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[实用新型]导电垫片-CN201821664650.6有效
发明人：张延 -专利权人：深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电垫片，包括导电胶基体及导电布，导电布沿宽度方向的两端粘接在导电胶基体上表面与导电胶基体共同合围成中空垫片，且导电布两端在导电胶基体上表面无重叠。由于本实用新型采用导电胶基体作为围成中空导电垫片的一部分，导电胶基体直接粘接电子器件能够更加便于应用安装，导电布两端粘接在导电胶基体上表面，无需包裹住导电胶基体，大量节省了导电布的用量，降低成本，导电布两端贴合在导电胶基体的上表面平面上，形成对称的结构，导电布与导电胶基体平面粘贴处无空隙、无凹凸，使得整个中空导电垫片受力更加均衡，尤其有利于保持良好的回复应力，使电性接触更加稳定。
导电胶基体导电布导电垫片上表面本实用新型粘接中空导电布沿电性接触电子器件平面粘贴应用安装直接粘接中空垫片无空隙无重叠合围受力贴合对称回复均衡

[发明专利]一种模切产品集成化加工方法-CN201610701535.0有效
发明人：叶贤海 -专利权人：领胜城科技（江苏）有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种模切产品集成化加工方法，步骤如下：（一）在底膜（1）的两侧沿其长度方向分别模切出两条侧边导电胶（2）；在侧边导电胶（2）上模切产品；（二）在底膜（1）上沿其宽度方向模切出三条宽度导电胶（3）；在宽度导电胶（3）上模切产品；（三）在侧边导电胶（2）的内侧模切内侧导电胶（4）；在内侧导电胶（4）上模切产品；（四）分别排除侧边导电胶（2）以及产品、宽度导电胶（3）以及产品、内侧导电胶（4）以及产品上的废料
一种产品集成化加工方法

[发明专利]一种半导体器件的导电胶推荐方法、系统和可读存储介质-CN202210159813.X有效
发明人：王祖传;陈兴红;欧阳征宇 -专利权人：深圳市正和兴电子有限公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开的一种半导体器件的导电胶推荐方法、系统和可读存储介质，通过获取半导体器件的信息，将所述半导体器件的信息通过在线适配器，获取适合半导体器件的导电胶，再将导电胶与半导体器件的信息进行对比分析，得到导电胶与半导体器件的匹配度，选取最高匹配度的导电胶，本申请通过将大量导电胶进行筛选得到最佳导电胶，保证了导电胶与半导体器件的契合度。本申请还通过对适合半导体器件的导电胶生产信息进行分析，筛选出在生产过程中碳排放未达标的导电胶，从而确保半导体产品的碳排放要求。
一种半导体器件导电推荐方法系统可读存储介质

[发明专利]电连接结构、显示面板及其导电连接部件的连接绑定方法-CN201810504084.0在审
发明人：袁朝煜;王超梁 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接结构，包括依序叠层设置的第一导电胶层、异方性导电胶层以及第二导电胶层，所述第一导电胶层的面向所述异方性导电胶层的表面具有多个凹槽，所述第二导电胶层的面向所述异方性导电胶层的表面具有多个与所述凹槽匹配的凸起，所述凸起容纳于所述凹槽中，以使所述异方性导电胶层连续分布在所述凹槽和所述凸起之间。本发明通过第一导电胶层与第二导电胶层之间凸起与凹槽的咬合，可以防止异方性导电胶层中导电粒子发生偏聚，可以显著改善因导电粒子异常而导致的绑定制程失效风险，提高绑定制程的良率。
导电胶层异方性导电胶层凸起电连接结构导电粒子显示面板导电连接部件连续分布绑定叠层良率偏聚咬合匹配容纳

[发明专利]模组绑定方法-CN201711059992.5在审
发明人：付相杰;张霞 -专利权人：昆山龙腾光电有限公司
申请日： 2017-11-01 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的模组绑定方法的绑定步骤包括提供导电材料和接著剂，混合导电材料和接著剂以形成液态导电胶；提供点胶装置，将液态导电胶装入点胶装置，并利用点胶装置将液态导电胶涂布在基底上；将液态导电胶固化为固态导电胶；提供待绑定件，将待绑定件压合在固态导电胶上；利用高温高压固化固态导电胶，使待绑定件连接在基座上。本发明的模组绑定方法取消了异方性导电胶膜的生产过程，简化了制作流程，而且无需使用支撑膜和保护膜，降低了生产成本。
模组绑定方法

[实用新型]导电胶膜-CN201922059110.6有效
发明人：王佑民 -专利权人：麒烨科技有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型提供一种导电胶膜，包含导电基材、接合于导电基材上的第一导电胶层、接合于第一导电胶层上的多孔薄膜以及接合于多孔薄膜上的第二导电胶层。多孔薄膜是由多根纤维所构成且具有多个通孔。第二导电胶层通过多孔薄膜的多个通孔与第一导电胶层接合。第一导电胶层的第一粘着力大于第二导电胶层的第二粘着力。第二导电胶层的第二粘着力等于或小于400gf。多孔薄膜的厚度等于或小于50μm。本实用新型的导电胶膜能供小尺寸垂直型态半导体裸晶进行电气特性测试。
导电胶膜

[发明专利]一种导电胶膜及其制备方法-CN202111152464.0在审
发明人：雷成 -专利权人：雷成
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C09J7/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电胶膜及其制备方法，该导电胶膜包括金属箔层，所述金属箔层相对的两侧面均设置有导电胶层，所述导电胶层内含有导电粒子，所述导电粒子的直径不大于500nm；所述导电胶层中，越靠近所述金属箔层，所述导电粒子的数量越多。本实施例中的导电胶膜，其导电胶层对金属箔层的导通效果更佳，相当于降低了导电胶层的电阻。
一种导电胶膜及其制备方法

[发明专利]一种多层异向导电胶膜及其制作方法-CN201610882327.5有效
发明人：林志铭;陈辉;王影 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2016-10-10 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B32B15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层异向导电胶膜，包括上导电胶层、薄金属层、下导电胶层，薄金属层形成于上导电胶层与下导电胶层之间，薄金属层的厚度为50‑3000nm，下导电胶层下方形成有离型膜层或载体膜层，该多层异向导电胶膜具有高导通性和高电磁波屏蔽功能上导电胶层和下导电胶层含有的金属导电粒子为多种形状，而且薄金属层的厚度为纳米级，当导电胶膜导通时，金属导电粒子趋向多方向流动，可全方位导通，同时金属导电粒子会刺穿薄金属层，同样导通力下会减少金属导电粒子的数量
一种多层导电胶膜及其制作方法

[发明专利]一种芯片测试导电胶上料装置-CN202111496681.1在审
发明人：顾培东;张彤 -专利权人：江苏捷策创电子科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试导电胶上料装置。其中芯片测试导电胶上料装置包括：电路板、导电胶和摩擦转轮。电路板上设有芯片测试位和支撑座。导电胶为带状，正对芯片测试位设置。导电胶的长度方向上设有多个不重叠的工作位。摩擦转轮与支撑座转动连接，且摩擦转轮与导电胶的一端抵接。摩擦转轮通过自转带动导电胶移动，以使多个工作位依次正对芯片测试位，实现了导电胶的快速上料，简化了拆、装导电胶的工序，提高了测试效率。
一种芯片测试导电胶上料装置

[发明专利]一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法-CN201710581372.1有效
发明人：闫勇;高骏;须田健作;王俊;高小君;鲁云生;徐娓娓;王琪;彭飞;张丽萍 -专利权人：东莞市鸿兴烫画材料有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种与金属高结合力的导电胶膜及其制备方法，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连所述与金属高结合力的导电胶膜，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性
一种金属结合导电胶膜及其制备方法

[实用新型]一种与金属高结合力的导电胶膜及其产品-CN201720867005.3有效
发明人：闫勇;高骏;须田健作;王俊;高小君;鲁云生;徐娓娓;王琪;彭飞;张丽萍 -专利权人：苏州城邦达力材料科技有限公司
申请日： 2017-07-17 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种与金属高结合力的导电胶膜及其产品，包括耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层，所述耐热压膜层、第一导电胶层、导电胶屏蔽层、第二导电胶层和离型膜保护层顺次固定相连所述与金属高结合力的导电胶膜，通过对几层导电胶层间树脂的选择，一方面使得产品可以针对贴合基材进行选择性设计，提高产品适用性；另一方面使得几层导电胶层间可以互相融合或交联，降低了产品内部应力，避免了胶层内部破坏的可能性
导电胶层导电胶膜高结合力保护层导电胶离型膜屏蔽层压膜层金属耐热本实用新型产品适用性固定相连贴合基材树脂胶层交联融合

[发明专利]一种自动插导电胶机-CN201710487497.8有效
发明人：吴海波;桂新飞 -专利权人：东莞市本润机器人科技股份有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开一种自动插导电胶机，导电胶机供料系统和机箱，机箱上设有一龙门支架，龙门支架上设有可上下移动、左右移动和旋转一定角度取料的导电胶抓取机构，机箱上还设有用于运输导电胶的直线导轨和共振机构，的直线导轨上设有用于实时监控物料到位情况的传感器，机箱上设有用于调节PCB板装配孔位位置的PCB板在XY平面自由移动装置，机箱的内部设有可向下拉导电胶脚和控制导电胶脚旋转角度到位的下拉脚装置。本发明导电胶的抓取不变形，并且具有下拉脚装置配合装配导电胶，解决了导电胶因柔软难插入PCB板孔位及装配不到位的弊端，设计针形抓取机构，确保了导电胶外形不变形同时辅助加强了导电胶脚强度，使得导电胶与PCB
一种自动导电

[实用新型]一种自动插导电胶机-CN201720738923.6有效
发明人：吴海波;桂新飞 -专利权人：东莞市本润机器人科技股份有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开一种自动插导电胶机，导电胶机供料系统和机箱，机箱上设有一龙门支架，龙门支架上设有可上下移动、左右移动和旋转一定角度取料的导电胶抓取机构，机箱上还设有用于运输导电胶的直线导轨和共振机构，的直线导轨上设有用于实时监控物料到位情况的传感器，机箱上设有用于调节PCB板装配孔位位置的PCB板在XY平面自由移动装置，机箱的内部设有可向下拉导电胶脚和控制导电胶脚旋转角度到位的下拉脚装置。本实用新型导电胶的抓取不变形，并且具有下拉脚装置配合装配导电胶，解决了导电胶因柔软难插入PCB板孔位及装配不到位的弊端，设计针形抓取机构，确保了导电胶外形不变形同时辅助加强了导电胶脚强度，使得导电胶与PCB
一种自动导电

[实用新型]高功率晶硅组件-CN201821725917.8有效
发明人：蔡霞;张树德;倪志春;魏青竹;陈恒磊;曹海波;柯坡;陈成锦 -专利权人：苏州腾晖光伏技术有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高功率晶硅组件，包括多个电池片、连接在相邻两个电池片之间的若干个焊带，电池片的正面和背面分别涂覆有若干条正面导电胶和若干条背面导电胶，正面导电胶和背面导电胶均为透明导电胶，正面导电胶和背面导电胶的数量和延伸方向相同且位置相一一对应，连接在相邻两个电池片之间的焊带的数量与正面导电胶和背面导电胶的数量相同且一一对应，焊带的一端与一个电池片的正面导电胶相连接且另一端与另一个电池片的背面导电胶相连接。本实用新型高功率晶硅组件，通过采用透明导电胶技术与金属焊带技术结合，减少电池片遮光面积，从而提升组件发电功率约3%左右。
导电胶电池片背面高功率焊带晶硅本实用新型透明导电胶多个电池发电功率技术结合提升组件金属焊涂覆遮光延伸

[实用新型]一种导电胶生产专用防拉伤结构-CN201922426359.6有效
发明人：赵同洲 -专利权人：深圳市艺荣烨硅橡胶制品有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及导电胶技术领域，具体为一种导电胶生产专用防拉伤结构，包括导电胶本体，导电胶本体的表面设置有PET离型膜，导电胶本体的表面设置有PE保护膜，PET离型膜和PE保护膜之间设置有连接条，且PET离型膜和PE保护膜的侧边均连接在包裹条的外壁上，连接条也连接在包裹条的外壁上，包裹条的内部设置有抗拉加强筋，PET离型膜的表面设置有防滑条；有益效果为：本实用新型提出的导电胶生产专用防拉伤结构在导电胶表面加设PET离型膜和PE保护膜对导电胶的两侧表面进行防护，便于导电胶缠绕不磨损，且防滑条避免卷绕后的导电胶偏移错位，且在导电胶两侧通过包裹条连接抗拉加强筋，避免导电胶在从收卷结构上拉出时拉伤破损。
一种导电生产专用拉伤结构