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- [发明专利]电路板组件-CN202210528434.3在审
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土桥大亮;木村毅
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泰科电子日本合同会社
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2022-05-16
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2022-11-22
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H05K1/14
- 提供一种电路板组件，其中，严格地调整电路板之间的角度和电路板之间的位置关系，并且达到低成本。电路板组件(100)包括第一电路板(10)、第二电路板(20)以及金属接头(50)。金属接头(50)是冲压成条形状并且弯曲以分别将其两个端部部分插入到通孔(13)和通孔(23)中的金属平板。将采用的金属接头(50)的示例是由如下的材料、尺寸等等制成的金属接头(50)：具有足够的刚性，从而即使如果弯曲一次电路板组件(100)的沿重力方向的姿势也对于第一电路板(10)与第二电路板(20)之间的角度维持预确定的公差。
- 电路板组件
- [发明专利]连接器壳体-CN202080071980.8在审
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木村毅
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泰科电子日本合同会社
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2020-09-26
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2022-05-17
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H01R13/502
- 提供具备保持闩锁于被闩锁部件的闩锁部的强度并同时适合于弹性变形的闩锁臂的连接器壳体。连接器壳体具有壳体主体和闩锁臂。闩锁臂具有闩锁臂主体和闩锁突起。壳体主体通过将第1材料21A注入至金属模具的腔70的壳体主体部71内来成形。闩锁臂主体通过将与壳体主体部71内相同的第1材料21A注入至腔70的闩锁臂主体部721内来成形。闩锁突起通过将第2材料22A注入至腔70的闩锁突起部722内来成形。第2材料22A是刚性比第1材料21A更高的材料。而且，在第1材料与第2材料接触的过渡区域T中，第1材料与第2材料的混合比率连续地变化。
- 连接器壳体
- [发明专利]连接器外壳-CN202010355376.X在审
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木村毅;杉田幸绩;藤井大五郎
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泰科电子日本合同会社
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2020-04-29
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2020-10-30
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H01R13/627
- 本发明涉及连接器外壳。具体地，提供一种高度可靠的连接器，其提供有具有高刚度的外壳主体和适合于弹性变形的闩锁臂。连接器外壳（20）具有外壳主体（21）和闩锁臂（22）。闩锁臂（22）像悬臂一样延伸，具有前端（22a）作为固定端。而且，闩锁臂（22）相对于外壳主体（21）弹性地变形以闩锁诸如匹配连接器外壳的被闩锁部件。外壳主体（21）由具有高刚度的材料形成。另一方面，闩锁臂（22）由可易于弹性变形并且柔软的材料形成。在外壳主体（21）与闩锁臂（22）之间的边界部分处或其附近存在过渡区域，在该过渡区域中外壳主体（21）的材料与闩锁臂（22）的材料混合在一起并且它们的混合比是连续可变的。
- 连接器外壳
- [发明专利]连接器组件及连接器-CN201510129470.2有效
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片野哲也;白井浩史;木村毅;久保晶
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泰科电子日本合同会社
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2015-03-24
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2019-03-22
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H01R12/77
- 本发明涉及连接器组件及连接器。提供具备适合于低高度的连接器并能够可靠地锁定且在必要时容易地解除锁定的锁定机构的连接器组件。该连接器组件具有图3所示的第1连接器(1)和未在图3中图示的第2连接器。第1连接器(1)具有壳体(10)和锁定弹簧部件(40)。锁定弹簧部件(40)具有由一根线材形成且大致平行地延伸的2根臂部(41)。锁定弹簧部件(40)以该一根线材与壳体(10)的嵌合面(11)平行地延伸的姿势配置于壳体(10)的端部。第2连接器具有与该锁定弹簧部件(40)的2根臂部(41)干涉的卡止部。通过使2根臂部(41)在互相反向地挠曲之后复位，从而将该卡止部卡止于锁定弹簧部件(40)。
- 连接器组件
- [发明专利]电连接器-CN201210359807.5有效
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长谷川严水;木村毅
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泰科电子日本合同会社
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2012-09-25
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2016-12-21
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H01R4/02
- 本发明提供能够实现以预先在电路基板侧供给焊料的方法不能够实现的、基板连接部间的窄间距化，并且即使在对基板连接部间的间距实施窄间距化而使基板连接部的宽度变窄的情况下也能够确保连接所需的焊料量的电连接器。电连接器（1）中的电端子（20）的基板连接部（21）具有和电路基板（50）对置的面（22）。在该面（22）上，设置有焊料结构体（30）。焊料结构体（30）形成为从和电路基板（50）对置的面（22）的电路基板（50）侧看，具有椭圆形状的立体形状，并且，椭圆形状的长径方向配置于基板连接部（21）的长度方向，且椭圆形状的短径方向配置于基板连接部（21）的宽度方向，焊料结构体（30）的椭圆形状的长径比基板连接部（21）的宽度大。
- 连接器
- [发明专利]抛光垫的制造方法-CN201480012184.1有效
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木村毅
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东洋橡胶工业株式会社
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2014-02-24
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2015-10-28
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B24B37/24
- 本发明的抛光垫制造方法是制造具有由软质聚氨酯树脂发泡体片构成的抛光层的抛光垫的方法，所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃的ASKER D硬度为30以下，所述抛光垫的制造方法包括：步骤A，通过将由所述软质聚氨酯树脂发泡体构成的块体冷却而将ASKER D硬度调整至35以上；步骤B，对通过冷却而调整了ASKER D硬度的所述块体以给定的厚度进行切片从而得到软质聚氨酯树脂发泡体片。本发明的抛光垫制造方法能够在树脂块体为软质聚氨酯树脂的情况下精度良好地进行切片。
- 抛光制造方法
- [发明专利]连接器以及连接器组件-CN201510129441.6在审
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桥本尚贵;桥本信一;田口季位;中岛毅;木村毅
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泰科电子日本合同会社
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2015-03-24
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2015-09-30
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H01R13/502
- 本发明涉及一种连接器以及连接器组件。具体而言，提供一种连接器以及连接器组件，其在不需要朝接触件保护位置对可动片施力的专用的弹簧部的情况下，实现通过可动片进行的配对连接器的未嵌合时的接触件的保护。在连接器中，可动片以能够在配对连接器的未嵌合时定位以保护接触件的接触件保护位置与相对于接触件保护位置位于下方的下方位置之间沿上下方向移动的方式配置。可动片具有使接触件的接触部露出的贯通孔。可动片在位于接触件保护位置时载置于接触件上并因接触件的弹性力而被向上方向施力，若在配对连接器的嵌合时配对连接器与接触件的接触部接触，则可动片被解除接触件的施力而自由下落，位于下方位置。
- 连接器以及组件
- [发明专利]圆形状抛光垫-CN201380061943.9无效
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木村毅
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东洋橡胶工业株式会社
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2013-12-04
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2015-07-29
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B24B37/26
- 本发明的目的在于提供一种能够有效地抑制被抛光材料表面的抛光不匀的圆形状抛光垫。就本发明的圆形状抛光垫而言，其包括在抛光表面具有XY格子槽的圆形状抛光层，圆形状抛光层的中心点在由以下3条虚拟直线A、B和C包围的区域Z内(包括虚拟直线上的部分)偏移。其中，虚拟直线A为连接如下点的直线：使X槽或Y槽上的点在与该X槽或Y槽垂直相交的方向移动槽间距的5％距离的点；虚拟直线B为连接如下点的直线：使XY格子槽的一条对角线D上的点在与该对角线D垂直相交的方向移动槽间距的5％距离的点；虚拟直线C为连接如下点的直线：使XY格子槽的另一条对角线E上的点在与该对角线E垂直相交的方向移动槽间距的5％距离的点。
- 圆形抛光
- [发明专利]抛光垫的制造方法-CN201380054933.2无效
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木村毅
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东洋橡胶工业株式会社
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2013-10-18
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2015-07-01
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B24B37/24
- 本发明的抛光垫的制造方法为如下的抛光垫的制造方法：其包括在抛光层的表面形成槽的步骤，其中所述抛光层由软质聚氨酯树脂发泡体构成，所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃时的ASKER D硬度为30以下，所述步骤包括：步骤1，通过冷却所述抛光层，将所述软质聚氨酯树脂发泡体的ASKER D硬度调整至35以上；步骤2，在抛光层的表面形成槽，其中，所述抛光层由通过冷却调整了ASKER D硬度的所述软质聚氨酯树脂发泡体构成。该抛光垫的制造方法能够在抛光垫的抛光层为软质聚氨酯树脂发泡体的情况下精确地进行槽加工。
- 抛光制造方法
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