顶端位于装配台的上方固定安装有主架，所述主架的内部固定安装有气缸，所述装配台的上方设置有定位夹具，本发明通过设置定位夹具、操作盒、气缸和力气缸，首先将零件放置在压装定位卡具中，双手按下启动按钮，压装定位卡具将零件装配完成，到位传感器将信号传给控制系统，由控制系统启动加压系统，通过导电部件将零件与焊接系统连接，实现零件焊接动作，焊接完成后，压装定位卡具打开，将零件取出，完成零件组装及焊接工艺，大大减少零件加工的时间，提高了设备的工作效率。
- 一种双层点焊设备
- [实用新型]一种双层端锥点焊机设备-CN201922229641.5有效
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刘英利
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大连同泰汽车部件有限公司
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2019-12-13
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2020-08-21
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B23K20/00
- 所述焊接箱的顶端固定安装有装配台，所述焊接箱的顶端位于装配台的上方固定安装有主架，所述主架的内部固定安装有气缸，所述装配台的上方设置有定位夹具，本实用新型通过设置定位夹具、操作盒、气缸和力气缸，首先将零件放置在压装定位卡具中，双手按下启动按钮，压装定位卡具将零件装配完成，到位传感器将信号传给控制系统，由控制系统启动加压系统，通过导电部件将零件与焊接系统连接，实现零件焊接动作，焊接完成后，压装定位卡具打开，将零件取出，完成零件组装及焊接工艺，大大减少零件加工的时间，提高了设备的工作效率。
- 一种双层点焊设备
- [实用新型]一种内孔电解抛光装置-CN202122446905.X有效
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薛辉;喻玮;杜小江
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上海聚克流体控制有限公司
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2021-10-08
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2022-09-20
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C25F7/00
- 本实用新型公开了一种内孔电解抛光装置，包括主板，所述主板的外侧安装有导电板，所述主板的内侧安装有L架，所述L架的内侧安装有阴极辅助，所述L架的顶部安装有支板，所述支板的顶部安装有顶板，所述顶板的正面和背面开设有螺纹槽本实用新型通过安装有阴极辅助，阴极辅助能够通过插槽稳固支撑阴极杆，阴极杆能够与零件内孔相嵌合，使零件内孔可以获得阴极电荷，同时工作人员可以通过旋转螺纹杆，进行拆卸阴极杆，工作人员可以把零件放入通孔内，使阴极杆的顶部插入零件内孔中，随后旋转旋柄，在螺纹作用下推动活动块在活动槽内移动，使活动块带动夹具贴紧零件，实现对零件进行固定，使倒角配合阳极辅助为零件提供阳极电荷。
- 一种电解抛光装置
- [实用新型]具有补强结构的软性电路板-CN200820155594.3无效
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吴搁东
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英华达(上海)科技有限公司
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2008-11-19
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2009-08-26
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H05K1/02
- 本实用新型是一种具有补强结构的软性电路板，包括绝缘片体、至少一电子零件及至少第一补强体，绝缘片体内设有多条导电线路，软性电路板及导电线路的一端与电子装置相连接，另一端连接至印刷电路板的连接器，使得印刷电路板将电气信号传输至电子装置，电子零件的接脚穿过绝缘片体的一面，被焊接在至少一条导电线路上，第一补强体呈不可挠性的平板状，且贴附在绝缘片体的另一面上对应于电子零件的接脚位置。在将焊接有电子零件的软性电路板组装至电子装置及印刷电路板的连接器间时，由于第一补强体不具可挠性，故能有效提升软性电路板上电子零件的接脚焊点强度，使得接脚焊点不易因软性电路板的可挠性，而在组装过程中，发生折损或脱落的问题
- 具有结构软性电路板
- [发明专利]连接器以及连接器的制造方法-CN201280019091.2无效
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木村毅
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泰科电子日本合同会社
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2012-04-05
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2013-12-25
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H01R12/57
- 连接器(1)具备绝缘基板(11)、以及接触件部件(12、13)。绝缘基板(11)具有将从表面(11a)贯通到背面(11b)的贯通孔(111h)气密地堵塞而构成的贯通部(111)、和在表面以及背面中的每个扩展，连接于贯通部(111)的导电焊盘(114a、114b)。接触件部件(12、13)连接于至少一方的导电焊盘(114a、114b)，与配对零件电连接。接触件部件(12、13)具有：固定部(121)，其通过焊锡而固定于导电焊盘(114a、114b)；和接触部(122)，其从固定部延伸并向从绝缘基板(11)离开的方向凸起且接受配对零件的接触，被配对零件推压并以接近绝缘基板
- 连接器以及制造方法
- [发明专利]电路基板-CN99800079.5无效
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笹元一;铃木義;兼元洋祐
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SMK株式会社
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1999-01-28
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2000-06-07
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H05K1/02
- 本发明涉及防止错误操作及电子零件之损坏发生的电路基板。其构造是在电路基板(1)的导电电路图案(10、12、13、14、15)之间形成比导电电路图案(10、12、13、14、15)的高度更高的保护壁(11),因此就算因摩擦腐蚀产生金属粉末,也不会造成电气独立的导电电路图案(10、12、13、14)之间的短路,所以可以防止错误操作及电子零件之损坏。
- 路基
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