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[发明专利]半导体模块装置-CN202010786635.4在审
发明人： C·R·米勒;A·科尔维罗席特勒;D·多梅斯;A·伦茨 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/049 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体模块装置，其包括：壳体；布置在壳体内部的第一半导体衬底；布置在壳体内部的第二半导体衬底；第一多个可控半导体元件；以及第二多个可控半导体元件。在半导体模块装置的操作期间，第一多个可控半导体元件中的每个可控半导体元件生成开关损耗和导通损耗，其中，开关损耗大于导通损耗，并且，在半导体模块装置的操作期间，第二多个可控半导体元件中的每个可控半导体元件生成开关损耗和导通损耗第一多个可控半导体元件的至少第一子组布置在第一半导体衬底上，并且第二多个可控半导体元件的至少第一子组布置在第二半导体衬底上。
半导体模块装置

[发明专利]半导体模块装置以及用于操作半导体模块装置的方法-CN202010736763.8在审
发明人：米夏埃尔·施吕特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了半导体模块装置以及用于操作半导体模块装置的方法。半导体模块装置包括：包括第一输出端子和第二输出端子的输入级，其中，第一电感元件耦接至第一输出端子；输出级，其包括至少一个可控半导体元件、耦接至第一电感元件的第三输入端子、耦接至第二输出端子的第四输入端子、第三输出端子以及第四输出端子，第一电感元件耦接在第一输出端子与第三输入端子之间；第一可控半导体元件和第一电容元件，其串联耦接并且在第一电感元件与第三输入端子之间的公共节点和第二输出端子与第四输入端子之间的公共节点之间；并联耦接至第一可控半导体元件的第一二极管元件。
半导体模块装置以及用于操作方法

[发明专利]具备自动调光功能的红外线电开关-CN201210407352.X有效
发明人：陈家德 -专利权人：陈家德
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H03K17/945 文献下载
摘要：本发明公开了一种具备自动调光功能的红外线电开关，此红外线电开关用于控制负载及电源之间的导通率，且此红外线电开关包括有可控半导体开关元件、红外光传感器以及微控制器。可控半导体开关元件电性连接于负载与电源之间。红外光传感器输出红外光感测信号。微控制器电性连接于可控半导体开关元件与红外光传感器之间，此微控制器依据此红外光感测信号，据以控制可控半导体开关元件的截止与导通。其中，于可控半导体开关元件导通时，微控制器依据红外光感测信号的时间长度，据以控制电源供应至负载的电功率大小。
具备自动调光功能红外线开关

[发明专利]具有电压检测的整流器-CN201510488269.3有效
发明人： J.巴伦舍恩;A.毛德 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2015-08-11 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H02M7/217 文献下载
摘要：开关模式整流路径被连接在输入路径中的一个和输出路径中的一个之间并且包括具有可控制的路径的至少两个半导体元件；可控制的路径与彼此串联连接。辅助输出节点被部署在整流路径中的两个半导体元件的可控制的路径之间并且提供辅助节点电压。可控制的输出路径被连接在两个输出路径中的一个的下游并且包括具有可控制的路径的半导体元件，其中，可控制的输出路径的半导体元件的可控制的路径由表示辅助节点电压的信号来控制。
具有电压检测整流器

[发明专利]具有气敏元件制作步骤的可控湿度的半导体气敏元件的测试方法-CN201710890870.4在审
发明人：杜海英;孙炎辉;王述刚 -专利权人：大连民族大学
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本分案申请公开了一种具有气敏元件制作步骤的可控湿度的半导体气敏元件的测试方法，属于元件测试领域，用于解决现有甲醛气敏元件的测试方法不完善的问题，且湿度控制精度低的问题，技术要点是具有气敏元件制作步骤，半导体气体传感器测试系统组建与测试的步骤，及对半导体气体传感器测试系统及半导体气敏元件性能分析的步骤。本发明使得对于甲醛气敏元件的测试更为完善，且提高了湿度的可控性与控制精度。
有气元件制作步骤可控湿度半导体测试方法

[发明专利]用于动力开关元件的驱动电路-CN200780100919.6有效
发明人： A·斯文森 -专利权人：爱立信电话股份有限公司
申请日： 2007-10-05 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H03K19/0944 文献下载
摘要：一种用于动力开关元件(3)的驱动电路(1)包括：用于接收驱动脉冲的输入端子(21)；第一(5)和第二半导体元件(7)，每个半导体元件具有可控端子、电压放大端子和电流放大端子，所述第一和第二晶体管的电流放大端子被互连，第一半导体元件(5)的电压放大端子被连接到第一功率轨(13)而第二半导体元件(7)的电压放大端子被连接到第二功率轨(15)，第一功率轨(13)的电势比第二功率轨(15)的电势高，第一和第二半导体元件的可控端子被互连；电阻器(17)和二极管(19)，并联连接在所述可控端子和输入端子(21)之间；以及电容器(23)，连接在所述可控端子和所述电流放大端子之间，其中每个所述半导体元件(5，7)具有连接在其电流放大端子和其电压放大端子之间的二极管
用于动力开关元件驱动电路

[发明专利]用于断开电流路径的开关设备-CN201980060368.8在审
发明人： J.鲁普 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H03K17/0814 文献下载
摘要：每个开关模块(10)包括至少一个可控半导体开关元件(13)，由电阻(14)和电容器(15)构成的串联电路与半导体开关元件并联连接。根据本发明的开关设备(1)的特征在于，电阻(14)由两个相互串联连接的电阻(141、142)的串联电路形成，其中，串联电路的第一端部与可控半导体开关元件(13)的第一负载接头(11)连接，并且串联电路的第二端部与电容器此外，每个开关模块(10)包括另一个可控半导体开关元件(16)，该另一个可控半导体开关元件连接在串联电路的两个电阻的第一节点(143)和第二节点(144)之间，第二节点连接电容器(15)和可控半导体开关元件
用于断开电流路径开关设备

[发明专利]用于耦合两个直流电网的设备和方法-CN201980060610.1在审
发明人： J.鲁普 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H02H1/04 文献下载
摘要：开关设备(1)包括两个串联连接的开关模块(10‑1，10‑2)，其中开关模块(10‑1，10‑2)中的每一个包括至少一个可控半导体开关元件(13‑1，13‑2)，由电阻(14‑1，14‑2)和电容器(15‑1，15‑2)构成的串联电路与该可控半导体开关元件并联连接。开关设备(1)的控制单元被构建为用于在步骤a)中将两个开关模块(10‑1，10‑2)中的一个的可控半导体开关元件(13‑1)切换为导通，并且同时将两个开关模块(10‑1，10‑2)中的另一个的可控半导体开关元件在步骤b)中根据本发明的控制单元将两个开关模块(10‑1，10‑2)中的另一个的可控半导体开关元件(13‑2)切换为导通，并且同时将两个开关模块(10‑1，10‑2)中的一个的可控半导体开关元件(13‑最后，在步骤d)中将两个开关模块(10‑1，10‑2)的可控半导体开关元件(13‑1，13‑2)切换为导通。
用于耦合两个直流电网设备方法

[发明专利]电流镜像电路-CN01802640.0有效
发明人： J·O·沃尔曼;G·W·德永;R·瓦法奥伊埃尔 -专利权人：皇家菲利浦电子有限公司
申请日： 2001-08-29 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： G05F3/26 文献下载
摘要：本发明描述一种电流镜像电路,其包括一电流输入端(14A)、一电流输出端(14B)和一公共端(14C)、一布置在所述电流输入端(14A)和公共端(14C)之间的第一可控半导体元件(T1)、一布置在所述电流输出端(14B)和公共端(14C)之间的第二可控半导体元件(T2),所述可控半导体元件(T1,T2)具有内连接控制电极(T1A,T2A),其也连接到偏压电压源(VBIAS),用于把所述控制电极偏压到参考电压,所述电路还包括一互导级(12),其具有一连接到所述电流输入端(14A)的输入(12A)和一连接到所述公共端(14C)的输出(12B),所述控制电极(T1A,T2A)经由一第三可控半导体元件(T3)连接到所述公共端(14C),并且偏压电压源(VBIAS)经由所述第三可控半导体元件(T3)的一控制电极(T3A)连接到所述第一和第二可控半导体元件(T1,T2)的控制电极。
电流电路

[发明专利]具有气敏材料制备步骤的半导体气敏元件的测试方法-CN201710890243.0有效
发明人：杜海英;孙炎辉;王述刚 -专利权人：大连民族大学
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本分案申请公开了一种具有SnO2气敏材料制备步骤的可控湿度的半导体气敏元件的测试方法，属于元件测试领域，用于解决现有甲醛气敏元件的测试方法不完善的问题，且湿度控制精度低的问题，技术要点是：SnO2气敏材料制备的步骤，半导体气体传感器测试系统组建与测试的步骤，及对半导体气体传感器测试系统及半导体气敏元件性能分析的步骤；本发明使得对于甲醛气敏元件的测试更为完善，且提高了湿度的可控性与控制精度。
有气材料制备步骤半导体元件测试方法

[发明专利]用于直流电压电路的开关装置-CN202080033467.X在审
发明人： T.贝克特;P.科伦斯伯格;H.南恩;H.希尔林;D.瓦格勒 -专利权人：西门子股份公司
申请日： 2020-03-13 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H02J1/00 文献下载
摘要：第一开关模块针对第一电流方向具有可控的第一半导体开关元件，并且第二开关模块针对相反的电流方向具有可控的第二半导体开关元件。第一半导体开关元件与第一二极管并联连接，第一二极管在相反的电流方向上导通，并且第二半导体开关元件与第二二极管并联连接，第二二极管在第一电流方向上导通。两个开关模块的串联电路与第三半导体开关元件并联连接。
用于直流电压电路开关装置

[发明专利]提高静电保护器件维持电压的方法-CN201210048205.8有效
发明人：姜一波;杜寰 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2012-02-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：公开了一种提高静电保护器件维持电压的方法，包括：首先在半导体基底上制成具有寄生PNPN、PNPNP或NPNPN结构的可控硅器件；然后在可控硅器件寄生晶体管反馈路径中嵌入半导体元件，用于抑制可控硅自身的正反馈，提升可控硅作为静电保护器件时的维持电压。本发明提供的一种提高静电保护器件维持电压的方法，在半导体基底上制成具有寄生PNPN、PNPNP或NPNPN结构的可控硅器件，在可控硅器件寄生晶体管反馈路径中嵌入如二极管、二极管串、晶体管或MOS管等可抑制可控硅正反馈的半导体元件，抑制可控硅自身的正反馈，提升可控硅作为静电保护器件时的维持电压。
提高静电保护器件维持电压方法

[发明专利]具有可控半导体元件的半导体装置-CN201810402258.2在审
发明人： C·R·米勒 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本公开涉及具有可控半导体元件的半导体装置。一种半导体装置包括：第一电源节点，连接至第一电位；第二电源节点，连接至第二电位；以及第三电源节点，连接至第三电位。第一半导体主元件和第二半导体主元件均具有控制电极和负载路径，负载路径串联连接在第一电源节点和第二电源节点之间，并经由第一公共节点相互连接。第三半导体主元件和第四半导体主元件均具有控制电极和负载路径，负载路径串联连接并位于第三电源节点和第二电源节点之间，经由第二公共节点相互连接。
电源节点负载路径主元件电位半导体装置半导体可控半导体元件公共节点控制电极

[发明专利]介电材凹穴内设有半导体元件的面朝面半导体组件-CN201610572829.8在审
发明人：林文强;王家忠 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2016-07-20 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种面朝面半导体组件。该面朝面半导体组件中，一核心基座的介电材凹穴中设有一半导体元件，且该半导体元件被一系列金属柱所环绕。该核心基座中的凹穴可控制该元件，避免元件相对于该些金属柱发生侧向位移，且该些金属柱提供核心基座两相反侧间的垂直连接，其可利用凹穴的深度，以降低金属柱所需的最小高度。此外，该半导体元件可与另一半导体元件通过设于两者间的增层电路，以面朝面方式相互电性耦接。
介电材凹穴内设有半导体元件面朝组件

[发明专利]用于断开电流路径的开关设备-CN201980091288.9有效
发明人：斯特凡·亨泽尔;卡斯滕·汉特 -专利权人：西门子能源全球有限两合公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03K17/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于断开直流电压网的电流路径的开关设备，该电流路径包括电源侧的和负载侧的电感器，所述开关设备包括至少两个串联连接的开关模块，其中每个开关模块包括至少一个可控半导体开关元件，由电阻器和电容器构成的串联电路与所述可控半导体开关元件串联连接，其特征在于，在开关设备运行以断开电流路径时，直至储存在电感器中的能量减少，所述开关模块中的至少一个开关模块的可控半导体开关元件以占空比导通连接，其中占空比与在半导体开关元件上的实际电压与期望电压之间的差相关
用于断开电流路径开关设备

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