专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]叠置半导体存储器件-CN200610079852.X无效
  • S·穆夫;H·施勒特;S·拉胡拉姆;S·佐尔德耶维克 - 英飞凌科技股份公司
  • 2006-05-11 - 2006-11-15 - H01L25/065
  • 一种叠置半导体存储器件(100)包括存储器件接触(101),以将叠置半导体存储器件向外连接至印刷电路板。在双重或四重叠置结构中,叠置半导体存储器件包括叠置于第二封装(120)上方的第一封装(110)。通过提供第一和第二柔性电路结构(130、140)将第一和第二封装(110、120)的封装接触(111、121)连接至存储器件接触(101),获得了对称的叠置封装结构。该对称的叠置封装结构可以以改善的信号完整性通过叠置半导体存储器件(100)和控制芯片(200)之间的印刷电路板的总线(400)传输信号,即使总线的频率或叠置半导体存储器的负载有所增加。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]像素结构、显示基板和显示装置-CN202110178480.0有效
  • 李维善 - 南昌广恒电子中心(有限合伙)
  • 2021-02-09 - 2022-09-20 - H01L27/15
  • 本发明实施例公开了一种像素结构、显示基板和显示装置,通过设置像素结构包括至少两个子像素结构;至少两个子像素结构叠置形成叠置单元,且叠置单元的不同子像素结构的延伸方向的夹角大于0度小于180度;叠置单元中任一子像素结构包括在像素结构厚度方向上,与叠置单元中其他子像素结构彼此重叠的第一发光区域,且叠置单元中的任一子像素结构包括在像素结构厚度方向上,与叠置单元中其他子像素结构无交叠的第二发光区域;使得叠置单元形成立体结构,相对于现有技术中像素结构中不同子像素结构的无交叠的方案
  • 像素结构显示显示装置

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