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[发明专利]安装装置和安装方法-CN201780032768.9有效
发明人：寺田胜美;真下祐树 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供安装装置和安装方法，在将半导体元件等被接合物层叠的安装装置中，能够不受气氛温度的影响而对下层和上层的位置偏移信息进行测量从而对层叠位置进行修正。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置具有：保持载台，其对与最下层相对应的被接合物进行保持；压接头，其对要依次层叠于最下层的被接合物进行保持；下层用识别单元，其对标记于下层的被接合物的对位标记进行识别；以及上层用识别单元，其对标记于上层的被接合部的对位标记进行识别，该安装装置具有控制部，该控制部具有如下的功能：利用所述下层用识别单元对依次层叠于最下层的被接合物的安装后的对位精度进行测量；以及对设置于所述保持载台的基准标记进行图像识别
安装装置方法

[发明专利]安装方法和安装装置-CN201880082929.X有效
发明人：新井义之;寺田丰治 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供安装方法和安装装置，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。使激光(11)透过第1粘接片(4a)而照射至半导体芯片(1)的第2面，从而按照使半导体芯片(1)从第1粘接片(4a)剥离而粘贴于第2粘接片(4b)上的方式使半导体芯片(1)转移至第2粘接片(4b)；以及安装工序，由头(32)对第2粘接片(4b)的未转移有半导体芯片(1)的这一侧的面进行保持，借助头(32)而将半导体芯片(1)与电路基板(6)热压接，从而将半导体芯片(1)安装于电路基板(6)。
安装方法装置

[发明专利]安装装置及安装方法-CN201910543742.1有效
发明人：伊藤弘朗 -专利权人： JUKI株式会社
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供安装装置及安装方法，其抑制与安装中的移动动作的方向不同的方向的偏差。安装装置具有：安装头，其将电子部件安装于基板；基板照相机，其支撑于安装头；移动机构，其使安装头移动；控制装置，控制装置具有：安装处理部，其以基板照相机位置为基准而通过安装头向位置检测用基板安装电子部件；检测处理部，其通过基板照相机检测安装于位置检测用基板的电子部件；差异计算处理部，其计算电子部件的安装设定位置和检测位置的差异；校正处理部，其在将与安装设定位置的第1轴方向的坐标相对应的差异的第2轴方向的坐标的成分、与安装设定位置的第2轴方向的坐标相对应的差异的第1轴方向的坐标的成分消除的方向，校正电子部件的安装位置。
安装装置方法

[发明专利]安装装置以及安装系统-CN201880020250.8有效
发明人：中村智宣;前田彻 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种在基板上的多个部位层叠并安装两个以上的半导体芯片的安装装置及安装系统，安装装置包括：第一安装头，在所述基板上的多个部位，形成以暂时压接状态将两个以上的半导体芯片层叠的暂时层叠体；以及第二安装头第二安装头(126)包括：压接工具(130)，通过将对象的暂时层叠体的上表面一边加热一边加压，而一次性地将构成所述暂时层叠体的两个以上的半导体芯片正式压接；以及一个以上的散热工具(132)，具有散热体，
安装装置以及系统

[实用新型]路灯安装用安装装置-CN201721777750.5有效
发明人：殷春荣;杨殿军;郑雅梅;钟晶晶;曹爱华 -专利权人：江苏阳瑞建设工程集团有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： E04H12/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种路灯安装用安装装置，属于路灯安装技术领域。本实用新型结构新颖，采用升降机构实现路灯灯杆的固定安装，安装过程机械化，降低了安装工人的劳动强度，同时降低了安装工人的工作危险性；升降机构之间的距离可根据使用需求进行调节，装置整体的可调性好，能够满足各种长度的路灯灯杆的安装需求，适用范围广；底座表面设有刻度尺，方便安装人员参照调整升降机构之间的距离；底座下方还设有螺杆，调整螺杆并结合水平仪使用可确保装置整体的水平性，精确度高。
路灯安装本实用新型安装装置路灯灯杆升降机构安装过程底座表面调整螺杆调整升降确保装置可调性刻度尺水平性水平仪螺杆底座机械化

[实用新型]安装装置和安装系统-CN202021625338.3有效
发明人：刘林林;高承兴;柳枫 -专利权人：三一重型装备有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： E21D20/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种安装装置和安装系统，安装装置包括：机架组件；夹爪组件；推进器组件，推进器组件能够在机架组件上沿第一方向滑动；钻杆，钻杆的一端能够与推进器组件连接；其中，推进器组件能够带动钻杆相对于机架组件在第一方向上移动，同时推进器组件还能够带动钻杆绕钻杆的轴线转动；夹爪组件能够将钻杆或者锚杆安装在推进器组件上，或者夹爪组件能够将钻杆从推进器组件上取出。本实用新型的技术方案中，夹爪组件能够对钻杆进行装取，以及将锚杆安装到推进器组件内，这样实现了安装装置对钻杆的自动装取功能以及对锚杆的安装功能，从而提高了锚杆的现场安装效率，同时还降低了现场人员的劳动强度，从而节约了现场安装锚杆的人工成本。
安装装置系统

[实用新型]安装组件及安装装置-CN202221676555.4有效
发明人：范树振 -专利权人：一汽解放汽车有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装组件及安装装置，安装组件用于安装车辆上的线束，安装组件包括：安装件，安装件用于可拆卸地安装于车辆；及定位件，定位件可拆卸地安装于安装件远离车辆的一侧，用于固定线束。上述安装组件，包括安装件和定位件，通过安装件将安装组件安装于车辆，通过定位件安装待装配的线束，且定位件安装于安装件，进而将线束设于车辆上。如此，将线束固定安装于定位件上，能够保证线束的安装位置和方向正确，有效避免了安装错位的出现，进而也避免了线束发生干涉和磨损。
安装组件装置

[实用新型]安装组件及安装装置-CN202222050638.9有效
发明人：徐耀增;刘琦 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： F16M13/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种安装组件及安装装置，包括用于将待安装设备安装于工作台的安装孔，安装组件还包括壳体以及卡接组件，壳体设置于待安装设备朝向工作台的一侧面，壳体朝向工作台的一侧面具有插槽；卡接组件包括卡接本体以及卡接部，卡接本体包括相对的第一端和第二端，卡接部设置于卡接本体的第一端，卡接本体可弹性伸缩于插槽，用于驱使卡接部可解除式卡接于工作台的安装孔。本申请安装组件能够实现快速安装，结构简单，减薄室内分机外露厚度。
安装组件装置

[发明专利]安装装置和安装方法-CN201780040004.4在审
发明人：寺田胜美;千田雅史;真下祐树 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供安装装置，在对临时固定在硅晶片等基板上的半导体芯片进行热压接时，能够按照均等的条件进行热压接直至临时固定在基板外周部附近的半导体芯片为止。具体而言，提供安装装置，其具有：压接头，其具有将半导体芯片向基板进行加压的按压面；支承台，其从所述基板的背面对被所述按压面加压的区域进行支承；以及基板把持单元，其使用保持部局部地对所述基板的周缘部进行把持
基板半导体芯片安装装置把持单元临时固定按压面热压接把持加压基板外周部位置变更硅晶片压接头支承台周缘部支承

[发明专利]安装装置和安装方法-CN201780032721.2在审
发明人：水谷义人;朝日昇;仁村将次 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供安装装置和安装方法，当对利用热硬化性树脂临时固定在硅晶片等热传导率高的基板上的半导体芯片进行热压接时，不会给热压接对象以外的半导体芯片带来不良影响。具体而言，提供安装装置和安装方法，该安装装置对借助热硬化性粘接剂而临时固定在基板上的多个半导体芯片进行热压接，其中，该安装装置具有：压接头，其用作按压面，将包含一个以上的半导体芯片的区域作为加压区域进行按压
半导体芯片安装装置加压区域热压接基板临时固定热硬化性粘接剂按压热硬化性树脂冷却单元热传导率按压面硅晶片压接头压接支承冷却

[发明专利]安装方法和安装装置-CN201780050772.8在审
发明人：新井义之 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2017-08-23 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明的课题在于，将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体来说，将第1面被保持于载体基板的切割后的半导体芯片安装在载置台所载置的电路基板上，其特征在于，该安装方法依次执行如下的工序：粘合片粘贴工序，将所述半导体芯片的第2面粘贴在粘合片上，该第2面是与被保持于所述载体基板的所述第1面相反的一侧的面；载体基板去除工序，将所述载体基板从所述半导体芯片去除；粘合力降低工序，使所述粘合片的粘合力降低；以及安装工序，通过利用头部对所述半导体芯片的所述第1面侧进行保持而将所述半导体芯片从所述粘合片剥离，通过将所述第2面侧接合在所述电路基板上而将所述半导体芯片安装于所述电路基板。
半导体芯片电路基板粘合片半导体芯片安装载体基板粘合力基板面侧去除安装工序安装装置接合面粘贴载置台面被载置粘贴切割剥离

[发明专利]安装装置和安装系统-CN201480022805.4有效
发明人： K·L·强森 -专利权人：沃克斯国际公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： B60R11/00 文献下载
摘要：一种安装装置，包括具有第一凹部并且被构造成安装在车辆中的支架、联接至支架的可枢转铰接部件、以及联接至可枢转铰接部件的对接盘。对接盘包括第二凹部，所述第二凹部的形状和尺寸适于接收电子计算装置。
用于移动计算装置转车安装

[发明专利]安装方法和安装装置-CN201080059770.3有效
发明人：中村充一;杉山雅彦;蓧崎大;秋山直树 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时
安装方法装置

[发明专利]安装装置及安装方法-CN201580077934.8有效
发明人：杉原康平;后藤秀德 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2015-03-23 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：在安装装置(11)中，在多个排列的特征元件(60)的载置距离比吸嘴(24)与标记相机(25)的分离距离短的状态下，连续或一并地进行由标记相机(25)拍摄特征元件(60)而识别特征元件(60)(特征部(61由于安装装置11连续或一并地进行使安装头(22)移动比吸嘴(24)与标记相机(25)的分离距离短的载置距离并进行拍摄的处理，因此能够进一步缩短安装头(22)的移动距离。
安装装置方法

[发明专利]安装方法和安装装置-CN201080059443.8无效
发明人：杉山雅彦;中村充一;蓧崎大;秋山直树 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种在基板上安装元件的安装方法，包括：第一亲水化处理工序，对基板的基板表面的接合元件的区域进行亲水化处理；第二亲水化处理工序，对元件（50）的元件表面进行亲水化处理；载置工序，以经过亲水化处理的元件表面朝向上方的方式将该元件载置在载置部
安装方法装置