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[发明专利]电连接器的接触结构-CN201711192561.6在审
发明人：钟轩禾;林昱宏 -专利权人：岱炜科技股份有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器的接触结构，包括第一弹性传输导体及第二弹性传输导体，第一弹性传输导体分别包含一第一弹性传输导体引脚部、第一弹性传输导体弯折基部、第一弹性传输导体力臂部及第一弹性传输导体弯折接触部，第二弹性传输导体分别包含一第二弹性传输导体引脚部、第二弹性传输导体弯折基部、第二弹性传输导体力臂部及第二弹性传输导体弯折接触部，当第一弹性传输导体与第二弹性传输导体接触时，借由第一弹性传输导体力臂部接触第二弹性传输导体力臂部或第二弹性传输导体弯折接触部、第一弹性传输导体弯折接触部接触第二弹性传输导体弯折接触部或第二弹性传输导体力臂部接触，以达到开同一个模具即可让两连接器进行导通的优势。
传输导体弯折接触部力臂电连接器接触结构引脚部基部弯折连接器导通模具

[发明专利]半导体激光装置-CN200610058487.4无效
发明人：别所靖之;畑雅幸 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2006-03-28 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体激光装置。在蓝紫色半导体激光元件的上面形成凸部及隆起部。在红色半导体激光元件的下面形成凸部及隆起部。凸部的高度比隆起部的高度低，并且凸部的高度比隆起部的高度低。蓝紫色半导体激光元件及红色半导体激光元件进行接合，使得凸部和凸部相对合。
半导体激光装置

[发明专利]双频天线-CN200810170263.1无效
发明人：邱宗文;张竑琦;李文熙;萧富仁 -专利权人：连展科技电子（昆山）有限公司
申请日： 2008-10-16 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明是一种双频天线，包括：辐射导体、延伸导体、馈入部、短路部及接地面；辐射导体具有第一端部及第二端部，将第一端部及第二端部互相紧邻配置但并不实质接触；延伸导体连接于第二端部，并沿第一端部轮廓对应配置且形成一间隙；馈入部连接于辐射导体；短路部一端部连接于辐射导体，另一端部连接于接地面。利用辐射导体产生天线系统的低频共振模态及第一高频共振模态，经此单一辐射导体元件设计使天线系统产生两种共振模态，从而构成双频天线系统的操作频带。
双频天线

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110202176.5在审
发明人：前田竹识;本间庄一 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种即使将半导体芯片、控制器芯片及柱状电极用树脂封固也能够抑制基体的翘曲的半导体装置及其制造方法。半导体装置具备具有凹部的支承部。多个半导体芯片被收容在支承部的凹部内，被层叠在支承部的底面上。多个柱状电极从多个半导体芯片向支承部的开口侧延伸。布线层设在支承部的开口侧。绝缘件被填充到支承部的凹部内，将多个半导体芯片及柱状电极覆盖，夹在多个半导体芯片与布线层之间。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]线束-CN201780020710.2有效
发明人：中井洋和 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2017-04-03 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：线束具有：导体(10)；外装部件(11)，其包围所述导体(10)；刚性导体部(12)，其设置于所述导体(10)，刚性导体部(12)具有能保持弯曲形状的刚性；以及刚性外装部(14)，其设置于所述外装部件(11)，刚性外装部(14)具有能保持弯曲形状的刚性；所述刚性导体部(12)配设在所述刚性外装部(14)的内侧，所述刚性外装部(14)和所述刚性导体部(12)一起被弯曲加工从而形成有弯曲部(17)。
线束

[发明专利]半导体装置、其制造方法以及电子设备-CN201010516265.9有效
发明人：高桥洋;梅林拓 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-10-22 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体装置、其制造方法以及一种电子设备，所述半导体装置具有：第一半导体部，在其一侧包括第一布线层；第二半导体部，在其一侧包括第二布线层，第一半导体部和第二半导体部被固定到一起，使得第一半导体部的第一布线层侧与第二半导体部的第二布线层侧彼此面对；导电材料，其穿过第一半导体部延伸到第二半导体部的第二布线层，且第一布线层和第二布线层通过所述导电材料电连通；以及穿过第一半导体部而延伸到第二布线层的开口，该开口不同于用于导电材料的开口。
半导体装置制造方法以及电子设备

[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及半导体封装的制造方法-CN201810641693.0有效
发明人：东条启;小林龙也;内田雅之;伊藤宜司;下川一生 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：半导体装置包括基底、第1半导体芯片以及第2半导体芯片。基底具有布线。第1半导体芯片具有第1半导体元件部。第2半导体芯片具有第2半导体元件部，经由上述布线的至少1个与上述第1半导体芯片电连接。第2半导体芯片包括：包括上述第2半导体元件部的第1区域；与上述第1区域连续的第1部分；以及与上述第1区域连续，在与从上述基底朝向上述第1区域的第1方向交叉的第2方向上与上述第1部分远离的第2部分。上述第1半导体芯片的至少一部分、上述第1部分以及上述第2部分分别位于上述基底与上述第1区域之间。
半导体装置制造方法以及封装

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200480036325.X有效
发明人：竹内洁;寺岛浩一;若林整;山上滋春;小椋厚志;田中圣康;野村昌弘;武田晃一;辰巳彻;渡部宏治 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2004-09-29 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：一种半导体器件，它包括：MIS型场效应晶体管，其包括：从衬底平面凸起的半导体凸起部；在半导体凸起部上从顶面向半导体凸起部的相对侧面延伸的栅极；处于栅极和半导体凸起部之间的栅绝缘膜，和提供在半导体凸起部中的源区和漏区；层间绝缘膜，其设置在包含晶体管的衬底上；和隐埋式导体互连，其通过以导体充填层间绝缘膜中的沟槽而形成；其中，隐埋式导体互连将半导体凸起部的源区和漏区之一与层间绝缘膜下面的另一导电部相连。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备-CN200980131806.1无效
发明人：长松正幸;臼井良辅;柴田清司 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置(10)具有利用焊球(270)将设置在第一半导体模块(100)上的第一电极部(160)和设置在第二半导体模块(200)上的第二电极部(242)接合的PoP结构。第一电极部具有：厚度与设置在绝缘树脂层(130)上的布线层(140)的厚度相等的第一导体部(162)、形成在第一导体部(162)上的第二导体部(164)、设置在第二导体部(164)上的镀金层(166)。
元件搭载用基板半导体模块装置制造方法便携式设备

[发明专利]电力电缆的连接部-CN200880124516.X无效
发明人：李锋;濑间信幸 -专利权人：昭和电线电缆系统株式会社
申请日： 2008-12-18 - 公布日： 2010-12-08 - 主分类号： H02G15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种插入式连接部的留置部及通电部的挠性优异的电力电缆的连接部。本发明的电力电缆的连接部具备具有将一端部侧封闭了的圆筒状的导体插入孔(64)的内部导体(6)和插入连接于导体插入孔(64)的电缆导体连接端部。该电缆导体连接端部具备固定于电缆导体(32)的前端部的连接端子(7)，该连接端子(7)在前端部具有插入梅花触头(8)的一端部侧且用于进行留置的圆柱状的引出部(7)，在后端部沿电缆导体(32)的轴方向具备通电部(72)及压缩部(73)。
电力电缆连接

[发明专利]电线导体-CN202010042788.8在审
发明人：足立英臣;小久江健;鹤正秀;吉田博之;柳泽健太;长岛俊宏;山田哲生 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：电线导体具备：导体部以及将所述导体部覆盖的绝缘材料，所述导体部具备具有不同特性的多个导电材料。
电线导体

[发明专利]电连接结构部的形成方法、带端子的铝电线的制造方法、电连接结构部和具备其的电动机及具备该电动机的电设备、带端子的铝电线和具备其的电动机及具备该电动机的电设备-CN201380029244.6有效
发明人：近藤宪司;长谷川武彦;刘裕午;渡边彰彦;黑住诚治 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-05-31 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明的电连接结构部的形成方法是用合金体覆盖第一导体部与第二导体部之间的连接部来形成电连接结构部。第一导体部含有铝。第二导体部的表面被含有镍的成分覆盖。合金体含有锡、银和镍。具备将第一导体部与第二导体部连接而形成连接部的步骤(S20)。具备熔融合金体的步骤(S30)。具备在熔融了的合金体中至少浸渍连接部的步骤(S40)。
连接结构形成方法端子电线制造具备电动机设备

[实用新型]用于GIS设备的电连接组件及其母线、GIS设备-CN201920268699.8有效
发明人：杨宏波;池慧清;淡炳雄;王凤智 -专利权人：上海西门子高压开关有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：触头座包括一个容纳部和一个固定部。连接件具有一个触头座连接部和一个导体连接部，且触头座连接部的直径小于导体连接部的直径，触头座连接部可螺接于固定部，导体连接部可固定于第二导体。其中，在将第一导体与第二导体分离的情况下，当固定部抵近于第一导体的端部时，触头座连接部与固定部之间的间隙允许将第一导体和第二导体中的一个拆除。本实用新型的电连接组件结构简单、制造成本低，通过触头座和连接件的配合使用，可仅通过移动触头座来快速完成拆卸和安装，而不需要沿导体的延伸方向移动导体。
导体触头座电连接组件固定部本实用新型导体连接部连接件母线方向移动移动触头制造成本可固定螺接拆卸容纳拆除延伸

[发明专利]电气元件收纳用封装件以及电气装置-CN202080022353.5在审
发明人：冈本征宪;山元泉太郎;古久保洋二;井本晃;北林亚纪 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2020-01-11 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：电气元件收纳用封装件具有底部基板(1)、堤部(3)和导体部(5)，底部基板(1)以及堤部(3)是陶瓷的一体物，将所述底部基板的被所述堤部包围的区域设为用于搭载电气元件的搭载部(1as)，导体部(5)具有第1导体(5a)、第2导体(5b)以及第3导体(5c)，第1导体(5a)的一部分在底部基板(1)的搭载面(1a)露出，并且埋设在底部基板(1)内，第3导体(5c)的至少一部分配置在堤部(3)的上表面(3a)，并且一部分露出，第2导体(5b)在底部基板1以及堤部(3)的内部，存在于第1导体(5a)和第3导体(5c)之间，将第1导体(5a)和第3导体(5c)电连接。
电气元件收纳封装以及装置

[发明专利]半导体发光元件-CN201410064813.7有效
发明人：松村拓明 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制光的取出效率的降低并抑制电阻的上升的半导体发光元件。该半导体发光元件具备半导体层叠体，其从上表面侧朝向下表面侧依次层叠第一半导体层、活性层及第二半导体层而成；第一电极，其具有将第二半导体层及活性层贯通的多个突出部，并经由突出部而与第一半导体层连接；第二电极，其在第二半导体层的下表面处与第二半导体层连接；绝缘膜，其设置在突出部与半导体层叠体之间，突出部具有由绝缘膜覆盖的突出主体部及上表面和侧面在突出主体部上从绝缘膜露出的突出前端部，第一半导体层在第一半导体层的上表面具有隔着位于突出部之上的第一区域而设置的凹部，凹部之间的距离大于突出前端部的宽度。
半导体发光元件