专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电镀耳机-CN202120033341.4有效
  • 甄容军;甄容志;刘柱辉;李华;陈森影;刘忠豪;甄志敏;陈伟彬 - 东莞市环侨金属制品有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-08-27 - H04R1/10
  • 本实用新型涉及电镀五金制品技术领域,具体涉及一种电镀耳机,包括本体,本体包括依次排列的多个单元,每个单元的左上角均开设有第一定位孔,每个单元的右下脚均开设有第二定位孔,每个单元正面的左下角均凸设有连接部,连接部右上角的反面设置有电镀区域;本体的表面电镀有镀镍层,连接部的正面、反面以及侧壁均电镀有第一镀金层,电镀区域电镀有第二镀金层。本实用新型的电镀耳机结构简单,使用方便;通过电镀镀镍层和镀金层,可以提高手机导电性和耐腐蚀性,延长了手机的使用寿命;且采用局部镀金,缩小了电镀区域,降低了生产成本。
  • 一种电镀耳机零件
  • [实用新型]一种电镀滚筒及电镀设备-CN202221097973.8有效
  • 王超;杨邵婷;赵霞;王红军;董军盈 - 西安创联电镀有限责任公司
  • 2022-05-09 - 2022-11-04 - C25D17/16
  • 本申请涉及电镀技术领域,尤其涉及一种电镀滚筒及电镀设备,电镀滚筒包括筒体和导电导电包括一体设置的塑胶导体和金属导体;塑胶导体一端与筒体底壁连接,另一端与金属导体连接;金属导体套设于塑胶导体端部;电镀设备包括电镀滚筒和转动组件;转动组件包括基座、导电盘和驱动导电盘设于基座上,且导电盘与基座转动连接,导电盘位于电镀滚筒的下方,导电盘与电镀滚筒同轴设置,且导电盘与电镀滚筒固定连接;驱动位于基座上;通过均匀分布在筒体底壁的塑胶导体和金属导体,使得阴极与筒体底壁之间的距离增大,避免了传统电镀过程中,夹持于堆积间隙的情况,同时,增大了导电面积,提高了的电镀层沉积速度。
  • 一种电镀滚筒设备
  • [实用新型]一种ZVC三维定位测试装置-CN201620753298.8有效
  • 吴宪;姚兴銮 - 厦门市湖里星光金属制品工业有限公司
  • 2016-07-17 - 2017-01-25 - G01B5/00
  • 本实用新型涉及一种三维位置测试装置,特别涉及一种ZVC三维定位测试装置。本实用新型的ZVC三维定位测试装置,包括基台,并在基台上设置若干个圆柱镀银导电接触头定位块和若干个镀银导电铜牌定位块,所述的圆柱镀银导电接触头定位块与镀银导电铜牌定位块之间的距离依据所需检测的ZVC规格确定,圆柱镀银导电接触头定位块上设置有若干个用于检测圆柱镀银导电接触头精度的定位孔,镀银导电铜牌定位块上设置有若干个用于检测镀银导电铜牌精度的限位电镀槽。
  • 一种zvc零件三维定位测试装置
  • [实用新型]一种加热装置-CN200920247216.2无效
  • 艾会亭;宋剑茗;佟燕红;苏颖 - 沈阳航天新星机电有限责任公司
  • 2009-10-21 - 2010-08-18 - B23P11/02
  • 一种加热装置,其特征在于:包含有加热管固定架1、加热管2、导电电极3、内孔4;其中加热管固定架1与加热管2固定连接,加热管固定架1按环形均匀布置若干个,安装在内孔4外壁上,加热管固定架1通过导电电极3相互连接;在内孔4径向外壁依次安装有隔热板5、绝缘体6;在绝缘体6上安装有百分表7。本实用新型改变了传统的装配加热结构,改善了装配的性能,可以应用于单个或小批量的装配加热。
  • 一种加热装置
  • [发明专利]电路基板及电子的安装方法-CN200510056005.7有效
  • 松田文彦 - 日本梅克特隆株式会社
  • 2005-03-21 - 2005-10-05 - H05K3/34
  • 准备在第一导电层与第二导电层之间具有作为防蚀层的、具有其他种类的金属的金属箔。然后,在第一导电层上,通过蚀刻形成电路布线图形,再把粘接性绝缘树脂粘接到该电路布线图形侧,通过对上述第二导电层进行蚀刻而形成突起,之后除去上述作为防蚀层的其他种类的金属层。要在这种电路基板上安装电子,首先准备在电路基板表面上形成有金属突起的电路基板,所述金属突起即使在焊料熔融的温度下也不会熔化并形成于电子连接焊盘附近,然后在把电子面朝下安装到该连接焊盘上时,利用上述金属突起,在电路基板与电子之间,形成与上述金属突起等高的间隙。
  • 路基电子零件安装方法
  • [实用新型]一种阳极化夹具-CN201920939781.9有效
  • 陈晶;黄凯薇;张净;姜志平;张翼飞;成阳;李琼 - 江西洪都航空工业集团有限责任公司
  • 2019-06-21 - 2020-04-28 - C25D17/08
  • 一种阳极化夹具,其中,夹具主体上部安装有用于与导电铜棒接触的封闭圆形挂钩,封闭圆形挂钩由一对半圆环合围组成,以避免滑落、滑移现象,且增加导电面积,有效增强导电性,并可通过拆卸挂钩螺栓,便于后续维修;夹具主体下部设置有安装槽,安装槽内设置有用于安装锯齿夹头的锯齿夹头安装孔,且锯齿夹头的锯齿与待加工的锯齿相互垂直;夹具主体使用硬铝材料,可增强阳极化过程的导电性,避免铁质夹具的锈蚀现象;并在安装槽内设置有多个用于安装锯齿夹头的锯齿夹头安装孔,以适合安装各类,再根据所要装夹的厚薄程度制作不同密级的锯齿状夹头,有效减轻对表面的夹伤,更可杜绝夹穿现象,利用率高,节约企业生产成本。
  • 一种阳极夹具
  • [发明专利]连接方法及接合体-CN201580003741.8有效
  • 小高良介;佐藤大祐 - 迪睿合株式会社
  • 2015-01-06 - 2019-06-18 - H05K3/32
  • 本申请公开一种连接方法,其是将陶瓷基板(2)的端子(1)与电子的端子进行各向异性导电连接,其包括:贴附步骤,将各向异性导电膜贴附在所述陶瓷基板(2)的端子(1)上;载置步骤,在所述各向异性导电膜上载置所述电子;和加热按压步骤,利用加热按压构件以小于2MPa的按压力对所述电子进行加热及按压;所述陶瓷基板(2)的高度偏差为20μm以上,所述各向异性导电膜含有自由基聚合性物质、热自由基引发剂及平均粒径为13μm以上的导电性粒子。
  • 连接方法接合

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