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[实用新型]压缩机壳体-CN202320507513.6有效
发明人：袁威 -专利权人：诸暨市卓宇机械有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： F04B39/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压缩机壳体，涉及压缩机配件，旨在解决焊料被打磨后，使得端盖、主壳体、底座和管件相互连接的地方焊料变薄，强度变低，容易导致压缩机壳体密封性下降，其技术方案要点是：包括主壳体、端盖、底座和若干管体，主壳体以及端盖上开设有安装孔，安装孔的内沿向内凹陷形成焊料槽一，主壳体上下两端面的外沿均向内开设有焊料槽二，焊料槽一内和焊料槽二内均设有焊料。本实用新型由于焊料位于焊料槽一或焊料槽二内，从而在打磨焊料时，焊料用于密封的部分不会被打磨掉，有效保证了焊料的密封焊接效果，提高了压缩机壳体的密封性能。
压缩机壳体

[发明专利]一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法-CN202111556199.2有效
发明人：李焰锋;白银超;孙建才;常会军;徐达;齐伟业;陈国忠;张皓;刘佳;张广显;孔延伟;梁旺龙;霍鹏飞;赵子龙;李康;刘通 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，属于微波组件工艺焊接技术领域，焊接结构包括第一层焊料、金属套筒、第二层焊料、第一焊料环和第二焊料环，通过在电连接器外壳上由内至外依次设置第一层焊料、金属套筒和第二层焊料，再在电连接器外壳内外端设置第一焊料环和第二焊料环，第一焊料环和第二焊料环与槽体内外端内壁密封焊接连接，以形成两道电连接器与铝合金盒体之间的焊接屏障。本发明提供的一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法，具有高可靠的气密性，保证了气密封微矩形电连接器的密封性能，焊接后焊缝质量较高，不受局部残余应力的影响，电连接器前期焊接处受热应力不会出现开裂的技术效果
一种密封矩形连接器焊接结构方法

[发明专利]金属蜂窝载体内芯焊料上载设备及其实施工艺-CN201310683616.9有效
发明人：陈雪红;杨刚;李益建 -专利权人：台州欧信环保净化器有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明为金属蜂窝载体内芯焊料上载设备及其实施工艺，设备包括高压密封储料罐、焊料定量注入器、内芯焊料填充机构、焊料清理回收机构和PLC控制机构；高压密封储料罐与焊料定量注入器相连通；焊料定量注入器与内芯焊料填充机构相连通，PLC控制器与高压密封储料罐、内芯焊料填充机构以及焊料清理回收机构控制连接。本发明能使焊料被等距离的推入载体中，提高生产一致性；在焊料回收过程中，使内芯上多余焊料被完全回收，焊料只在有效区域附着，提高了焊料有效利用率，减少了因焊料在无效区域的附着而使载体内芯箔带变脆及高温熔蚀；
金属蜂窝载体焊料上载设备及其实施工艺

[发明专利]图像传感器的电子封装及其封装方法-CN200580037441.8有效
发明人：金德勋;李焕哲 -专利权人：阿帕托佩克股份有限公司
申请日： 2005-11-07 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：半导体管芯设有限定出密封区域的前侧、以及在所述前侧上形成的第一焊料密封环焊盘。所述衬底设有与半导体管芯的所述前侧相对的正面，在所述正面上形成有第二焊料密封环焊盘。焊料密封环结构夹于半导体管芯的第一焊料密封环焊盘和衬底的第二焊料密封环焊盘之间，以使得所述焊料密封环结构环绕所述密封区域的实质部分外围地延伸，从而在所述密封区域、在半导体管芯和衬底之间基本围起空腔。所述焊料密封环结构包括至少一个通风部分，所述至少一个通风部分抵靠衬底和半导体管芯的至少之一而限定出与空腔开放连通的气孔。
图像传感器电子封装及其方法

[发明专利]一种微型激光器焊接密封方法-CN202210143533.X在审
发明人：沈中山;何庆;顾兴栋;郭孝刚;张红霞;王生贤 -专利权人：高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型激光器焊接密封方法，采用焊接密封料，在环状焊料上套上高频线圈，先对环状焊料在熔点附近进行加热预融固定，使得环状焊料表面熔融结晶粘附固定在出纤口的内侧管嘴；使用气体吹扫激光器的壳体，清扫干净；组装完成后在环状焊料上套上高频线圈，使环状焊料内外完全液态化完成密封。本申请密封方法将预制的环状焊料安装在出纤口之后，先对环状焊料在熔点附近进行加热预先微熔，使得环状焊料微微熔融结晶，粘附固定在管嘴出纤口，该工艺方法能大大减少了穿光纤导致的透镜脏污；由于环状焊料表面微微熔融后
一种微型激光器焊接密封方法

[发明专利]功率半导体器件、具有该功率半导体器件的旋转电机以及制造功率半导体器件的方法-CN201910184930.X在审
发明人：长谷川翔 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H02K11/30 文献下载
摘要：一种功率半导体器件，具有平面整流元件、基电极、第一焊料层、引线电极、第二焊料层以及第一密封部和第二密封部。基电极经由形成在整流元件的第一表面上的第一焊料层电连接到整流元件。引线电极经由形成在整流元件的第二表面上的第二焊料层电连接到整流元件。第一密封部由第一树脂形成并设置在凹部中，该凹部由整流元件的第一表面以及第一焊料层形成，或由整流元件的第二表面以及第二焊料层形成。第二密封部由第二树脂形成，并且第二密封部与第一密封部分开形成，以便覆盖第一密封部的外表面。
整流元件焊料层密封部功率半导体器件第二表面第一表面引线电极电连接基电极树脂凹部旋转电机密封覆盖制造

[发明专利]半导体器件、半导体器件的制造方法及封装件-CN202011106489.2在审
发明人：吴俊毅;余振华;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：一种制造半导体器件的方法，包括在第一半导体器件的导电焊盘上放置金属芯焊料球，其中，所述金属芯焊料球包括由焊料材料围绕的金属芯；以及形成器件结构，形成所述器件结构包括：在载体衬底上放置所述第一半导体器件；用密封剂密封所述第一半导体器件，其中，所述密封剂覆盖所述金属芯焊料球；在所述密封剂上实施平坦化工艺，其中，所述平坦化工艺暴露所述金属芯焊料球；以及在所述密封剂和所述第一半导体器件上方形成再分布结构，其中，所述再分布结构电连接至所述金属芯焊料球。
半导体器件制造方法封装

[发明专利]真空回流排空的返工系统-CN201310332140.4有效
发明人： D·张;M·库尔瓦;R·洛伊 -专利权人：弗莱克斯电子有限责任公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：焊料接合处可能包括空隙。一种减少焊料空隙的方法包括使用密封腔室中的真空源和热源使焊料回流。腔室至少部分由外罩形成，太阳能电池模块安装至外罩中。用于减少焊料接合处的空隙的系统包括热源和真空源，其耦合到密封腔室，太阳能电池模块置于密封腔室中。该系统可以可选地包括控制系统，其自动操作减少焊料空隙的方法的执行。该系统进一步包括压力源，用于帮助减少焊料空隙以及在减少空隙后使所述焊料回流。
真空回流排空返工系统

[发明专利]用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺-CN98105905.8无效
发明人： D·L·爱德华兹;M·G·科特尼;A·S·卡马伦诺;S·S·小特费兹;J·T·科芬;M·J·小伊尔斯沃施;L·S·高曼;S·伊鲁范提;F·L·庞恩皮奥;W·E·赛伯林斯基;R·A·谢利夫;H·T·托尔 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1998-03-27 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：一种为半导体衬底和芯片载体提供密封带的新方案，更准确地说，一种利用多层金属密封向在芯片载体上的芯片提供保护的结构和方法。这种多层金属密封既增长了芯片的气密寿命，又提供了环境保护。在最佳实施例中，多层金属密封带具有三层焊料夹层结构，它有低成本、高可靠性、使模块气密密封的优点。这种焊料夹层结构有一层高熔点的厚的焊料内核，和两层低熔点的薄的焊料层，其中薄的焊料层可以有相同的也可以有不同的熔点。
用于半导体衬底多层焊料密封及其工艺

[实用新型]焊料预焊装置-CN202122382850.0有效
发明人：龚有来;刘勇江;蔡邦辉;王国焦;鲜华 -专利权人：重庆英诺维节能环保科技有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C03C27/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及真空玻璃制造领域，公开了焊料预焊装置,包括加工台和设置于加工台上的固定机构，加工台的上方滑动连接有用于供给焊料的供料机构，加工台上固定连接有用于驱动供料机构滑动的驱动机构，供料机构上连接用于焊接焊料的预焊机构本实用新型专利中利用预焊机构对焊料进行预焊，从而使得焊料能够稳定地位于玻璃基板上，从而在后续抽真空密封过程中，使得密封区形成良好的密封，解决了现有技术中真空玻璃密封时密封区域容易出现缺陷甚至漏气的问题。
焊料装置

[发明专利]一种直流继电器密封方法-CN202210333497.3在审
发明人：施生面 -专利权人：施生面
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01H49/00 文献下载
摘要：本发明公开一种直流继电器密封方法，涉及下轭板、排气管和焊料片，所述下轭板上开设通入密封腔体的气孔，该密封方法包括以下步骤：首先，下轭板在气孔的底部内凹加工出沉槽，焊料片开设中孔，然后将焊料片配合放置在沉槽内，再将排气管穿过焊料片的中孔配合插置在气孔中，最后钎焊使焊料片熔化在沉槽中与排气管的外周焊接。本发明采用焊料片和沉槽的结合设计，适合自动化生产，气密性更好更稳定。
一种直流继电器密封方法

[发明专利]一种密封钉的激光焊接方法-CN202210621539.3在审
发明人：吴轩;姜涛;雷波 -专利权人：武汉逸飞激光股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及电池技术领域，具体涉及一种密封钉的激光焊接方法，具体步骤包括：对所述导向槽和所述环形凹槽进行预处理，将密封钉导入所述导向槽内；将密封钉底端面的环形焊料预压至环形凹槽内以形成环形预焊区域；预设激光参数，激光器根据所述预设激光参数焊接所述环形预焊区域，使所述环形焊料熔融以供密封钉与环形凹槽焊接；待所述环形焊料与所述环形凹槽熔融焊接处冷却后，对焊接处进行无损检测；其中，所述环形焊料与所述环形凹槽熔融焊接后实现密封钉无损本发明通过密封钉的环形焊料，降低了激光器的输出功率，从而使密封钉可进行无损焊接，提高了密封钉焊接的良品率。
一种密封激光焊接方法

[发明专利]一种改良式真空灭弧室-CN202011162970.3在审
发明人：王淑珍;赵尊平;于荣爱 -专利权人：三友联众集团股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01H33/664 文献下载
摘要：本发明涉及真空灭弧室技术领域，尤其公开了一种改良式真空灭弧室，包括绝缘壳、静触头、活动的动触头：波纹管、屏蔽筒位于绝缘壳内，波纹管套设在动触头的外侧，第一焊料环焊接密封波纹管的一端与绝缘壳之间的间隙，第二焊料环焊接密封波纹管的另一端与动触头之间的间隙；屏蔽筒环绕套设在第一触头外侧及第二触头外侧，第三焊料环焊接屏蔽筒及绝缘壳；第四焊料环焊接密封静触头与绝缘壳之间的间隙；借助第一焊料环、第二焊料环、第四焊料环的设置，实现第一触头、第二触头、绝缘壳焊接密封，充分保证第一触头、第二触头的真空密封性；借助第三焊料环的设置，实现屏蔽筒与绝缘壳的稳固连接，充分保证第一触头、第二触头的电磁屏蔽性能。
一种改良真空灭弧室

[实用新型]一种改良式真空灭弧室-CN202022416133.0有效
发明人：王淑珍;赵尊平;于荣爱 -专利权人：三友联众集团股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01H33/664 文献下载
摘要：本实用新型涉及真空灭弧室技术领域，尤其公开了一种改良式真空灭弧室，包括绝缘壳、静触头、活动的动触头：波纹管、屏蔽筒位于绝缘壳内，波纹管套设在动触头的外侧，第一焊料环焊接密封波纹管的一端与绝缘壳之间的间隙，第二焊料环焊接密封波纹管的另一端与动触头之间的间隙；屏蔽筒环绕套设在第一触头外侧及第二触头外侧，第三焊料环焊接屏蔽筒及绝缘壳；第四焊料环焊接密封静触头与绝缘壳之间的间隙；借助第一焊料环、第二焊料环、第四焊料环的设置，实现第一触头、第二触头、绝缘壳焊接密封，充分保证第一触头、第二触头的真空密封性；借助第三焊料环的设置，实现屏蔽筒与绝缘壳的稳固连接，充分保证第一触头、第二触头的电磁屏蔽性能。
一种改良真空灭弧室

[发明专利]一种焊料填充装置-CN201611057235.X有效
发明人：王汉清 -专利权人：重庆市妙格半导体研究院有限公司
申请日： 2016-11-26 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊料填充装置，其特征在于，包括：用于保持熔融焊料的至少一个腔室，所述腔室具有用于排出所述熔融焊料的出口；定位在所述熔融焊料出口的相对两侧的密封装置；具有与所述熔融焊料出口相邻的真空装置入口；定位在所述真空装置入口一侧的与所述密封装置的一侧构成真空区域的可伸缩密封装置；在所述真空区域还具有氮气清洁出口。
一种焊料填充装置

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