专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种差传感装置及其封装方法-CN201710577745.8在审
  • 牟恒;王峥 - 江苏德尔科测控技术有限公司
  • 2017-07-15 - 2017-10-03 - G01L13/02
  • 本发明公开了一种差传感装置及其封装方法,其中所述差传感装置包括一差传感本体,其具有两个感面;一差传感管座;一差传感套管;两个感膜片,所述感膜片与所述感面相连接;和一隔离件,其被设置于所述差传感本体内操作空间的一支撑部,其中所述感面通过机械加工形成8个波形槽的纹路结构,同时增加波形槽的深度,使得容纳空间内的导介质存量增多;所述隔离件具有一插接,所述插接对应于所述差传感管座的限位部,当所述差传感管座通过所述隔离件沉入差传感本体内操作空间时,所述隔离件受所述差传感管座入力而导致形变,以固定所述差传感管座于差传感本体内操作空间,同时密封所述限位部与所述支撑部的连接处缝隙。
  • 种差传感器装置及其封装方法
  • [实用新型]一种差传感装置-CN201720858011.2有效
  • 牟恒;王峥 - 江苏德尔科测控技术有限公司
  • 2017-07-15 - 2018-03-06 - G01L13/02
  • 本实用新型公开了一种差传感装置,其中所述差传感装置包括一差传感本体,其具有两个感面;一差传感管座;一差传感套管;两个感膜片,所述感膜片与所述感面相连接;和一隔离件,其被设置于所述差传感本体内操作空间的一支撑部,其中所述感面通过机械加工形成8个波形槽的纹路结构,同时增加波形槽的深度,使得容纳空间内的导介质存量增多;所述隔离件具有一插接,所述插接对应于所述差传感管座的限位部,当所述差传感管座通过所述隔离件沉入差传感本体内操作空间时,所述隔离件受所述差传感管座入力而导致形变,以固定所述差传感管座于差传感本体内操作空间,同时密封所述限位部与所述支撑部的连接处缝隙。
  • 种差传感器装置
  • [发明专利]一种MCS差传感-CN202211697100.5在审
  • 郭和平;万桦坪 - 西安中星测控有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-03-28 - G01L13/02
  • 本申请涉及一种MCS差传感,涉及传感技术领域。MCS差传感包括左壳体、右壳体、外壳体、MCS表传感,MCS表传感位于左壳体与右壳体之间,外壳体位于MCS表传感周围,外壳体与左壳体和右壳体固定连接;左壳体上开设有第一通,右壳体上开设有第二通;MCS表传感包括传感壳体、弹性膜片和传感引线,传感壳体与左壳体固定连接,弹性膜片与传感壳体固定连接,传感引线一端与弹性膜片固定连接,传感引线另一端从外壳体上穿出;传感壳体、弹性膜片与左壳体之间形成正压腔,第一通与正压腔连通;右壳体、外壳体和MCS表传感之间形成负腔,第二通与负腔连通。
  • 一种mcs传感器
  • [实用新型]电子烟传感装置-CN202022659277.9有效
  • 吕萍;李刚 - 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-09-24 - A24F40/40
  • 公开了一种电子烟传感装置,包括:电路板;传感模块,包括差传感,所述差传感与所述电路板电连接;封装壳体,包括容纳所述电路板和所述差传感的腔体;其中,所述电路板包括第一气流,所述差传感包括位于所述差传感底部的第一通;所述第一气流与所述第一通正对使得第一通与外界大气相通。本申请采用差传感进行感测,与传统咪头相比,输出一致性更好;且差传感配合专用集成电路读取压力差,来实现校准、阻抗匹配的方法,不需要多余的场效应晶体管,结构简单。
  • 电子传感器装置
  • [实用新型]传感-CN201921795535.7有效
  • 崔艳凤 - 南京高华科技股份有限公司
  • 2019-10-24 - 2020-06-02 - G01D21/02
  • 本实用新型提供一种温传感,属于传感技术领域,该温传感包括壳体、温传感芯片以及电路板。壳体底壁朝向被测面的表面设置有进、第一安装以及至少一个第二安装,第一安装与进对应设置,温传感芯片设置在第一安装中,电路板与温传感芯片相连。本实用新型提供的温传感,可以测量温度和压力信号;通过第二安装可以将温传感固定于被测物上,无需设置安装所需的螺纹接口,安装方便、体积小、重量轻。
  • 传感器
  • [发明专利]耐高温风冷轴式力传感-CN201711040183.X有效
  • 徐天宝;徐光源 - 莆田市力天量控有限公司
  • 2017-10-30 - 2023-09-12 - G01L1/22
  • 耐高温风冷轴式力传感,涉及力传感。包括传感本体和应变计贴片,其特点在于,传感本体为圆轴式结构,传感本体中部设有圆轴式承面,该承面外接承重轮,传感本体轴心线上设有轴向盲,该盲作为冷风进口,在传感本体承面表面上间隔设有沿轴向的散热通槽,各散热通槽中部设有与所述冷风进口径向连通的通,在传感本体的非承面表面,以承面径向中心横断面为基准,左右对称间隔设置有径向散热通,各散热通与所述冷风进口连通,各散热通作为应变计贴片散热,应变计贴片贴于相邻2个径向散热通之间的非承面表面。
  • 耐高温风冷轴式力传感器

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