专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]循环式多定时数显混匀检查装置-CN201220503430.1有效
  • 王昉;王之嵘 - 王昉;王之嵘
  • 2012-09-27 - 2013-03-20 - G01N35/00
  • 本实用新型公开了一种循环式多定时数显混匀检查装置,其在控制系统部分采用微处理器单元对定时时间进行统筹,并通过八段等数码管组显示在装置表面,并且该检查装置的运行状态也一并通过外设的LED指示灯进行显示。本实用新型采用循环式多定时,通过内部的微处理器单元对混匀工作盘中多个批次待检试纸的混匀时间进行计时,通过微处理器单元的计时可将每批次定时的混匀时间准确到秒,保证了检测准确性,避免了漏诊、误诊等情况的发生
  • 循环定时数显混匀检查装置
  • [发明专利]检查数据显示控制装置、方法以及程序-CN201480018229.6在审
  • 星野贵 - 富士胶片株式会社
  • 2014-03-20 - 2015-11-25 - G06F19/00
  • 在显示按时间序列取得的多个检查项目的检查数据时,以更容易观察的状态进行显示。在显示按时间序列取得的多个检查项目的检查数据的检查数据显示控制装置中,具备:显示期间指定受理部(14),受理对所显示的检查数据的显示期间的指定;诊疗信息取得部(11)(检查数据取得部),在受理了显示期间的指定时,确定多个检查项目中的在显示期间内存在检查数据的检查项目,仅取得该确定的检查项目的显示期间内的检查数据,来作为显示期间内的显示对象的检查数据;以及显示控制部(13),仅显示在显示期间内存在的检查项目的检查数据
  • 检查数据显示控制装置方法以及程序
  • [发明专利]自动分析装置以及分析方法-CN201980081758.3有效
  • 山田巧 - 株式会社日立高新技术
  • 2019-11-22 - 2023-09-29 - G01N35/00
  • 检查领域不同的多个检体中,测定开始定时存在偏差,因此测定结果不匹配,报告延迟。在决定由能够实现多个检查领域的测定的自动分析装置新识别出的检体的测定顺序时,参照检体信息(301)的患者编号(303)相同的患者的其他检体的紧急检查信息(302)、测定完成时刻(309)、其他检体测定完成最早时刻(311)等检体信息(301),变更待测定检体的测定顺序,而使同一患者的多个检体的测定结果输出定时的时间差为最小限度。
  • 自动分析装置以及方法
  • [发明专利]电镀方法和电镀装置-CN201310102661.0有效
  • 南吉夫;藤方淳平;岸贵士 - 株式会社荏原制作所
  • 2013-03-27 - 2013-10-23 - C25D7/12
  • 该电镀方法中,实施第1阶段泄漏检查,即基板的外周部以密封构件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引,对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查,并且实施第2阶段泄漏检查,即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架,密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
  • 电镀方法装置
  • [发明专利]基板架的维护方法-CN201610459967.5有效
  • 南吉夫;藤方淳平;岸贵士 - 株式会社荏原制作所
  • 2013-03-27 - 2018-08-03 - C25D7/12
  • 该电镀方法中,实施第1阶段泄漏检查,即基板的外周部以密封构件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引,对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查,并且实施第2阶段泄漏检查,即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架,密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
  • 基板架维护方法
  • [发明专利]电镀方法和电镀装置-CN201610458133.2有效
  • 南吉夫;藤方淳平;岸贵士 - 株式会社荏原制作所
  • 2013-03-27 - 2018-07-27 - C25D7/12
  • 该电镀方法中,实施第1阶段泄漏检查,即基板的外周部以密封构件(66,68)密封且基板W由基板架(18)保持,对基板架保持基板时以密封构件密闭的在该基板架的内部形成的内部空间R内进行真空吸引,对该内部空间在规定时间后是否达到规定真空压力进行检查,并且实施第2阶段泄漏检查,即对第1阶段泄漏检查合格了的保持基板的基板架,密封内部空间并检查该内部空间内的压力在规定时间内是否变化了规定值以上。
  • 电镀方法装置

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