专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1040880个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种高压LED大功瓷芯电光源-CN201620774635.1有效
  • -
  • 2016-07-22 - 2017-01-11 - F21K9/20
  • 本实用新型涉及一种高压LED大功瓷芯电光源,包括高温高铝陶瓷板、LED大功瓷芯电光源以及电路板;所述LED大功瓷芯电光源包括恒流IC、整流桥电路和电光源,所述LED大功瓷芯电光源安装于所述高温高铝陶瓷板上,所述高温高铝陶瓷板与所述电路板为一体成型。本实用新型提供的高压LED大功瓷芯电光源,将LED大功瓷芯电光源安装于高温高铝陶瓷板上,并与所述电路板为一体成型。所述高压LED大功瓷芯电光源通过上述结构能有效降低加工难度,提高生产效率,结构也较为简单,同时,设置高温高铝陶瓷板,可以提高产品的性能。
  • 一种高压led大功率瓷芯电光源
  • [实用新型]一种大功型LED封装结构-CN202123379170.X有效
  • 张胜利;肖美健;罗志勇;谢承平 - 今上半导体(信阳)有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-07-05 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种大功型LED封装结构,包括上陶瓷基板和下陶瓷基板,下陶瓷基板的上方设置有上陶瓷基板,上陶瓷基板通过第一导电银浆粘接层固定在下陶瓷基板上,上陶瓷基板和下陶瓷基板的中端设置有散热基座,散热基座的顶部开设有存放凹槽,存放凹槽的内侧设置有大功LED芯片,大功LED芯片通过第二导电银浆粘接层固定在存放凹槽内,存放凹槽的内侧设置有荧光粉层。本实用新型的大功型LED封装结构,使大功型LED封装结构的散热效果好,可延长大功型LED的使用寿命,通过定位基杆可对第一引脚和第二引脚进行定位,避免第一引脚和第二引脚在长时间的使用过程中松脱,可充分保证大功
  • 一种大功率led封装结构
  • [实用新型]压电陶瓷产生的多频超声波清洗器-CN201420242019.2有效
  • 何贞兵;周峰科;盛斯亮 - 常州市新理念超声波设备有限公司
  • 2014-05-12 - 2015-01-07 - B08B3/12
  • 本实用新型涉及一种超声波清洗设备,尤其涉及一种压电陶瓷产生的多频超声波清洗器,包括外壳、清洗槽、若干个压电陶瓷片、高频导线、驱动电源和控制面板;驱动电源包括单片机、电路板、变压器、低频电感和高频电感;控制面板包括低频/高频转换开关和电源开关、压电陶瓷片的工作参数设定和液晶显示屏。本实用新型提供的压电陶瓷产生的多频超声波清洗器,重量轻,体积小,搬运方便,可以制造成迷你型,特别是在空间有限的区域压电陶瓷片可以实现超声波的安装;并可以实现压电陶瓷片在160-200KHz高频率状况下的精细化超声波清洗和降解功能,最大功不受限制;可以实现压电陶瓷片在60KHz-80KHz中频状况下的超声波清洗和降解功能,最大功不受限制。
  • 压电陶瓷产生超声波清洗
  • [发明专利]一种复合式大功元器件用基板-CN201110107898.9无效
  • 熊大曦;李蕊 - 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司
  • 2011-04-28 - 2012-10-31 - H01L23/14
  • 本发明公开了一种复合式大功元器件用基板,包括金属基板和陶瓷基板,所述金属基板上开设有第一腔体,所述陶瓷基板装设于所述第一腔体中;所述陶瓷基板上装设有大功元器件,所述大功元器件通过金属连线和金属基板线路直接连接,电流不会经过陶瓷基板底部;采用本发明提供的复合式大功元器件用基板,既具有效果好、热电分离的优势,又具有低成本的优点;将装有大功元器件的陶瓷基板,装设于所述金属基板上,当大功元器件工作时,所述陶瓷基板将产生的热传给所述金属基板,在相同传热效率的条件下,本发明所采用的陶瓷基板体积较小,成本较低,一定程度上提高了经济效益。
  • 一种复合大功率元器件用基板
  • [实用新型]一种复合式大功元器件用基板-CN201120129798.1无效
  • 熊大曦;李蕊 - 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司
  • 2011-04-28 - 2011-11-09 - H01L23/14
  • 本实用新型公开了一种复合式大功元器件用基板,包括金属基板和陶瓷基板,所述金属基板上开设有第一腔体,所述陶瓷基板装设于所述第一腔体中;所述陶瓷基板上装设有大功元器件,所述大功元器件通过金属连线和金属基板线路直接连接,电流不会经过陶瓷基板底部;采用本实用新型提供的复合式大功元器件用基板,既具有效果好、热电分离的优势,又具有低成本的优点;将装有大功元器件的陶瓷基板,装设于所述金属基板上,当大功元器件工作时,所述陶瓷基板将产生的热传给所述金属基板,在相同传热效率的条件下,本实用新型所采用的陶瓷基板体积较小,成本较低,一定程度上提高了经济效益。
  • 一种复合大功率元器件用基板
  • [发明专利]双向多级串联弯曲圆盘换能器-CN202010140369.8在审
  • 周益明 - 苏州声之源电子科技有限公司
  • 2020-03-03 - 2020-06-09 - H04R1/44
  • 本发明提供一种双向多级串联弯曲圆盘换能器,包括折回结构体、可伸缩壳体和压电陶瓷片,所述可伸缩壳体套设在折回结构体的外侧,折回结构体上沿轴向间隔设有多层压电陶瓷片,且所述折回结构体沿轴向设有第一辐射端和第二辐射端其中,折回结构体采用多级串联的压电驱动方式,与现有技术中的换能器相比,在同等频率、功率条件下,该换能器为具有更小尺度,更轻重量,更高功率密度的低频大功换能器。另外,该换能器可以作为独立小型低频声源,也可以组成阵列后实现低频大功工作,甚至可以作为某些类型低频弯张换能器的驱动单元,是传统低频换能器驱动方式的有效补充。
  • 双向多级串联弯曲圆盘换能器
  • [实用新型]单向多级串联弯曲圆盘换能器-CN202020245626.X有效
  • 周益明 - 苏州声之源电子科技有限公司
  • 2020-03-03 - 2020-09-15 - H04R1/44
  • 本实用新型提供一种单向多级串联弯曲圆盘换能器,包括折回结构体、可伸缩壳体和压电陶瓷片,所述可伸缩壳体套设在折回结构体的外侧,折回结构体上沿轴向间隔设有多层压电陶瓷片,且所述折回结构体沿轴向设有一辐射端,其中,折回结构体采用多级串联的压电驱动方式,与现有技术中的换能器相比,在同等频率、功率条件下,该换能器为具有更小尺度,更轻重量,更高功率密度的低频大功换能器。另外,该换能器可以作为独立小型低频声源,也可以组成阵列后实现低频大功工作,甚至可以作为某些类型低频弯张换能器的驱动单元,是传统低频换能器驱动方式的有效补充。
  • 单向多级串联弯曲圆盘换能器
  • [实用新型]大功交流调压电源开关-CN200920031370.6无效
  • 徐灿清 - 徐灿清
  • 2009-08-10 - 2010-05-05 - H03K17/725
  • 本实用新型公开了一种大功交流调压电源开关,它是在现有小功率双向晶闸管控制回路中增加一支大功双向晶闸管,小功率双向晶闸管的输出端连接大功双向晶闸管的控制端,大功双向晶闸管的两极作为电源输出回路。本实用新型在原来的标准小功率交流调压电源开关基础上仅增加一支大功的双向晶闸管,即可实现对浴霸等大功电器的输出功率进行无级调压,任意可调,实现了热量的恒温输出,不用反复关停,使用方便。
  • 大功率交流调压电源开关
  • [发明专利]一种新型大功LED光源及其实现方法-CN201310293451.4无效
  • 姚志图 - 惠州伟志电子有限公司
  • 2013-07-12 - 2013-10-23 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种新型大功LED光源及其实现方法。现有的LED光源光效低、散热差、成本高。本发明由陶瓷基板、电子围坝胶、大功LED芯片、荧光胶、硅胶、键合金线、高导热银浆和银浆构成。陶瓷基板为片状,边沿设置有安装孔,陶瓷基板上分布设置微细小孔,灌注有银浆,电子围坝胶设置在陶瓷基板上;多个大功LED芯片粘接在陶瓷基板上的电子围坝胶范围内;键合金线连接着大功LED芯片电极以及陶瓷基板;荧光胶设于陶瓷基板上的大功LED芯片表面,荧光胶的表面设有一层硅胶。实现方法为:打孔注入银浆、设置电子围坝胶、固定大功LED芯片、键合金线连接、涂覆荧光胶、灌封硅胶高温固化。装拆简易,安全、防水、节能、寿命长,利于推广。
  • 一种新型大功率led光源及其实现方法
  • [发明专利]一种基于掠衍射光栅的大功光隔离方法-CN201410650716.6在审
  • 彭瑜;李伟 - 北京理工大学
  • 2014-11-15 - 2015-03-04 - G02B6/34
  • 本发明涉及一种基于掠衍射光栅的大功光隔离方法,属于强激光技术领域。将激光源、准直透镜、半波片依次排列,激光源与准直透镜、半波片同光轴;根据衍射方程的一级衍射条件,确定光栅刻线间距d,制作大功掠衍射光栅,并排列到半波片之后,光轴穿过光栅的中心;激光源发出激光束,透过准直透镜压电陶瓷驱动光栅,实现对光栅的角度扫描并对光栅与光轴间的夹角大小进行微调,使得入射激光完全按照一级衍射输出,实现大功激光的光隔离。通过掠衍射光栅衍射可在任何波长范围内实现最高10000w大功及超大功激光隔离,实现特殊波长激光光隔离,实现比反射型光栅更高的衍射效率和更高的隔离效率。
  • 一种基于衍射光栅大功率隔离方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top