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[实用新型]一种用于光通信双列直插盒式器件自动焊接治具-CN202220313406.5有效
发明人：沈中山;顾兴栋;王生贤;付卫卫 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于光通信双列直插盒式器件自动焊接治具，运输载条上设置有装载部，所述装载部由矩形通孔、定位尾槽和定位首槽，定位尾槽和定位首槽分别位于矩形通孔左右两侧，焊接载座能嵌入式安装在装载部的定位尾槽和定位首槽内；所述焊接载座端部设置有定位凸起，所述焊接载座中部设置有用于放置双列直插样品的固定座，所述固定座顶部设置有定位凹槽，所述定位凹槽两侧设置有水平板和凹型板，所述固定座两侧设置有固定缺口；本申请采用焊接载座和运送载条分离式设计，使得双列直插盒式光器件样品能够在焊接设备上实现全自动化焊线工艺，无需采用手动单个或托盘式进出料的方式，全自动化输入输出，大大提高了生产效率。
一种用于光通信双列直插盒式器件自动焊接

[实用新型]一种半导体激光器连接头自动切换测试平台-CN202220313949.7有效
发明人：唐亮;谢照兵;李林耿;王生贤 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体激光器连接头自动切换测试平台，基座包括一垂直的翼板，翼板中部上通过螺栓固定安装有固定座，基座中部还安装有步进电机自动移动模块，步进电机自动移动模块由驱动座和工作台组合而成，驱动座能够驱动工作台前后滑动，工作台上安装有用于安放半导体激光器输出端的固定治具，驱动座能够驱动固定治具将输出端从功率测试端切换至光谱测试端。本申请采用步进电机自动移动模块和固定治具配合，通过设计合适的固定治具将半导体激光器输出端固定，启动步进电机，即可将功率测试和光谱测试自动切换。采用本申请的测试平台能够降低了生产人员的劳动强度，节约了时间，减少了出错率，实现了自动化。
一种半导体激光器接头自动切换测试平台

[发明专利]一种微型激光器焊接密封方法-CN202210143533.X在审
发明人：沈中山;何庆;顾兴栋;郭孝刚;张红霞;王生贤 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型激光器焊接密封方法，采用焊接密封料，在环状焊料上套上高频线圈，先对环状焊料在熔点附近进行加热预融固定，使得环状焊料表面熔融结晶粘附固定在出纤口的内侧管嘴；使用气体吹扫激光器的壳体，清扫干净；组装完成后在环状焊料上套上高频线圈，使环状焊料内外完全液态化完成密封。本申请密封方法将预制的环状焊料安装在出纤口之后，先对环状焊料在熔点附近进行加热预先微熔，使得环状焊料微微熔融结晶，粘附固定在管嘴出纤口，该工艺方法能大大减少了穿光纤导致的透镜脏污；由于环状焊料表面微微熔融后，表面尺寸收缩时的其孔径增大，这样光纤能顺利的穿入出纤口，插入光纤更顺畅；不影响后续的光纤安装。
一种微型激光器焊接密封方法

[发明专利]一种用于光纤的冷剥纤方法及装置-CN202210143518.5在审
发明人：吕才欢;马立霜;沈中山;郭铁英;顾兴栋 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G02B6/245 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光纤的冷剥纤方法，剥去光纤的外皮，露出含有涂覆层的光纤；对含有涂覆层的光纤外表面进行预处理；将预处理后的光纤放到冷剥机构对应尺寸的刀口处，通过刀口将涂覆层部分切断，水平移动刀口将指定区域涂覆层从光纤的包层表面剥离，即完成冷剥纤操作。本申请的剥纤方法无需采用昂贵的热剥设备或者危险的腐蚀性化学试剂，适宜大规模生产；本申请通过涂覆操作在光线涂覆层外加新涂层—外裹层之后，光纤总涂层厚度增加，在剥纤过程刀口闭合时起到很好的缓冲作用，刀片难以接触到包层，包层受损的几率从而大大降低，可以在满足高效生产、环境友好的同时，降低光纤在剥纤过程产生损伤的几率。
一种用于光纤冷剥纤方法装置

[实用新型]一种半导体激光器-CN202022284271.8有效
发明人：王贺民;何庆;梁立成;王生贤;唐亮;沈中山 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01S5/02216 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体激光器，芯片组件嵌入式安装在管壳内，管壳一侧设置有保护套管和连接套管，保护套管和连接套管内嵌入式安装有光纤，光纤一端从保护套管伸出，芯片组件有芯片座、控制芯片和热敏电阻组合而成，光纤另一端连接至芯片座上的控制芯片，管壳两侧水平安装有复数根平行设置的引脚，引脚一端从管壳伸出，引脚另一端位于管壳内侧且与控制芯片对应电连接；管壳内还安装有温控器，温控器与对应的引脚电连接。本申请的激光器结构简单合理，易于自动化加工，同时在温控器上并联设置有可恢复性熔断器，当电流超过阈值或者时间过长时能自动切断电路保护温控器。
一种半导体激光器

[发明专利]一种半导体激光器及封装方法-CN202011097173.1在审
发明人：王贺民;何庆;梁立成;王生贤;唐亮;沈中山 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器及封装方法，用于半导体激光器的封装，制作带有引脚和管口的管壳，引脚水平并列嵌入式安装在管壳中上部；在温控器一侧焊接有阶梯座，在阶梯座上串联有可恢复性熔断器；将管壳固定在带升降功能的夹具上，启动绑线机，先将温控器上的极片与阶梯座最下端通过绑线电连接，然后调节夹具至指定高度后，再将接替座顶部与引脚、控制芯片与引脚对应位置通过绑线电连接；检测；封装。本申请的本申请的激光器结构简单合理，易于自动化加工；封装方法高效自动化，且精准无污染，极大的提升了生产的效率和良品率；同时电流控制更灵活，可以根据温控器所需的电流，调整绑线的粗细和数量。
一种半导体激光器封装方法

[实用新型]一种易于封装的半导体激光器件-CN202020796022.4有效
发明人：梁力成;何庆;王生贤;顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;张彦波 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易于封装的半导体激光器件，管壳体两侧还设置有复数根引脚，管壳体内由上到下依次安装有芯片、载体座和制冷板，制冷板与管壳体内侧底面之间通过焊锡片焊接，载体座与制冷板之间也通过焊锡片焊接，芯片嵌装在载体座上；载体座一端连接有梯形台，梯形台与载体座之间设置有垂直沟槽，梯形台为直角梯形结构，梯形台的斜面朝下设置，梯形台下部远离焊锡片，梯形台中部还设置有水平沟槽。本申请的载体座一端连接有梯形台，利用梯形台的斜面、垂直沟槽以及水平沟槽，使得焊锡时产生的热量不能通过垂直的距离直接传输至壳体，有效减少载体座与管壳体的接触，减缓热量传递，使热量能有效集中熔化玻璃焊料。
一种易于封装半导体激光器

[实用新型]一种激光泵浦器-CN201922420633.9有效
发明人：张红霞;何庆;王生贤;顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;张彦波 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H01S5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光泵浦器，管壳内设置有芯片座，芯片座位于管壳中后段，所述芯片座上安装有控制芯片，所述管壳左侧设置有保护外管和管嘴，所述保护外管和管嘴内嵌入式安装有光纤，所述光纤一端从保护外管伸出，所述光纤另一端连接至芯片座；管壳上下两侧分别设置填充孔，填充孔位于芯片座前方，填充孔位于管壳侧壁中部，所述正极引脚、负极引脚通过玻璃焊接环嵌入式安装在填充孔上；管壳侧面还设置有接地引脚。本申请将正极引脚、负极引脚的位置移到远离芯片区，同时填充孔高度下调到侧壁中部，由于远离芯片区填充孔也不会对芯片的组装有任何干涉；本申请相比现有技术，产品的可靠性高、良品率高、成本低。
一种激光泵浦器

[外观设计]激光泵浦器（微型980）-CN201930680105.X有效
发明人：顾兴栋;曾敬忠;羊佳筠;何庆;张红霞;王生贤;张彦波;郭孝刚 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： 14-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光泵浦器（微型980）。2.本外观设计产品的用途：用于掺铒光纤放大器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计2立体图。5.指定设计1为基本设计。
激光泵浦器微型 980

[发明专利]一种用于光器件低温玻璃密封的方法及密封结构-CN201810897992.0在审
发明人：顾兴栋;曾敬忠;杨佳筠;何庆;张红霞;王生贤;张彦波;郭孝刚 -专利权人： 高意通讯（深圳）有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光器件低温玻璃密封的方法，制作预制件，将硼酸盐玻璃粉末压制成环形结构，获得玻璃预制件；组装，将光纤通过连接子安装固定在安装盒上，同时将玻璃预制件置于光纤与连接子外侧之间；在玻璃预制件上套上高频线圈，通过频率为80‑120KHz、电流为20‑40A的高频感应,在15‑25秒内将玻璃预制件局部加热至300度以上，使玻璃粉末液态化，利用液态化玻璃粉末的表面张力，液态化玻璃粉末自动压入光纤与连接子之间的间隙，然后室温下缓慢冷却，最终实现高可靠性的密封效果。本申请采用连接子和玻璃预制件组合然后用高频电流熔化玻璃的方式进行密封，实现了产品的高可靠性,低成本,小型化的需求。
玻璃预制件连接子玻璃粉末液态化密封光纤低温玻璃高可靠性光器件硼酸盐玻璃安装固定粉末压制高频电流高频感应高频线圈环形结构缓慢冷却局部加热密封结构密封效果熔化玻璃安装盒低成本预制件上套压入组装制作申请

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