专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于生产塑料部件的方法和装置-CN03802540.X无效
  • P·古斯塔夫松;S·福尔斯 - 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司
  • 2003-01-14 - 2005-05-25 - B29C45/04
  • 在用于生产塑料部件的方法中,所述方法包括以下步骤,即通过一种模塑工具(5;107)注塑塑料部件,使模塑工具(5;107)在注塑之后与塑料部件一起移动。还描述了一种用于生产塑料部件的装置。上述装置具有一个注塑喷嘴(23)和一个模塑工具(5;107),上述模塑工具(5;107)与模具部件或模瓣(6)协同操作,模塑工具具有一个打开和闭合位置。另外,装置还包括用于使每个塑料部件相对于在该处进行注塑的注塑位置移动的装置(2;100)和用于使模塑工具(5;107)在闭合状态下与塑料部件一起移动的装置(2;108;109)。
  • 用于生产塑料部件方法装置
  • [发明专利]一种新型填料改性氨基模塑及其制备方法-CN201410455255.7在审
  • 苏建华;杨福兴;杨小燕;杨桂明;杨玉珍 - 南京百美塑业有限公司
  • 2014-09-05 - 2014-12-03 - C08L61/20
  • 本发明提供了一种新型填料改性氨基模塑及其制备方法,所述新型填料改性氨基模塑中新型填料重量与氨基模塑的重量百分比为1-15%;所述新型填料改性氨基模塑的制备方法包括如下步骤:无机填料的纯化;制备新型填料;按上述配比分别称取新型填料与氨基模塑,混合均匀,球磨,过筛,并压制出标准试样,控制上模压制温度为150-160℃,下模压制温度为140-150℃,即得新型填料改性氨基模塑。应用本发明制备得到的氨基模塑制品韧性提高,缺口冲击强度达到2.50~2.78KJ/m2;由于新型填料独特的层状结构,有效地抑制了甲醛的迁移,残余甲醛迁移量减少为2.135~2.589mg/dm2;且使用的新型填料为价廉的无机材料
  • 一种新型填料改性氨基塑料及其制备方法
  • [实用新型]一种换向器-CN201220175952.3有效
  • 袁晓慧;殷国强 - 常州安凯得电机有限公司
  • 2012-04-23 - 2012-12-12 - H01R39/04
  • 一种换向器,包括换向片、模塑以及芯轴,所述的换向片均匀排列成筒状结构固定在模塑外,所述的模塑为圆筒结构,芯轴嵌于模塑的圆筒内孔内,且与模塑同轴,所述的换向片具有外钩和内钩,外钩位于换向片的一端,内钩固定在模塑内,且与换向片的连接形成“C”字形结构。本实用新型的换向片具有外钩和内钩,尤其内钩的结构明显增加了内钩与模塑的连接强度,即提高了换向器的机械强度,因此,在电机高速运转过程中可以有效防止跳片、飞片现象,提高了换向器的质量,延长了换向器的使用寿命
  • 一种换向器
  • [发明专利]汽车节温器专用酚醛模塑用粉碎机-CN202211317643.X有效
  • 江健;顾绍东 - 连云港英格达电子科技有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-09-29 - B29B13/10
  • 本发明公开了汽车节温器专用酚醛模塑用粉碎机,涉及汽车零部件加工生产技术领域,包括粉碎机箱,所述粉碎机箱的上端开设有放料口,所述粉碎机箱的内部固定有用于放置物料导向输送的矩形框,还包括设置在粉碎机箱内部用于放置后物料粉碎的第一粉碎组件本发明的汽车节温器专用酚醛模塑用粉碎机,通过第一粉碎组件、第二粉碎组件及切粒组件配合,将酚醛模塑粉碎成细小颗粒状向外排出,完成对酚醛模塑的粉碎处理,且被粉碎处理后的酚醛模塑呈微粒状,既能达到对酚醛模塑的粉碎效果,又避免粉碎后的酚醛模塑呈细粉末状造成过粉碎现象,进一步的提高通过酚醛模塑注塑成型的汽车节温器的质量。
  • 汽车节温器专用酚醛塑料粉碎机
  • [实用新型]一种高结合力换向装置-CN201420335614.0有效
  • 张浩宇;陆威 - 深圳市凯中精密技术股份有限公司
  • 2014-06-23 - 2014-12-17 - H01R39/04
  • 本实用新型提供一种高结合力换向装置,包括由若干个相互绝缘的铜换向片围成的筒状铜壳,以及位于铜壳内部的模塑基体;在每个铜换向片内壁上均设有至少两个相对且沿铜壳轴向设置的钩体,两个钩体与铜换向片内壁形成伸入模塑基体内部以固定铜壳与模塑基体的连接槽张开的两个内齿能够伸入到熔融态的模塑基体内部,并在模塑基体冷却固化收缩时拉紧模塑基体与相应位置处的铜换向片,使得铜换向片内壁与模塑基体之间不易出现缝隙,提高铜壳内壁与模塑基体之间连接的牢固性。
  • 一种结合换向装置
  • [实用新型]一种防爆制品用片状模塑-CN202320734205.7有效
  • 李开英;王兴;陈佳豪;王晓东 - 常州日新模塑科技有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-08-11 - B32B27/32
  • 本实用新型公开了一种防爆制品用片状模塑,包括片状模塑本体和第一抗冲击层,片状模塑本体的底部设置有第一抗冲击层,第一抗冲击层的底部设置有第一防火层,片状模塑本体的顶部设置有第二抗冲击层,第二抗冲击层的顶部设置有第二防火层,第一抗冲击层包括第一凯夫拉纤维层和第一金属网编织层,片状模塑本体的底部设置有第一凯夫拉纤维层。本实用新型通过设置第一抗冲击层和第二抗冲击层,极大提高了片状模塑的抗冲击性能,通过设置第一防火层和第二防火层,极大的提高了片状模塑的防火性能,从而极大提高了片状模塑的实用性,应用在防爆制品上时能够起到很好的防护效果
  • 一种防爆制品片状塑料
  • [发明专利]半导体封装结构-CN202211500757.8在审
  • 林子闳;洪志铭;邱诗家 - 联发科技股份有限公司
  • 2022-11-28 - 2023-07-14 - H01L23/31
  • 在一个实施例中,本发明提供的半导体封装结构可包括:基膜;半导体芯片,设置在该基膜上;多个金属柱,设置在该半导体芯片的主动表面上;多个屏蔽柱,设置在该基膜上;第一模塑,将该半导体芯片、该多个金属柱和该多个屏蔽柱封装在该基膜上;第一重分布结构,设置在该第一模塑上;第二模塑,设置在该第一重分布结构上;多个模塑通孔,设置在该第二模塑中;和第二重分布结构,设置在该第二模塑上并电连接至该模塑通孔。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]一种耐湿酚醛模塑及其制备工艺-CN202210947701.0在审
  • 胡家斌;王莉;沈玉萍;周凯荣 - 常熟东南塑料有限公司
  • 2022-08-09 - 2022-10-11 - C08L61/14
  • 本申请涉及酚醛模塑制备技术领域,具体公开了一种耐湿酚醛模塑及其制备工艺。本申请的耐湿酚醛模塑,主要由如下原料制成:疏水木质素‑苯酚‑多聚甲醛热塑性酚醛树脂、低毒固化剂、填料、增强纤维、脱模剂、辅助剂;制备工艺,包括如下步骤:(1)混合料制得:将上述原料进行粉碎混合,即得混合料生粉;(2)塑炼:将步骤(1)得到的混合料生粉进行塑炼,挤出压片、冷却、粉碎即得模塑成品颗粒;塑炼温度为100‑120℃;(3)塑料制备:将步骤(2)得到的模塑成品颗粒注塑成型,即得。本申请得到的酚醛模塑耐湿性佳,同时,环保安全,酚醛树脂中游离酚含量少。
  • 一种酚醛塑料及其制备工艺

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