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[实用新型]一种屏幕接地保护装置、终端-CN201922232217.6有效
发明人：李道德 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： G06F21/84 文献下载
摘要：本实用新型提供一种屏幕接地保护装置、终端，该屏幕接地保护装置包括显示屏、离型膜和壳体，离型膜设置在显示屏背面；壳体的支架上包括导电胶，壳体通过导电胶与离型膜粘贴，导电胶的厚度和壳体与显示屏的间隙匹配。本实用新型提供的屏幕接地保护装置，显示屏背面贴离型膜，以便于显示屏的维修拆卸；壳体上包括导电胶，在装配过程中，壳体与离型膜挤压导电胶，导电胶的厚度完全和壳体与显示屏的间隙吻合，各个位置变形程度不一样，空间不一样，导电胶也被压缩成不一样的厚度，进而通过该导电胶形成对显示屏的最佳保护。
一种屏幕接地保护装置终端

[实用新型]电磁屏蔽膜及含有电磁屏蔽膜的电路板-CN202121319057.X有效
发明人：周敏 -专利权人：江西省康利泰信息科技有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电磁屏蔽膜，其包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，所述绝缘层的厚度为3‑8μm，所述第一导电胶层的厚度为2‑5μm，所述第二导电胶层为5‑10μm。本实用新型的有益效果在于：电磁屏蔽膜不使用金属层，仅通过绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，以及特定厚度组合的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层，使制备得到耐高断差的电磁屏蔽膜，有效解决现有技术因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题
电磁屏蔽含有电路板

[实用新型]一种滤波器封装结构-CN202221442701.7有效
发明人：何祥勇;宋静;王一凡;王平 -专利权人：江西一创新材料有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种滤波器封装结构，包括：封装承载盒，封装承载盒的内部固定安装有多个固定块，固定块的内部开设有放置槽，放置槽的内部固定安装有导电胶，导电胶的内部固定安装有加热丝，导电胶上粘接有压紧限位结构，封装承载盒的外部开设有多个限位槽，限位槽与放置槽相连通，限位槽的内部活动连接有多个针脚，导电胶软化后，将针脚插接入限位槽和导电胶中，当导电胶凝固后，可以对针脚进行固定，并通过导电胶与线圈组进行连接，从而实现针脚和线圈组的连接，便于安装针脚，同时在更换损坏针脚时，只需要再次软化导电胶将损坏的针脚拔出，从而更换针脚，便于使用者对针脚的安装。
一种滤波器封装结构

[实用新型]一种交联聚乙烯导电泡棉-CN201922218655.7有效
发明人：张增旺 -专利权人：深圳市亚鹰科技有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种交联聚乙烯导电泡棉，包括粘粘在电子元件上的固定导电胶贴，还包括泡棉，所述泡棉一面设有活动导电胶贴，所述固定导电胶贴上设有长度方向一致的两条卡槽，所述活动导电胶贴上设有与卡槽匹配的两个卡条，所述固定导电胶贴与活动导电胶贴之间设有卡接结构，所述卡接结构设于两个配合后的卡槽卡条结构之间。
一种交联聚乙烯导电

[发明专利]一种封装模组及其封装方法、电子设备-CN202010757065.6在审
发明人：姬忠礼;刘绪磊;胡丰田;张洪武 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：隔离墙包括多个导电柱及导电胶，导电柱的导电率大于导电胶的导电率。多个导电柱间隔排列且与基板的地层电连接，导电胶填充在任意相邻的导电柱之间的间隙内，并通过导电胶将任意相邻的导电柱电连接。由上述描述可看出，隔离墙采用导电柱与导电胶组成，导电柱的导电率大于导电胶，从而提升了隔离墙的导电率；采用导电柱作为隔离墙的一部分，减少了导电胶的使用量，降低了整个屏蔽结构的成本，进而降低整个封装模组的成本
一种封装模组及其方法电子设备

[发明专利]触控薄膜元件穿孔导电结构及方法-CN201910313002.9在审
发明人：钟惠怡 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2019-04-18 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种触控薄膜元件穿孔导电之结构，包括有：一薄膜触控元件及一柔性电路板；其中，该薄膜触控元件上设复数导电线路层，该薄膜触控元件上设一轴向穿孔，该轴向穿孔中以点胶之方式设置一导电胶，该导电胶填充该轴向穿孔之孔径，令该薄膜触控元件之各导电线路层通过该导电胶之接触而相互导通；该柔性电路板相接于该薄膜触控元件之该复数导电线路层其中之一上，而经由该导电胶与各导电线路层相互串接。本发明更揭露一种触控薄膜元件穿孔导电之方法。藉由上述结构及方法，本发明之触控薄膜元件穿孔导电之结构在点导电胶时，可有效地控制导电胶之形状，令各导电线路层能通过该导电胶之接触而相互导通。
导电胶触控元件穿孔薄膜薄膜元件触控导电线路层导电复数导电线路柔性电路板轴向穿孔导通有效地控制导电结构点导电胶方式设置串接点胶一轴填充

[实用新型]一种具有卡档的液晶屏检测连接装置-CN201220466516.1有效
发明人：赵林 -专利权人：赵林
申请日： 2012-09-13 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有卡档的液晶屏检测连接装置，包括压板和导电胶棒，所述导电胶棒具有多个可与液晶屏的连接电极分别相对应的导电环，所述压板设于所述导电胶棒的上方，所述导电胶棒的下方设有底座，所述底座具有与所述导电环相对应的底座导电极，所述导电胶棒的两边设有可对液晶屏连接电极限位的限位卡档，使用时，所述压板对导电胶棒进行下压，促使所述导电环与液晶屏的连接电极紧密连接充分接触，能够良好的将检测设备的检测信号通过所述导电环输入到液晶屏中从而进行检测，由于导电胶棒的本身物理特性，在受到所述压板的下压力时，所述导电胶棒会发生轻微变形，可保证所述导电环与液晶屏的连接电极紧密连接充分接触。
一种具有液晶屏检测连接装置

[发明专利]一种制备柔性可拉伸导电胶透明导电薄膜的方法-CN201810338595.X有效
发明人：赵维巍;冯鹏栋 -专利权人：哈尔滨工业大学(深圳)
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开一种制备柔性可拉伸导电胶透明导电薄膜的方法，属于材料领域，包括分别制备基底薄膜和流体态的导电胶，然后通过拉拔工艺将流体态的导电胶按照设定的图形形成导电胶网络并与基底薄膜粘接，固化处理获得所述导电薄膜本发明的柔性可拉伸透明导电薄膜具有良好的综合性能，通过流体态的导电胶，拉伸性极好，经过拉拔工艺在薄膜基底上以设定的图形组成导电胶网络；图形可控，可以实现导电性能与透光性能的分别控制；通过采用同一基底材料
导电胶透明导电薄膜拉伸制备基底薄膜拉拔工艺材料工艺材料领域导电薄膜导电性能固化处理基底材料透光性能图形形成图形组成综合性能薄膜基拉伸性可控粘接断裂网络

[实用新型]一种LED封装结构及其照明装置、电子设备-CN201820699132.1有效
发明人：游志;裴小明;韩婷婷 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：LED封装结构，包括芯片、导电胶、键合线以及底座，底座设置有至少一第一导电结构和至少一第二导电结构，第一导电结构和第二导电结构间隔一定距离，芯片用导电胶固定在第一导电结构上并通过导电胶与第一导电结构电性连接，键合线一端与芯片电性连接，另一端与第二导电结构电性连接，导电胶在底座上的投影区域为导电胶与底座之间形成的导电区域，底座上对应导电区域的位置设有连接结构，连接结构一端与底座焊接固定或者与底座一体成型，其另一端凸出底座并伸入导电胶中，当导电胶与底座之间剥离，所述连接结构伸入导电胶中的部分仍能很好的保证LED芯片正常工作。
底座导电胶导电结构连接结构导电区域电性连接电子设备照明装置键合线伸入芯片本实用新型焊接固定投影区域芯片电性一体成型凸出剥离保证

[发明专利]超级电容器用导电胶及其制备方法-CN202111206375.X在审
发明人：徐荣;王永祥;尹超;尹志华 -专利权人：深圳江浩电子有限公司
申请日： 2021-10-16 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： C09J165/00 文献下载
摘要：本申请涉及电容器胶粘剂的领域，具体公开了一种超级电容器用导电胶及其制备方法。导电胶包括导电胶基体30%~45%、第一溶剂35%~55%、第二溶剂4.5%~10.5%、粘结剂1.5%~3.5%、分散剂1.5%~3.5%、辅助剂1.5%~2.5%、导电增强剂3%~8%，其中导电胶基体为导电高分子材料，第二溶剂的沸点为55~100℃，第一溶剂的沸点高于第二溶剂的沸点；其制备方法为：将第一溶剂、粘结剂、辅助剂搅拌混合均匀后加入导电胶基体、分散剂并超声分散均匀，然后加入第二溶剂和导电增强剂搅拌混合均匀得到导电胶本申请制得的导电胶体系均匀，不易产生沉淀和团聚，且制备工艺简单。
超级电容器用导电及其制备方法

[实用新型]一种超厚耐高温导电胶带-CN202122481167.2有效
发明人：李立明;刘晓阳;金成国;陈吉平;王亚东;俞晓伟 -专利权人：世星科技股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超厚耐高温导电胶带，涉及胶带领域，包括PI膜基材，所述PI膜基材的两侧分别涂覆第一导电胶层和第二导电胶层，所述第一导电胶层的厚度大于第二导电胶层的厚度，所述第一导电胶层和第二导电胶层远离
一种耐高温导电胶带

[发明专利]一种基于液态金属的各向异性导电胶的制备方法-CN201910103418.8有效
发明人：张久洋;辛雨萌 -专利权人：扬州富威尔复合材料有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于液态金属的各向异性导电胶的制备方法，将低熔点液态金属与胶粘剂结合制得的各向异性导电胶易于加工成型，并具有良好的导电各向异性以及优异的粘接性。该制备方法包括：(1)制备液态金属各向异性导电胶：将液态金属分散于胶粘剂，得到液态金属颗粒与胶粘剂的混合物，除去气泡，储存备用；(2)液态金属各向异性导电胶的使用方法：将除去气泡的液态金属颗粒与胶粘剂的混合物涂于基体，再将另一基体置于混合物上，固化成型得到液态金属导电胶。根据导电胶的玻璃化温度设置温度，在此温度下对导电胶施加力，恢复至室温，此时导电胶沿力的方向具有优秀的导电性，而垂直于力方向上处于绝缘状态。
一种基于液态金属各向异性导电制备方法

[发明专利]一种石英晶体谐振器的谐振片固定结构-CN202010187472.8在审
发明人：李斌;黄屹 -专利权人：四川明德亨电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种石英晶体谐振器的谐振片固定结构，包括点胶平台和谐振片，所述谐振片的一端通过胶体固定在所述点胶平台上，其特征在于，所述胶体包括融合在一起的底胶胶点和面胶胶点，所述底胶胶点为导电胶，所述面胶胶点为非导电胶，由此本发明的石英晶体谐振器的谐振片固定结构，面胶采用非导电胶，节省了一半的导电胶，由此大幅降低了生产成本；另外，避免了导电胶滴落的胶点对谐振片上表面的电污染的情况；避免了导电胶点过高且导致的电极与金属外壳接触造成的短路情况
一种石英晶体谐振器谐振固定结构

[实用新型]一种石英晶体谐振器的谐振片固定结构-CN202020334079.2有效
发明人：李斌;黄屹 -专利权人：四川明德亨电子科技有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种石英晶体谐振器的谐振片固定结构，包括点胶平台和谐振片，所述谐振片的一端通过胶体固定在所述点胶平台上，其特征在于，所述胶体包括融合在一起的底胶胶点和面胶胶点，所述底胶胶点为导电胶，所述面胶胶点为非导电胶，由此本实用新型的石英晶体谐振器的谐振片固定结构，面胶采用非导电胶，节省了一半的导电胶，由此大幅降低了生产成本；另外，避免了导电胶滴落的胶点对谐振片上表面的电污染的情况；避免了导电胶点过高且导致的电极与金属外壳接触造成的短路情况
一种石英晶体谐振器谐振固定结构

[发明专利]导电胶条的处理方法及装置、计算机可读存储介质-CN202010983625.X在审
发明人：王欣;刘其剑;彭永红;张秀峰;张天翼;刘超 -专利权人：珠海格力智能装备有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电胶条的处理方法及装置、计算机可读存储介质。其中，该方法包括：确定导电胶条移动到预定产品的目标装配区域；对导电胶条在预定产品的目标装配区域的初始装配状态进行视觉检测，得到视觉检测结果；基于视觉检测结果确定导电胶条在预定产品的目标装配区域的初始装配状态不合格；对导电胶条的装配状态进行调整，直到导电胶条的初始装配状态与目标装配状态的匹配度达到预定阈值。本发明解决了相关技术中采用的对导电胶条条进行装配的方式可靠性较低的技术问题。
导电处理方法装置计算机可读存储介质